電路板從一開始到成品完成，要經(jīng)歷很多過程。要經(jīng)過零部件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計、PCB設(shè)計、PCB樣品制作、調(diào)試測試、性能測試、EMC測試、溫升測試等一系列過程，最終得到性能可靠、可持續(xù)運(yùn)行的電路板。電路板的溫度上升不能太高。

電路板工作由于各個組件處于不同的工作狀態(tài)，工作時產(chǎn)生熱量，氣體內(nèi)部溫度上升，所以組件功耗是溫度上升的直接來源，除了組件外，當(dāng)然還有環(huán)境溫度，因此降低電路板內(nèi)部溫度可能是每個工程師設(shè)計時需要考慮的問題之一。那么，電路板的溫升問題如何解決呢？以下是一些方法

1.電路板布局線設(shè)計合理化

這是最重要的注意之一。電路板上有很多部件。每個部件都取決于溫度室溫。例如，某些IC工作溫度為105，繼電器工作溫度為85等，功率熱值不同，高低也不同，所以設(shè)計時要充分考慮。

沒有鼓風(fēng)機(jī)冷卻系統(tǒng)的情況下，只是一個只用氣流來奪取熱量的電路板環(huán)境，要合理布置零部件，不要在進(jìn)水口位置放置太高的零部件。例如，如果把發(fā)熱更嚴(yán)重的零部件放在發(fā)熱最好的位置，可能會在風(fēng)口上，但最好不要太高。(大衛(wèi)亞設(shè))。

對溫度敏感的裝置最好放在溫度最低的地區(qū)，例如熱敏電阻。因為熱敏電阻在溫度上有很大的變化

PCB電路板上要避免熱量嚴(yán)重堆積，盡量均勻分布在電路板上，風(fēng)扇系統(tǒng)散熱的話要考慮集中在一起，熱量要靠近所有組件的另一側(cè)，左右組件最好以縱向(橫向)長的方式排列。

高功率設(shè)備，如晶體管、放大器等，可以放置在電路板邊緣，從而減少環(huán)境熱溫度輻射效果。

2、風(fēng)扇冷卻系統(tǒng)增加。

對于大型電路板，計算機(jī)、微波爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都有風(fēng)扇系統(tǒng)，有些風(fēng)扇系統(tǒng)還是很智能的，風(fēng)扇速度會隨著環(huán)境溫度的變化而變化，溫度不高風(fēng)扇就不會打開。

3、增加電路板銅箔面積

可以通過增加電路板銅箔面積來提高熱量。例如，對于大電流回路，在條件允許的情況下，增加銅箔，放置輔助焊接層，必要時在輔助焊接層上方加入錫，如果電流過大，冷卻效果會更好。

4、添加散熱器、散熱膏

開關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的部件可以增加散熱片，高溫隔熱硅材料散熱潤滑脂可以安裝在一起，這是導(dǎo)熱效果好的材料，散熱片可以更好地將部件散發(fā)的熱量輸送到空氣中。因此，高頻開關(guān)電源基本上采用帶散熱片的開關(guān)管道。我們經(jīng)常使用的7805輸出功率大部分需要增加散熱片。(約翰f .肯尼迪，Northern Exposure)下圖中的散熱器非常大。

5、耐熱部件、電路板的選擇

如果空間有限，風(fēng)機(jī)系統(tǒng)和自然冷卻能力有限，比如我們手機(jī)的充電器，這么小的空間，里面的零部件發(fā)熱嚴(yán)重，不僅布局好，而且恒溫性高的零部件也可以成為好方法，但這樣會提高成本，所以要考慮折中。(大衛(wèi)亞設(shè)，Northern Exposure(美國電視)，溫度名言)可以選擇耐熱的PCB板(例如玻璃纖維板等)。