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一個晶圓可以切幾個芯片？

這取決于你的芯片大小，晶片大小和產(chǎn)量。

目前業(yè)界所謂的6寸、12寸或18寸晶圓，其實是晶圓直徑的縮寫，但這一寸是預估值。其實晶圓直徑分為150mm、300mm、450mm三種，12寸大概是305mm，為了方便，就叫12寸晶圓。

世界上晶圓廠的通用計算公式:

聰明的讀者一定發(fā)現(xiàn)公式中π *(晶圓直徑/2)的平方不是圓面積的公式。如果您再次簡化公式，它將變成:

x是所謂的每個晶片的dpw管芯。

那就來測試一下你的計算能力吧！

假設每12英寸晶圓的成本為5000美元，英偉達最新代表作GT200的芯片尺寸為576平方毫米。在產(chǎn)量50%的情況下，每個晶圓的平均成本是多少？

答案:87.72美元

為了使計算更容易，點擊閱讀原文下載特殊數(shù)字計算器

科普:晶片管芯芯片的區(qū)別

讓我們從一個完整的晶圓開始:

完整的晶片

名詞解釋:晶圓如圖，由純硅(si)組成。一般分為6寸、8寸、12寸規(guī)格，以此晶圓為基礎生產(chǎn)晶圓。晶圓上的一小塊是晶圓體，學名是die，封裝后變成粒子。首先切割帶有Nand閃存晶片的晶片，然后進行測試，取出完整、穩(wěn)定和全容量的管芯并封裝，形成日常生活中看到的Nand。然后，留在晶片上的要么不穩(wěn)定，部分損壞，因此缺乏容量，要么完全損壞。考慮到質量保證，原廠會宣布這個模具死亡，嚴格定義為報廢處理。

管芯和晶片之間的關系

切割出質量合格的芯片后，原來的會是下圖的樣子，就是選擇剩下的降級Flash Wafer。

篩選后的晶片

殘留模具實際上質量不合格。去掉的部分，也就是黑色部分，是合格的管芯，由原廠封裝成成品NAND顆粒，不合格的部分，也就是圖中留下的部分，作為廢品處理。

晶圓尺寸的發(fā)展歷史(估計)

世界十大晶圓代工廠收入排名(2014)

盤點2015年全球30大晶圓代工廠

集成電路芯片的生命歷程就是化沙為金的過程:芯片公司設計芯片，芯片代工生產(chǎn)芯片，封裝測試廠測試封裝，整機廠商購買芯片用于整機生產(chǎn)。

芯片供應商一般分為兩類:一類叫IDM，一般理解為集成芯片設計、制造、封裝、測試的企業(yè)。有的甚至有自己的下游鏈接，比如英特爾、三星、IBM，都是典型的IDM企業(yè)。

另一個叫寓言，是沒有芯片加工廠的芯片供應商。無晶圓廠自行設計、開發(fā)、推廣芯片銷售，生產(chǎn)相關業(yè)務外包給專業(yè)廠商，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科、展訊等。

與無晶圓廠相對應的是代工廠(晶圓代工廠)和包裝測試廠，主要承擔無晶圓廠的生產(chǎn)、包裝和測試任務。典型的代工廠(晶圓代工廠)如TSMC、高豐、SMIC、臺聯(lián)動力等。，以及陽光月光、江蘇長電等包裝檢測廠。

2015年全球晶圓代工廠30強清單；

1.臺灣集成電路制造有限公司(TSMC)

總部:臺灣

主要產(chǎn)品:各種晶圓代工廠。

2.全球鑄造廠

總部:美國

主要產(chǎn)品:ARM、博通、英偉達、高通、意法半導體、德州儀器代工。

3.三星(三星)

總部:韓國

主要客戶:蘋果、高通、Xilinx

4.SMIC (SMIC)

總部:上海

主要產(chǎn)品:非易失性存儲器、模擬技術/電源管理、LCD驅動IC、CMOS微機電系統(tǒng)。

5.臺灣聯(lián)華電子(UMC)

總部:臺灣

主要產(chǎn)品:各種晶圓代工廠。

6.麗晶半導體

總部:臺灣

主要產(chǎn)品:動態(tài)隨機存儲器、C-RAM、M-RAM、閃存、CMOS圖像傳感器等多元化晶圓代工廠。

7、TowerJazz

總部:美國

主要產(chǎn)品:CMOS圖像傳感器、非易失性存儲器、射頻CMOS、混合信號電路、電源管理、射頻等特種晶圓代工廠。

8.世界先進集成電路有限公司

總部:臺灣

主要產(chǎn)品:邏輯、混合信號、模擬、高壓、嵌入式存儲器等工藝

9、不動

總部:韓國

主要產(chǎn)品:非存儲半導體純晶圓代工廠。

10.韓國美格納

總部:韓國

主要產(chǎn)品:顯示驅動集成電路、CMOS圖像傳感器及應用解決方案處理器、代工廠。

11.上海華虹李鴻半導體制造有限公司(HHNEC)

總部:上海

主要產(chǎn)品:標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、電源設備、射頻、模擬和混合信號等。

12.華潤尚華科技有限公司(CSMC)

總部:江蘇無錫，北京

主要產(chǎn)品:CMOS/模擬、BiCMOS、射頻/混合信號CMOS、BCD、功率器件和存儲器及分立器件。

主要客戶:歐盛微電子

13、IBM

總部:美國

主要客戶:華為海斯

14.天津中環(huán)半導體有限公司

總部:天津

主營業(yè)務:R&D及生產(chǎn)半導體節(jié)能產(chǎn)業(yè)及高效光伏電站。

15.吉林華微電子有限公司

總部:吉林

主營業(yè)務:集功率半導體器件設計開發(fā)、芯片加工、封裝測試和產(chǎn)品營銷于一體，主要生產(chǎn)功率半導體器件和IC。

主要客戶:恩智浦、飛兆半導體、VISHAY、飛利浦、東芝

16.上海華利微電子有限公司(HLMC)

總部:上海

主要產(chǎn)品:邏輯和閃存芯片、CMOS、數(shù)?；旌螩MOS、RFCMOS、NORFlash。

主要客戶:MTK

17.武漢新新集成電路制造有限公司(XMC)

總部:武漢

主要產(chǎn)品:NORflashmemory、2.5D和3D集成及圖像傳感器等。

無錫海力士意法半導體有限公司

總部:韓國

主要產(chǎn)品:內存、消費類產(chǎn)品、手機、SOC、系統(tǒng)IC。

19.英特爾半導體(大連)有限公司

總部:美國

主要產(chǎn)品:電腦芯片組產(chǎn)品。

20.上海先進制造有限公司(ASMC)

總部:上海

主要產(chǎn)品:雙極模擬半導體，BiCMOS和HVMOS加工，未來智能身份證的非易失性存儲技術。

21.河間科技(蘇州)有限公司

總部:蘇州

主要產(chǎn)品:MPW服務、知識產(chǎn)權服務、BOAC、迷你圖書館等。

22.天水天光半導體有限公司

總部:甘肅

主營業(yè)務:生產(chǎn)雙極數(shù)字集成電路和肖特基二極管，提供半導體產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)、封裝和測試。

23.深圳方正微電子有限公司

總部:深圳

主要產(chǎn)品:功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成電路(如BiCMOS、BCD和HVCMOS)。

24.杭州蘭斯

總部:杭州

主要產(chǎn)品:雙極、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術的集成電路產(chǎn)品，以及開關管、穩(wěn)壓器、肖特基二極管等特殊分立器件。

25.中國柯南集團

總部:珠海

主營業(yè)務:集團主要從事高科技集成電路的生產(chǎn)，包括:SILICONWAFER制造、WAFERFOUNDRY、IC。設計、集成電路測試和封裝。

26.莫德科技宣傳片

總部:臺灣

主營業(yè)務:R&D及生產(chǎn)內存條，DDR，DDR2，DDR3，MoblieDRAM等。

27.上海立信集成電路制造有限公司

總部:上海

主營業(yè)務:是上海紫竹科技園BCD半導體制造有限公司全資擁有的半導體企業(yè)。BCD半導體制造有限公司是一家模擬和混合信號解決方案的制造和設計公司，為世界各地的客戶提供產(chǎn)品和晶圓代工廠服務。以設計、開發(fā)、制造和推廣其高性價比、高性能的模擬和數(shù)?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品為目標，主要產(chǎn)品分布在以下五類產(chǎn)品市場:線性電源管理；開關電源管理；標準線性電路；電機驅動；音頻和功率放大器。BCD于2012年被二極管收購。

28.上海新進半導體制造有限公司

總部:上海

主營業(yè)務:由百慕達半導體(百慕大)控股公司和上海微系統(tǒng)與信息技術研究所共同經(jīng)營的公司。BCD于2012年被二極管收購。

29.上海貝靈有限公司

總部:上海

主營業(yè)務:專注于集成電路設計和應用程序開發(fā)、智能儀表芯片、電源管理、通用模擬產(chǎn)品

30.杭州李昂微電子有限公司(獅子)

總部:杭州

主要產(chǎn)品:硅基太陽能專用肖特基芯片

主要客戶:安森美

mainland China幾個國內晶圓代工廠的現(xiàn)狀

UMC河間工廠在中國蘇州的8英寸晶圓月產(chǎn)能約為6-7萬片，2016年沒有進一步擴張的計劃。通過投資中國集成電路設計制造商連欣，UMC將從2015年起，在5年內投資13-14億美元在廈門建設12英寸晶圓廠，總投資規(guī)模為62億美元，于2015年3月啟動。前期以40/55 nm工藝進入市場，未來轉為28 nm。廈門工廠預計2016年底至2017年初投片，初期月產(chǎn)量1-2萬片，以后視情況擴大。UMC是中國最快的鑄造制造商。

SMIC目前在上海、天津和深圳有三個8英寸的晶圓廠。其中，上海和天津的8英寸工廠每月總生產(chǎn)能力約為13-14萬件，深圳工廠預計在今年第四季度開始電影生產(chǎn)。2016年，SMIC 8英寸晶圓的總產(chǎn)能將達到每月15-16萬片。其12英寸的工廠分別位于上海和北京，總月生產(chǎn)能力約為5萬件。2016年，北京工廠計劃每月增加約1萬件產(chǎn)能。SMIC未來能否成功突破28納米工藝的瓶頸，將是觀察其運營能否上一層樓的焦點。

TSMC在上海松江8英寸晶圓廠的月生產(chǎn)能力約為10-11萬片。目前，它正在評估在中國建立一個12英寸晶圓廠的必要性。工廠一旦建成，考慮到建設進度和市場需求，初期至少以28 nm工藝為起點。

三星目前在中國只有一家12英寸晶圓廠，主要生產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)品。考慮到其代工能力和主要客戶群，應該沒有1-2年內在國內建代工的計劃。

在四個晶圓代工廠中，每個晶圓8英寸相當于晶圓價格

小型晶圓廠庫存/來源互聯(lián)網(wǎng)

半導體產(chǎn)業(yè)觀察

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