錫種植工作方法

1.準(zhǔn)備工作

首先在芯片表面涂上適量的焊料。對于去除的芯片，建議不要去除芯片表面的焊接注釋。最好不要太大，不要影響與錫鋼板相配。如果某個(gè)地方的焊料大，可以在BGA芯片表面涂上適量的焊料，用焊料去除芯片上太大的焊料，然后用清洗液清洗干凈。(大衛(wèi)亞設(shè))。

2芯片固定

將芯片對準(zhǔn)餐石盤上的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片牢牢地粘在餐石盤上，對齊芯片后，用手或鑷子牢牢地按壓餐石盤，準(zhǔn)備錫。

3.上座場

接下來準(zhǔn)備注釋。如果石場太稀，焊接時(shí)比較容易沸騰，所以石場最好干燥一些。如果石場太稀，可以將石場放在石場瓶的內(nèi)蓋上自然晾干，也可以用餐巾紙按壓，吸一點(diǎn)。(大衛(wèi)亞設(shè)，Northern Exposure(美國電視劇)，“食物”)用平口刀在食石板上挑選適量的石場，用力向下刮，刮去邊緣，使石場均勻地填滿食石板的小洞。上座的關(guān)鍵是緊扣餐盤。植石板和芯片之間有空隙的話，縫隙中的石場會影響石球的生成。

4.吹焊成球

上石完成后，將熱風(fēng)槍的氣流調(diào)整到最大值，溫度控制在330 ~ 340，朝食石板旋轉(zhuǎn)，慢慢均勻加熱，使石場慢慢融化。從植石板的個(gè)別孔已經(jīng)生成了石球，可以看出溫度已經(jīng)就位，此時(shí)要舉起熱風(fēng)槍的風(fēng)口，防止溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿嚴(yán)重沸騰，導(dǎo)致錫失敗，嚴(yán)重的會使芯片過熱，損壞。

BGA芯片的位置和焊接

錫移植完成后，準(zhǔn)備焊接芯片。首先在芯片上有鉛發(fā)的一側(cè)涂上適量的焊料，用熱氣槍輕輕吹，在IC表面均勻分配焊料，準(zhǔn)備焊接。

焊接BGA芯片的方法如下：

1)首先將芯片放置在電路板上。

[提示]

電路板上沒有定位線的話，可以用鋼筆或針在BGA芯片周圍畫一條線，記住方向，并做標(biāo)記。

2)將BGA芯片放回原位，可以焊接。首先，將熱風(fēng)槍調(diào)整到適當(dāng)?shù)臍饬骱蜏囟?，使風(fēng)口的中央與芯片的中心位置相匹配，慢慢加熱。當(dāng)芯片往下沉，周圍可以充滿焊料時(shí)，就可以看出石球與電路板的焊點(diǎn)融合了。這時(shí)可以輕輕晃動熱風(fēng)槍，使熱量均勻。由于表面張力的作用，BGA芯片和電路板上的釬焊之間會自動定位，請小心不要在加熱過程中用力按壓BGA芯片。否則，焊接注釋會溢出，容易出現(xiàn)脫發(fā)和短路。

[提示]

拆焊的時(shí)候，在周圍和地板上涂抹密封膠，可以先涂上專用刷子溶液進(jìn)行密封，但由于密封劑種類很多，所以很難找到適用的刷子。(David Assell，Northern Exposure(美國電視劇)，焊接名言)一般集成電路的對角有位置標(biāo)記，如果沒有位置標(biāo)記，則必須在集成電路周圍劃虛線，以確保焊接時(shí)的準(zhǔn)確位置。劃線時(shí)不要損壞銅箔導(dǎo)線，也不要太淺。如果太淺的話，涂松香焊油就看不清線條了。要記住集成電路的方向。