EWiseTech的解體歷史上有很多平板電腦。但是新機器有限，所以不多。不久前，在榮耀的Magic3發(fā)布會上，除了手機外，榮耀的V7 Pro平板電腦也同時發(fā)布了。EWiseTech啟動了Magic3，將這款平板電腦放進口袋。

分解階段

首先，去掉SIM KATO。和其他名聲一樣，榮耀V7 Pro開始從屏幕上拆除。要加熱屏幕，用吸盤和杠桿打開，必須小心屏幕帶狀電纜用螺絲和金屬板固定。首先要卸下金屬板，拔下帶狀電纜，然后卸下屏幕。

屏幕背面近一半貼著石墨板在散熱，中間在電池位置有大面積的棉花。(這是我的作品。)(威廉莎士比亞。溫德薩默。)

擰下螺絲，卸下4個塑料蓋后，可以看到主板的整體布局。用于手寫筆充電的纏繞線圈模塊用膠水固定在白色蓋子上。

主板和副板都是用螺絲固定的，卸下主板、副板后，可以和主副板排線一起卸下。主板屏蔽內(nèi)部處理器內(nèi)存芯片和電源芯片上涂有導熱硅脂。

上下四個揚聲器模塊都是用螺釘固定的，揚聲器供應商是骨瓷。

中箱還有SD板、SD板旋轉(zhuǎn)配線、碎片板、碎片板旋轉(zhuǎn)配線、前攝、振動器。

雙芯電池是用雙面膠固定的，雙面膠粘性高，分解后電池變形嚴重。因為表面積大，電池厚度只有2.3毫米。

內(nèi)部支撐模塊的右下角可以看到帶狀電纜的一部分，因此估計后蓋部分也可以分解。加熱并卸下內(nèi)部支座和塑料后蓋，卸下鍵盤無線充電線圈。平板磁鐵接觸鍵盤后，可以無線充電鍵盤。

解構分析

光榮的是，V7 Pro版的整體布局井然有序，機身內(nèi)部的大部分空間被電池占據(jù)，整個機器的拆卸和維護都很方便。卸下屏幕后，內(nèi)部布局一目了然，共45個螺釘固定?？偣?個獨立的PCB主板獨立放置主板、子板、碎片板和SD卡插槽，通過BTB和ZIF相互連接。整個機器除了車身外殼表面和屏幕背面大面積的石墨材料外，不使用其他銅箔和水冷冷卻材料。

ght="427"/>

細節(jié)亮點

在主板上有兩塊較大的空焊盤區(qū)域，預計是留給通話版的射頻區(qū)域部分。

整機內(nèi)配有4個大振幅揚聲器，因此也配了4顆相同的音頻放大器芯片。芯片采用了FourSemi(傅里葉) FS1862SU國產(chǎn)音頻放大器芯片。FS1862SU芯片是傅里葉第四代產(chǎn)品。封裝為WLCSP-36，尺寸為2.78mm*2.78mm。

有沒有覺得傅里葉這個廠商有點耳熟呢？在eWiseTech的數(shù)據(jù)庫中，它家的音頻放大器已經(jīng)不是第一次登場了。不僅在紅米的Note10 5G手機中出現(xiàn)過。在三星的Galaxy F52 5G手機中也用過它。

看主板上的主要芯片，順便看一下傅里葉的音頻放大器在主板上的位置吧。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-聯(lián)發(fā)科迅鯤1300T 八核處理器

2：Micron-6GB內(nèi)存

3：SanDisk- 128GB閃存

4：Media Tek- WiFi/BT芯片

5：ConvenientPower Systems-無線充電接收芯片

6：Media Tek-電源管理芯片

7：Bosch-陀螺儀+加速度計

8: Foursemi-FS1862SU-音頻放大器（4顆）

主板背面主要IC（下圖）:

1：2顆麥克風

總結信息

榮耀V7 Pro平板中除了傅里葉的音頻放大器之外，我們還見到了多家國產(chǎn)芯片廠商，如希荻微電子、南芯等。但是同期發(fā)布的榮耀Magic3手機中卻基本采用國外芯片方案，或許在榮耀下一款旗艦手機中，我們可以見到更多國產(chǎn)芯片的出現(xiàn)。（編：Judy）

對數(shù)碼產(chǎn)品感興趣的小伙伴記得多多關注eWisetech，最快了解拆解設備資訊。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類數(shù)碼產(chǎn)品測評與拆解，可以移步查閱哦！

手機：OPPO Reno6

TWS耳機： AirDots3 Pro

充電器：倍思120W氮化鎵充電器

智能家居：TP-LINK 400萬全彩云臺無線攝像機