vivo X5是vivo extreme Hi-Fi extreme薄x系列最新型號(hào)，是vivo X1和vivo X3的重復(fù)產(chǎn)品，保持超薄外形規(guī)格和extreme Hi-Fi的音質(zhì)，并內(nèi)置KTV專(zhuān)用功能。那么，在這樣超薄的機(jī)身上，vivo X5如何做到Hi-Fi今天筆者帶大家一步一步徹底分解vivo X5！

vivo X5仍然采用vivo經(jīng)典的三段設(shè)計(jì)，上下兩個(gè)塑料板分別用于屏蔽信號(hào)和音腔，保證信號(hào)和聲音的傳輸，中間是整個(gè)金屬板。上面的塑料板可以直接從耳機(jī)孔里挖出來(lái)，比較簡(jiǎn)單。拆開(kāi)一看，下面覆蓋著金屬板，保證了整體氣體的堅(jiān)固性，而塑料板的設(shè)計(jì)是為了保證信號(hào)正常傳輸，以免出現(xiàn)類(lèi)似蘋(píng)果信號(hào)門(mén)的時(shí)間。這也是目前全金屬手機(jī)最常見(jiàn)的解決方案。(阿爾伯特愛(ài)因斯坦，美國(guó)作家)。

在閃光燈周?chē)可险趽豕饩€的層，以確保閃光效果。整個(gè)手機(jī)防拆卸保證螺絲也位于這里。

下面的塑料板需要一些工具才能順利分離。vivo X5下方覆蓋著完全密封的塑料板，可以使外部聲音更加完美。(大衛(wèi)亞設(shè))。

vivo X5等中間的金屬后蓋采用滑動(dòng)捕捉設(shè)計(jì)，以保證整機(jī)的嚴(yán)格性，從這個(gè)細(xì)節(jié)可以看出vivo的制造工藝的嚴(yán)格性。

滑動(dòng)快照設(shè)計(jì)。

滑動(dòng)快照細(xì)節(jié)。

等塑料板、金屬板全部卸下的樣子。

vivo X5的中框采用鋁合金納米注塑工藝，具有卓越的抗失真功能，即使在超薄外形下，vivo X5也能保持卓越的硬度，不會(huì)像IPONE 6那樣容易“板彎曲”。

在主板設(shè)計(jì)中，與以前的vivo(包括超薄vivo X1和vivo X3)的其他型號(hào)相比，連接更加密集，整個(gè)芯片布局更加合理和緊湊。就是v

ivo X5在集成了眾多芯片之后，還能保持超薄機(jī)身的主要原因之一。

| 責(zé)編：王亞南

vivo X5的SIM卡托也有著人性化的創(chuàng)新，采用了鋁合金一體成型的新工藝和氧化處理方式，使得SIM卡托的精致、精細(xì)效果有很大的提升，看起來(lái)非常具有質(zhì)感。

并且vivo X5還優(yōu)化了卡托和彈片卡扣的位置和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，避免了用戶(hù)使用卡托之后導(dǎo)致SIM被卡住的情況，也增加了整個(gè)SIM卡托的穩(wěn)定性。

在拆開(kāi)了上方的第二層金屬板之后，就可以看到vivo X5采用的Hi-Fi芯片——定制版CS4398頂級(jí)音頻處理芯片，這一次vivo將其設(shè)計(jì)在了靠近耳機(jī)接口的位置，旁邊則是專(zhuān)業(yè)耳放芯片。

把下方的塑料板取下之后，可以看到vivo X5使用全新的智能功放，并配備了獨(dú)立的控制芯片，使得vivo X5在外放時(shí)可以智能檢測(cè)腔體環(huán)境（溫度、濕度、空間等），實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前揚(yáng)聲器的狀態(tài)，并自動(dòng)調(diào)節(jié)外放效果，不但保證了揚(yáng)聲器的可靠性，還給用戶(hù)提供更好的音樂(lè)效果。

而在下方USB接口處，vivo X5則采用納米注塑工藝，在金屬中框上設(shè)計(jì)了兩處斷點(diǎn)，不但增強(qiáng)了vivo X5上所有的天線性能，還使得增加了局部強(qiáng)度，使得整機(jī)的穩(wěn)定性進(jìn)一步增強(qiáng)。

USB接口細(xì)節(jié)。

vivo X5同樣搭載了配備索尼第二代堆棧式傳感器的F2.0超大光圈6P鏡頭，像素高達(dá)1300W，同時(shí)內(nèi)置了和vivo Xshot一樣的多種拍照模式，包括夜景模式等等，使得vivo X5也擁有專(zhuān)業(yè)的拍照效果，并不會(huì)因?yàn)閷?zhuān)注音樂(lè)而忽略了其他部分。

后置攝像頭細(xì)節(jié)特寫(xiě)。

前置攝像頭細(xì)節(jié)特寫(xiě)。

另外在電池的制造上，vivo X5也采用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，使用半包鋼片，將電池包裹在鋼片中，提升了其整體的穩(wěn)定性，提升了電池的安全性。

電池容量為2250mAh。

主板布局方面，vivo X5實(shí)現(xiàn)了最小的PCB面板布局設(shè)計(jì)，這也是vivo X5能保持超薄機(jī)身厚度的主要原因。

vivo X5采用了兩面空間壓縮率都超高的PCB板堆疊和結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，讓眾多芯片得以一一排列在上面。

把vivo X5主板的銅箔隔熱散熱層撕開(kāi)，就可以看到部分主板上的芯片，包括聯(lián)發(fā)科的MT6290和MT6339，其中MT6290是多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)，即vivo X5的基帶芯片。

MT6339，是其供電芯片。

vivo X5采用了synaptics S3202B觸屏控制芯片，該芯片算是目前智能手機(jī)中的主流芯片之一。

vivo X5采用的是SAMSUNG的KMR8X0001M-B608閃存芯片，大小為16GB，把背面的銅箔隔熱散熱層揭開(kāi)，就可以看到。

在閃存芯片的旁邊，則是vivo X5的核心部件處理器——聯(lián)發(fā)科MT6592芯片，該芯片是全球首款商用量產(chǎn)同步八核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片。

在閃存芯片的另一側(cè)，則是兩顆美國(guó)思佳訊公司用于信號(hào)的集成功率放大器，其中77592主要負(fù)責(zé)2G信號(hào)。

77754則主要負(fù)責(zé)3G和4G信號(hào)。

在聯(lián)發(fā)科MT6592的旁邊，就是vivo X5最重要的芯片——YAMAHA YSS205X，該芯片成就了vivo X5的K歌之王，所以vivo X5也是全球首款內(nèi)置YAMAHA數(shù)字環(huán)繞聲信號(hào)處理芯片YSS205X的智能手機(jī)。而該芯片則是卡拉OK界傳奇芯片之一，推出26年以來(lái)每一代都是當(dāng)時(shí)所有高檔卡拉OK設(shè)備和樂(lè)隊(duì)混音設(shè)備的首選芯片。

YAMAHA YSS205X的上方，還有一顆聯(lián)發(fā)科MT6625芯片，該芯片是聯(lián)發(fā)科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM等等多項(xiàng)功能。

vivo X5裝備了多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)MT6290使用的射頻芯片MT6169。不得不說(shuō)，作為一整套成熟方案而言，聯(lián)發(fā)科的芯片確實(shí)為vivo X5等一系列超薄手機(jī)提供了非常便利的方案。

在卡槽缺口附近，是用于電源管理的聯(lián)發(fā)科MTG6322GA芯片。

而在卡槽缺口的另一邊，則是vivo X5的光線感應(yīng)器和近距離感應(yīng)器等，主要用于接聽(tīng)電話黑屏或者自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度等，在實(shí)際使用中，可以感覺(jué)到vivo X5的感應(yīng)非常靈敏。

芯片和晶體管細(xì)節(jié)。

其他芯片和晶體管細(xì)節(jié)。

其他芯片和晶體管細(xì)節(jié)。

從vivo X5的拆解上我們就可以看出，除了芯片排列非常緊湊和科學(xué)之外，在微小的電容等不檢的排列和工藝上也井然有序，并且非常精細(xì)，這也是讓vivo X5得以在一塊超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因?？梢哉f(shuō)，vivo X5應(yīng)該是代表了目前vivo乃至業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)的最高標(biāo)準(zhǔn)，有著眾多的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和突破，在安全性和嚴(yán)謹(jǐn)性上也做到的最高水準(zhǔn)。