電路板從一開始到成品完成，要經歷很多過程。要經過零部件選型、結構設計、PCB設計、PCB樣品制作、調試測試、性能測試、EMC測試、溫升測試等一系列過程，最終得到性能可靠、可持續(xù)運行的電路板。電路板的溫度上升不能太高。

電路板工作由于各個組件處于不同的工作狀態(tài)，工作時產生熱量，氣體內部溫度上升，所以組件功耗是溫度上升的直接來源，除了組件外，當然還有環(huán)境溫度，因此降低電路板內部溫度可能是每個工程師設計時需要考慮的問題之一。那么，電路板的溫升問題如何解決呢？以下是一些方法：

1.電路板布局線設計合理化

這是最重要的注意之一。電路板上有很多部件。每個部件都取決于溫度室溫。例如，某些IC工作溫度為105，繼電器工作溫度為85等，功率熱值不同，高低也不同，所以設計時要充分考慮。

沒有鼓風機冷卻系統(tǒng)的情況下，只是一個只用氣流來奪取熱量的電路板環(huán)境，要合理布置零部件，不要在進水口位置放置太高的零部件。例如，如果把發(fā)熱更嚴重的零部件放在發(fā)熱最好的位置，可能會在風口上，但最好不要太高。(大衛(wèi)亞設)。

對溫度敏感的裝置最好放在溫度最低的地區(qū)，例如熱敏電阻。因為熱敏電阻在溫度上有很大的變化

PCB電路板上避免熱量嚴重堆積，盡量均勻分配到電路板上，風機系統(tǒng)散熱的話考慮集中在一起，熱量要靠近所有部件的另一側，左右部件最好縱向(橫向)排列。這樣有助于降溫。

高功率設備，如晶體管、放大器等，可以放置在電路板邊緣，從而減少環(huán)境熱溫度輻射效果。

2、風扇冷卻系統(tǒng)增加。

對于大型電路板，計算機、微波爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都有風扇系統(tǒng)，有些風扇系統(tǒng)還是很智能的，風扇速度會隨著環(huán)境溫度的變化而變化，溫度不高風扇就不會打開。

3、增加電路板銅箔面積

可以通過增加電路板銅箔面積來提高熱量。例如，對于大電流回路，在條件允許的情況下，增加銅箔，放置輔助焊接層，必要時在輔助焊接層上方加入錫，如果電流過大，冷卻效果會更好。

4、添加散熱器、散熱膏

開關、管子等發(fā)熱嚴重的部件可以增加散熱片，還可以一起安裝高熱隔熱硅材料散熱潤滑脂，這是導熱效果好的材料，散熱片可以更好地將部件散發(fā)的熱量輸送到空氣中。因此，高頻開關電源基本上采用帶散熱片的開關管道。我們經常使用的7805輸出功率大部分需要增加散熱片。下圖中的散熱器很大

5、耐熱部件、電路板的選擇

如果空間有限，風機系統(tǒng)和自然冷卻能力有限，比如我們手機的充電器，這么小的空間，里面的零部件發(fā)熱嚴重，不僅布局好，而且恒溫性高的零部件也可以成為好方法，但這樣會提高成本，所以要考慮折中。(大衛(wèi)亞設，Northern Exposure(美國電視)，溫度名言)可以選擇耐熱的PCB板(例如玻璃纖維板等)。