板從一開(kāi)始到成品完成，要經(jīng)歷多個(gè)過(guò)程、裝配選擇。電路圖設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)。多氯聯(lián)苯樣品生產(chǎn)。調(diào)試測(cè)試。性能測(cè)試。EMC測(cè)試。通過(guò)溫升測(cè)試等一系列過(guò)程，可以獲得穩(wěn)定的性能。電路板可以連續(xù)工作，電路板的溫度上升不能太高，太高會(huì)影響組件的壽命。影響電路板性能的性能。電路板工作各個(gè)組件處于不同的工作狀態(tài)，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量、體內(nèi)溫度上升，因此組件功耗是溫度上升的直接來(lái)源，除了組件和環(huán)境溫度外，降低電路板內(nèi)部溫度成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)中需要考慮的問(wèn)題之一。那么，如何解決電路板的溫升問(wèn)題呢？1.電路板布局電路設(shè)計(jì)合理化是最重要的考慮因素之一。電路板上有很多部件，每個(gè)部件的溫度耐受度不同(例如，某些IC工作溫度為105，繼電器工作溫度為85等)。耗電量和加熱水平也不同。因此，在設(shè)計(jì)中要充分考慮。對(duì)于沒(méi)有風(fēng)機(jī)冷卻系統(tǒng)的電路板環(huán)境，要通過(guò)氣流來(lái)帶走熱量，合理放置零部件，避免在進(jìn)氣口放置過(guò)高的零部件。例如，如果將加熱嚴(yán)重的部件放置在熱量最好的位置，則可以放置在空氣排放口，但最好不要太高。溫度敏感部件最好放在最低溫度區(qū)域，如熱敏電阻。因?yàn)闊崦綦娮鑼?duì)溫度變化有很大影響。風(fēng)機(jī)系統(tǒng)散熱時(shí)，應(yīng)考慮集中在一起，熱量應(yīng)接近所有部件的另一側(cè)，左右部件應(yīng)縱向(橫向)對(duì)齊，有助于散熱。放大器可以放置在電路板的邊緣，減少周?chē)鸁釡囟鹊妮椛湫Ч?.增加風(fēng)扇冷卻系統(tǒng)計(jì)算機(jī)、微波爐、變頻器、UPS電源、充電樁等大型電路板一般都有風(fēng)扇系統(tǒng)，部分風(fēng)扇系統(tǒng)仍然很智能，風(fēng)扇速度取決于環(huán)境溫度，如果溫度不太高，風(fēng)扇就不會(huì)打開(kāi)。

3.增加電路板的銅箔面積可以增加電路板的銅箔面積，從而增加熱量。例如，對(duì)于大電流回路，如果條件允許，請(qǐng)?zhí)砑鱼~箔并放置輔助焊接層。如有必要，在輔助焊接層中加入錫，以便在電流過(guò)大時(shí)提高冷卻效果。4.添加散熱器。散熱膏可以增加開(kāi)關(guān)管等加熱嚴(yán)重的組件的散熱器，并安裝導(dǎo)熱絕緣硅材料的散熱膏。這是導(dǎo)熱系數(shù)好的材料，散熱器能更好地將構(gòu)件產(chǎn)生的熱量傳遞到空氣中。因此，高頻開(kāi)關(guān)電源基本上使用帶有散熱器的開(kāi)關(guān)管道。我們經(jīng)常使用的7805輸出功率需要大大增加散熱器。下圖中的散熱器很大。

5.選擇耐熱的零件。如果電路板在有限的空間、風(fēng)扇系統(tǒng)和自然冷卻能力(如手機(jī)充電器、空間、部件加熱非常嚴(yán)重)下，除了良好的布局溫度部件外，這可能是一個(gè)好方法，但成本可能會(huì)上升，所以要好好考慮?？梢赃x擇耐熱性能高的PCB板，如玻璃纖維板。