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【怎么焊手機芯片】新手挑戰(zhàn)BGA焊接,使用廢棄的手機EMMC書版DIY,換成USB鍵重復使用

壞手機越來越多了。我想拆圖書館制作幾個u盤。因為這是第一次焊接BGA。工具有限,丟了幾個工具回來玩,在網(wǎng)上找資料做了點作業(yè)。

找到幾部報廢的手機,取下主板

拆掉HARACLES 4G、鎂8G、三星32G的emmc書庫。

針腳是153,162,221

然后丟了幾個工具,回來扔,植物網(wǎng),錫場,BGA焊料等。

同樣的房子,修理人石場,中溫183度

這個包裝有點夸張,不到三分之一

據(jù)說BGA專用焊膏是進口的鬼知道的。

一把刮刀,回來一看,粗糙得要死,以為是自己做的

儀表板3張,NS1081和Mico Micro 6688兩個,其中6688有153針和221針

9比1錫鐵絲網(wǎng)

選擇了容量大的污水,簡單地說,除了注釋外,這部作品是音樂視頻2拆的,EMMC5.1 153針腳據(jù)說1081大師發(fā)熱很大。

價值石,這個鐵絲網(wǎng)是169針,169和153的差異是169旁邊兩邊的弧焊點多,中間部分相同,所以153也可以使用,到時候種

株后把多余的拿掉就行了,芯片對位看的很蛋疼,后續(xù)打算自己做個定位工具了

由于不是很熟悉這玩意,只能找個高溫膠帶固定了

因為芯片跟鋼板有一定的高度差,找了些紙巾墊,紙巾剪個孔墊芯片用

上錫漿,然后往鋼網(wǎng)的小孔填錫漿刮平,鑷子稍微頂一下

把多余的錫漿擦掉,然后熱風槍斜著往一邊吹,溫度300度左右,吹到錫漿變成珠子就可以了

成珠后等個幾秒拿出芯片,因為是169的板子,把多余的焊珠清理下

把芯片拿出來,上點BGA焊膏吹均勻

植株一次成功,第一次弄這個感覺挺好玩的,慢點掌握下技巧不會很難

因為是練手的,加上1081對emmc5.1發(fā)熱量較大,先用6688練練手

153針腳對位,缺腳位芯片第一腳位

板子和芯片刷層薄的BGA焊膏

芯片跟主控板對好位

風槍打320度吹,大概35秒的時候錫球就開始融化了,這時用鑷子或者比較尖物輕輕推動芯片,由于表面張力因素,芯片能自動回位說明已經(jīng)焊好

焊接完成

插電腦通電

電腦自動識別成功

打開6688量產(chǎn)軟件,容量自動識別成功,按量產(chǎn)即可,如有需要進設置看看,密碼直接回車就行

設置界面

然后按右邊的量產(chǎn)開始量產(chǎn)


速度很快,19秒就完成量產(chǎn)了,之后退出

重新拔插U盤,識別顯示正常

速度的話三個軟件各有差異,2.0的限制,讀30寫25左右,先跑一圈看看,時間有點長

AS

ATTO

隨便找了個外殼

套上,顏色有點騷哈



謝謝觀看!

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技術(shù)交流請聯(lián)系原作者

作者:楊小偉

本文來源:數(shù)碼之家

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