在這種新型手機中普遍采用了先進的BGA IC，這種普遍化技術可以大大減少手機的體積，提高功能，減少耗電量，降低生產(chǎn)成本。芯片的焊接板很小，所以要使用焊接效果非常好的精密焊接機，將芯片和手機的其他部件焊接在一起。下面介紹激光焊機的手機芯片上的精密焊接工藝。

激光焊機手機芯片精密焊接工藝

傳統(tǒng)的焊接方式焊接不好看，產(chǎn)品周邊容易變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，手機內部結構細膩，通過焊接連接時焊接點面積小，一般的焊接方式很難滿足這些要求，所以手機芯片之間的焊接大多使用激光焊接。

激光焊機手機芯片上精密焊接的優(yōu)點：

1、速度快、深度大、變形小。

2.可以在室溫或特殊條件下焊接，焊接設備簡單。例如，激光通過電磁場時，光束不會偏移。激光可以在真空、空氣和一種氣體環(huán)境中全部焊接，還可以通過玻璃或光束焊接透明材料。

3、可以焊接鈦、石英等難以焊接的材料，可以焊接異性材料，效果很好。

4、激光聚焦后，高功率密度，大功率裝置焊接，最高5: 1，最高10: 1的深長寬比。

激光焊機手機芯片的精密焊接工藝

5、可以進行微焊接。激光束聚焦，可以得到小光斑，可以準確地放置在大量自動化生產(chǎn)的微型工件的組焊上。

6、可以焊接難以接近的部位，實行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。特別是近年來，武漢西風光電在YAG激光加工技術中引入了光纖傳輸技術，使激光焊接技術得到了更廣泛的推廣和應用。

7、激光束可以根據(jù)時間和空間光譜輕松實現(xiàn)光束，同時加工多根光束，進行多站加工，為更精確的焊接提供了條件。

激光焊機手機芯片的精密焊接工藝

上面是激光焊機的手機芯片上的精密焊接工藝。隨著手機向輕薄方向發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊已經(jīng)不適合焊接手機的內部部件。激光焊接自發(fā)展以來不斷滲透各行各業(yè)，以焊接效率和質量，激光焊接效率優(yōu)秀，使用壽命長，可以實現(xiàn)自動生產(chǎn)，很多企業(yè)都在使用。