MIPI(移動工業(yè)處理器接口)是由ARM、諾基亞、ST、TI等公司于2003年成立的聯(lián)盟。其目的是規(guī)范手機內(nèi)部接口，如攝像頭、顯示接口、射頻/基帶接口等，以降低手機設(shè)計的復雜度，增加設(shè)計的靈活性。MIPI聯(lián)盟下有不同的工作組，定義了一系列手機內(nèi)部接口標準，如攝像頭接口CSI、顯示接口DSI、射頻接口DigRF、麥克風/揚聲器接口SLIMbus等。統(tǒng)一接口標準的好處是，手機廠商可以根據(jù)自己的需求，從市場上靈活選擇不同的芯片和模塊，改變設(shè)計和功能更快更方便。下圖是根據(jù)MIPI的說法，下一代智能手機的內(nèi)部架構(gòu)。

MIPI是一個相對較新的標準，其規(guī)范正在不斷修訂和完善。目前比較成熟的接口應用有DSI(顯示接口)和CSI(攝像頭接口)。CSI/DSI意味著它們攜帶相機或顯示器應用程序，并且都具有復雜的協(xié)議結(jié)構(gòu)。以DSI為例，其協(xié)議層結(jié)構(gòu)如下:

CSI/DSI的物理層是由一個專門的工作組制定的，它目前的標準是D-PHY。D-PHY使用一對源同步差分時鐘和1 ~ 4對差分數(shù)據(jù)線進行數(shù)據(jù)傳輸。數(shù)據(jù)傳輸采用DDR方式，即在時鐘的上下沿有數(shù)據(jù)傳輸。

D- PHY的物理層支持兩種工作模式:HS(高速)和LP(低功耗)。HS模式使用低壓差分信號，功耗很大，但可以傳輸高數(shù)據(jù)速率(數(shù)據(jù)速率80m ~ 1 Gbps)；LP模式采用單端信號，數(shù)據(jù)速率很低(

MIPI仍是一個發(fā)展中的規(guī)范，未來的改進方向包括采用更高速嵌入式時鐘的M-PHY作為物理層，將CSI/DSI發(fā)展到更高版本，完善基帶和射頻芯片之間的DigRF V4接口，定義高速存儲接口UFS(主要是JEDEC組織)等。當然，MIPI的最終成功取決于市場的選擇。

什么是LVDS？

現(xiàn)在液晶顯示器廣泛使用LVDS接口，那么什么是LVDS呢？

Lvds(低壓差分信令)是低壓差分信令，是滿足高性能數(shù)據(jù)傳輸需求的新技術(shù)。因為它可以使系統(tǒng)的電源電壓低至2V，也可以滿足未來應用的需要。該技術(shù)基于ANSI/TIA/EIA-644 LVDS接口標準。

LVDS技術(shù)具有330毫伏低壓差分信號(最小250毫伏，最大450毫伏)和快速轉(zhuǎn)換時間。這使得產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)從100 Mbps到1 Gbps以上的高數(shù)據(jù)速率。此外，這種低電壓擺幅可以降低功耗的耗散，具有差分傳輸?shù)膬?yōu)點。

LVDS技術(shù)用于簡單的線路驅(qū)動器和接收器物理層設(shè)備以及復雜的接口通信芯片組。通道鏈路芯片組多路復用和多路分解慢速TTL信號線，以提供窄高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大大節(jié)省系統(tǒng)的線纜和連接器成本，并且可以減少連接器占用的物理空空間。

LVDS解決方案為設(shè)計人員解決高速輸入輸出接口問題提供了新的選擇。LVDS為當今和未來的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸應用提供毫瓦/千兆位解決方案。

更先進的LVDS公交系統(tǒng)是在LVDS的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。BLVDS是基于LVDS技術(shù)的一系列新型總線接口電路，專門用于實現(xiàn)多點電纜或背板應用。與標準LVDS不同，它提供增強的驅(qū)動電流，以處理多點應用中所需的雙傳輸。

BLVDS具有約250mV的低壓差分信號和快速轉(zhuǎn)換時間。這使得產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)從100 Mbps到1Gbps以上的高數(shù)據(jù)傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以將功耗和噪聲降至最低。差分數(shù)據(jù)傳輸配置提供+/-1V共模范圍的主動總線和熱插拔設(shè)備。

BLVDS產(chǎn)品有兩種，可以為所有總線配置提供優(yōu)化的接口設(shè)備。這兩個系列是線路驅(qū)動器和接收器以及串行器/解串行器芯片組。

LVDS通用線可以解決高速客車設(shè)計中的許多挑戰(zhàn)。BLVDS不需要特殊的終端上拉軌。它不需要有源終端設(shè)備，使用普通電源軌(3.3V或5V)，采用簡單的終端配置，使接口設(shè)備的功耗最小，產(chǎn)生的噪聲也很小。它支持服務卡的熱插拔，并以100 Mbps的速率驅(qū)動重型多點總線。總線LVDS產(chǎn)品為設(shè)計師解決高速多點總線接口問題提供了新的選擇。