與IOS平板電腦相比，Android平板電腦雖然不太突出，但仍在繼續(xù)發(fā)展。今天解體的聯(lián)想新Pad Pro(2021版)搭載驍龍870處理器，采用90Hz刷子，與上一代比較配置信息，提高了性能，同時(shí)性?xún)r(jià)比也相當(dāng)高。

這樣性?xún)r(jià)比高的Android平板電腦，拆解后在內(nèi)部能發(fā)現(xiàn)多少家國(guó)產(chǎn)制造商。

解體

平板電腦的解體大部分從屏幕開(kāi)始。加熱臺(tái)加熱后用吸盤(pán)和撬棍打開(kāi)。小型新Pad Pro的屏幕帶狀電纜由螺釘和金屬片固定，這是大多數(shù)平板使用的設(shè)計(jì)。除去屏幕后，板內(nèi)的布局一目了然。屏幕在電池位置粘著石墨碎片。

上下共有4個(gè)JBL揚(yáng)聲器模塊用螺釘固定，連接位置有金屬蓋保護(hù)。后殼左側(cè)有兩個(gè)大棉球，主要作用是緩沖屏幕軟板，泡沫內(nèi)部各有兩個(gè)磁鐵用于吸附鍵盤(pán)。

卸下微SD板、USB類(lèi)型-C板、揚(yáng)聲器適配器板、充電軟板、USB類(lèi)型-C安裝軟板和2個(gè)揚(yáng)聲器安裝軟板。用螺釘將金屬蓋和兩個(gè)黑色塑料蓋固定在主板上。

下面是拆卸主板和前后攝像頭。由于電池帶狀電纜通過(guò)屏蔽膜上方，所以在卸下主板之前，必須從主板屏蔽的銅箔上斷開(kāi)電池接頭。

邊緣的麥克風(fēng)軟板用膠水固定在后殼內(nèi)部。從左到右分別是TOF攝像頭、照明傳感器、距離傳感器、800萬(wàn)前置攝像頭和麥克風(fēng)軟板。

然后一起卸下主板、4個(gè)前后攝像頭、指紋識(shí)別軟板和2個(gè)麥克風(fēng)軟板。主板采用單面板設(shè)計(jì)，考慮熱量，在主板背面貼上導(dǎo)熱硅和石墨片熱，在后殼上緊挨著主板位置前面貼上石墨片。

小新Pad Pro的攝像頭模塊中，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭和8MP TOF攝像頭來(lái)自三星。(阿爾伯特愛(ài)因斯坦，Northern Exposure(美國(guó)電視)，)胡厚雙拍攝的主拍攝來(lái)自于豪威技術(shù)。

最后，卸下電池。電池是用兩個(gè)二糖固定的，所以很容易移除。電池容量為8400mAh，電池制造商為飛毛腿公司。

小型新Pad Pro內(nèi)部設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，共固定25顆螺絲。布局整潔，將更方便拆卸維護(hù)。內(nèi)部共有10個(gè)位置有磁鐵，用于吸附鍵盤(pán)和支架。其中USB類(lèi)型-C和SD卡插槽板功能都是獨(dú)立的。內(nèi)部天線設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，集成在主板側(cè)面。

電子分析

如前所述，小型Pad Pro主板使用單面板，后外殼和主板屏蔽上安裝了石墨貼紙，屏蔽的內(nèi)存處理器、閃存芯片和電源管理芯片上涂有導(dǎo)熱硅脂。

主板前面的主IC標(biāo)記如下圖所示。

1: Qualcomm-sm8250ac-高通驍龍870八核處理器

2: 2:Micron- -031 -6GB內(nèi)存

3: Toshiba-128gb快閃記憶體

4: Qualcomm -電源管理芯片

5: Qualcomm-wifi 6/Bt芯片

6:霍爾特克-微控制器

7: Everest semiconductor-es7210-音頻ADC

8: 4 Cirrus Logic -音頻放大器

9: sgmicro-OLED電源管理芯片

10:Qualcomm電池充電管理芯片

11: Qualcomm -音頻放大器

12: invensense -陀螺加速度計(jì)

13: akm -電子羅盤(pán)

使用配備高性能4聲道音頻模塊轉(zhuǎn)換芯片的高性能驍龍870處理器。另外，平板電腦上還出現(xiàn)了艾草電子、圣邦威電子、順芯等多家國(guó)產(chǎn)芯片公司。我們現(xiàn)在拆的這個(gè)小Pad Pro不支持通話功能，拆卸后也沒(méi)有發(fā)現(xiàn)板上有空的無(wú)線芯片焊接板，所以小Pad Pro平板電腦預(yù)計(jì)大多數(shù)沒(méi)有通話板。