國產(chǎn)品牌的平板電腦已經(jīng)把價格壓到了2000韓元，因此競爭非常激烈。上次拆卸聯(lián)想小新Pad，今天拆卸的總是性價比高的小米Pad，eWisetech從小米Pad 5系列內(nèi)的基本版開始。

與差價500韓元的小米Pad5 Pro一起，配置中自然有不足之處。作為生產(chǎn)力工具可能有點不方便，但作為日常影音娛樂，完全可以滿足需求。(威廉莎士比亞，哈姆雷特，生產(chǎn)力，生產(chǎn)力，生產(chǎn)力，生產(chǎn)力，生產(chǎn)力)

解體

第一步：打開Pad 5:

分解從屏幕開始，加熱臺后面用吸盤和撬棍打開屏幕，屏幕排線用螺絲和金屬板固定，拔下排線后取出屏幕。

屏幕背面的上、下、兩端粘著石墨碎片，對應(yīng)于頂板和底部夾板的位置。中間對應(yīng)電池上粘著棉花。屏幕帶狀電纜固定位置的螺釘上貼有防拆卸標(biāo)簽。

步驟2:移除Pad 5內(nèi)的所有裝置：

擰下螺釘，卸下板頂部和側(cè)面的3個塑料蓋子，板的整個布局一覽無遺。平板內(nèi)部的布局在頂部底部有兩個揚聲器，主板在頂部或頂部側(cè)面，電池在中心，輔助板在底部非常相似。充電線圈模塊用膠水固定在塑料蓋上，用于手寫筆充電。

卸下主副板帶狀電纜、安裝軟板和鍵盤連接觸點帶狀電纜。重新擰松主板和子螺釘，卸下主板和子板。其中，鍵盤連接觸點部分用膠水固定。

揚聲器軟板觸點壓在主板和輔助板下面，因此必須先卸下主板輔助板，然后才能卸下?lián)P聲器。上下共4個揚聲器模塊全部用螺釘固定，揚聲器供應(yīng)商是骨瓷。揚聲器背面有黑色發(fā)泡劑和導(dǎo)電布。

移除2個麥克風(fēng)軟板、頂部指紋識別軟板、音量鍵軟板、側(cè)面的2個感應(yīng)軟板和2個碎片板。感應(yīng)軟板內(nèi)置霍爾傳感器。其中麥克風(fēng)軟板和感應(yīng)軟板用膠水固定，指紋識別軟板和音量鍵軟板卡在內(nèi)部支撐槽中，碎片板用螺釘固定。

兩塊電池用雙面膠固定，雙面膠粘性大，解體后變形嚴(yán)重。

第三步：拆下內(nèi)部支撐和后蓋，完成拆卸。

最后，加熱和分離內(nèi)部支撐件和塑料后蓋，內(nèi)部支撐件背面的上三分之一部分附著著熱石墨片，剩下的三分之二附著著軟墊棉花。

機(jī)張Pad5機(jī)器共用55顆螺絲固定

，平板內(nèi)布局整潔，在拆下屏幕后布局就一目了然了，當(dāng)然這也便于后期拆解維護(hù)。機(jī)身內(nèi)部大部分空間被電池所占用。整機(jī)散熱方面機(jī)身殼體表面和屏幕背面貼有大面積石墨材料，主板部分則是通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂散熱。散熱覆蓋面積較大。

E分析

主板屏蔽罩外貼石墨片，內(nèi)部在有處理器&內(nèi)存芯片和電源芯片處涂有導(dǎo)熱硅脂。主板背面集成1顆后置色溫傳感器。另外主板上靠近指紋識別模塊位置、副板上靠近USB Type-C接口處均貼有進(jìn)水檢測標(biāo)簽，這兩處位置是開孔處容易進(jìn)水。

主板主要IC（下圖）:

1：Qualcomm- SM8150-AC-高通驍龍860處理器

2：SK Hynix- H54GE6AYRHX270-6GB內(nèi)存

3：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存

4：Qualcomm-WCD9340-音頻解碼器

5：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

6：4顆Cirrus Logic -CS35L41B-音頻放大器

7：Lion Semiconductor-LN8000-電池快充芯片

8：NanoSIC-WN8031F-音頻SOC

9：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計

10：AKM-AK09918C-電子羅盤

11：色溫傳感器

小e在小米Pad5中發(fā)現(xiàn)了杭州微納的WN8031F音頻soc芯片，這也是我們在拆解中首次發(fā)現(xiàn)該廠商的芯片。

另外根據(jù)小e統(tǒng)計共在整機(jī)內(nèi)發(fā)現(xiàn)將近10家國產(chǎn)公司器件，如豪威科技、杭州微納、圣邦微電子、華星光電等公司。官網(wǎng)提到小米屏幕由多家供應(yīng)商提供，小e拆的這臺是采用華星光電11英寸LCD屏。

綜上所述小米Pad5的定位非常清晰，一款用于影音娛樂的平板電腦。所以提升了屏幕、揚聲器的品質(zhì)，處理器只使用了驍龍860處理器。拆解中小米Pad內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單明了，拆解較為簡單，會便于后期維修。在拆解分析的過程中也涌現(xiàn)了不少國產(chǎn)廠商。

#小米pad5#