如果你作為一個購買者，想買焊膏，又不了解焊膏，該怎么辦？兩家智利焊料制造商為您收集了一些關(guān)于焊膏的知識:

焊錫膏(英文名:Solder Paste)，又稱焊錫膏，是將均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例均勻混合制成的膏劑，適用于表面貼裝絲網(wǎng)印刷和鍍膜，使用回流焊時可以使表面貼裝元器件的引線或端點與印刷電路板上的焊盤形成合金連接。

焊膏的定義

焊錫膏也叫錫膏。焊膏是由均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的糊狀物。它適用于表面貼裝絲網(wǎng)印刷和涂層。當使用回流焊時，表面安裝元件的引線或端點可以與印刷電路板上的焊盤形成合金連接。這種材料非常適合表面貼裝自動化生產(chǎn)的可靠焊接，是現(xiàn)代電子工業(yè)高科技的產(chǎn)物。一般灰色或灰白色膏體密封罐裝500g，注射器內(nèi)還有10G、30G、100G或1kg等特制包裝。與傳統(tǒng)的松香焊膏相比，該焊膏含有更多的合金金屬粉末成分。焊錫膏通常儲存在2-10℃左右的冰箱中。使用時，必須從冰箱中取出，并恢復到室溫(約4小時)。未使用的焊膏不應放回原罐中，而應單獨儲存。新鮮(未開封)焊膏的保質(zhì)期為6個月。不要放在陽光下。

焊膏的成分

焊膏由焊料合金粉末(簡稱焊料粉)和焊劑組成，焊劑由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑組成。

錫粉在焊錫膏中的比例通常在85% ~ 92%之間，錫粉在印刷用焊錫膏中的常見百分比為88%~90%。錫粉通常采用氮氣霧化或轉(zhuǎn)盤法生產(chǎn)，然后用絲網(wǎng)進行篩分。

粉粒等級網(wǎng)眼大小顆粒大小IPC TYPE 2-200+32545-75微米IPC TYPE 3-325+50025-45微米IPC TYPE 4-400+63520-38微米

類型2用于間距為50mil的標準SMT。當間距小到30密耳時，必須使用3型焊膏S6H=(l58)

3型用于小間距技術(shù)(30mil-15mil)，當間距為15mil或更小時，使用4型焊膏，即UFPT(極小間距技術(shù))

焊膏中助焊劑成分的比例、組成和作用；

1.樹脂):2%~5% ~ 5%，主要起到增強焊膏附著力，保護和防止PCB焊后再次氧化的作用；這個部件在固定零件方面起著重要的作用。主要使用松香和衍生合成材料，最常用的是水白松香。

2.活化:0.05% ~ 0.5%，主要起去除PCB銅膜焊盤和零件焊接部位表層氧化物質(zhì)的作用，起到降低錫和鉛表面張力的作用；最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧酸和有機鹵化物鹽。

3.觸變劑:0.2% ~ 2%，主要用于調(diào)整焊膏的粘度和印刷性能，起到防止印刷中拖尾和粘連的作用；有許多這樣的物質(zhì)，其中蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇單丁醚和羧甲基纖維素是優(yōu)選的。

4.溶劑):3%~7% ~ 7%，是助焊劑成分的溶劑，在焊膏攪拌過程中起到均勻調(diào)節(jié)的作用，對焊膏的使用壽命有一定影響；很多成分沸點不同。

5.其他:表面活性劑等。

無鉛焊膏

鉛錫膏

焊膏中助焊劑與錫粉的體積比通常為50%: 50%。助焊劑在焊膏從絲網(wǎng)印刷到焊接的整個過程中起著重要的作用。

焊膏的分類

根據(jù)回流焊溫度:

1.高溫焊膏；2.中溫焊膏；3.低溫焊膏

根據(jù)金屬成分:

1.含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2)

2.非銀錫膏(Sn63/Pn37)

3.含鉍錫膏(Sn42/Bi58，Sn64Ag1Bi35)

4.無鉛焊膏(0307，305)

根據(jù)助焊劑的成分:

1.免洗型(NC)；2.水溶性型(WS或OA)；3.松香型

根據(jù)清洗方法:

1.有機溶劑清洗型；2.水清洗型；3.半水清洗式；4.免清洗型

常用免清洗焊膏，需要清洗的焊膏可以用于要求較高的產(chǎn)品

了解焊膏的回流過程

當焊膏在回流爐中加熱時，焊膏回流分為四個階段。

1.預熱并加熱。首先，用于達到所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開始蒸發(fā)，升溫必須緩慢(約每秒2~3℃)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠。另外，有些部件對內(nèi)應力比較敏感，如果部件外部溫度上升過快，會造成斷裂。

2.恒溫清洗。當助焊劑處于活動狀態(tài)且化學清洗動作開始時，水溶性助焊劑和一次性助焊劑都會發(fā)生相同的清洗動作，但溫度略有不同。從要結(jié)合的金屬和錫粉中去除金屬氧化物和一些污染。良好的冶金錫焊點需要一個“干凈”的表面。

3.回流焊接。當溫度繼續(xù)升高到錫膏合金的熔點時，錫粉首先單獨熔化，開始液化和表面吸錫的過程。這覆蓋了所有可能的表面，并開始形成錫焊點。這個階段最重要。當所有的單個錫粉熔化時，它們結(jié)合形成液態(tài)錫。此時，表面張力開始形成焊腳表面。如果元件引腳與PCB焊盤之間的間隙超過4mil，極有可能是引腳與焊盤因表面張力而分離，導致錫點開路。

5.冷卻。如果冷卻很快，錫斑強度會稍大，但不能太快，以免引起元件內(nèi)部的溫度應力。

焊膏回流焊接要求概述；

重要的是要有足夠的緩慢加熱來安全蒸發(fā)溶劑，以防止錫珠的形成，限制因溫度膨脹而導致的部件內(nèi)應力，從而導致斷裂和裂紋的可靠性問題。其次，助焊劑的活化階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許錫粉剛開始熔化時就完成清洗階段。在時間-溫度曲線中，焊料的熔化階段最為重要。需要將焊料粉末充分熔化、液化以形成冶金焊接，并蒸發(fā)殘留的溶劑和焊劑以形成焊腳表面。如果這個階段太熱或太長，可能會對元件和印刷電路板造成損壞。最好根據(jù)焊膏供應商提供的數(shù)據(jù)設(shè)定焊膏的回流焊溫度曲線，同時掌握元器件內(nèi)部溫度應力變化的原理，即加熱升溫速率小于每秒3℃，冷卻降溫速率小于5℃。如果印刷電路板組件的尺寸和重量相似，可以使用相同的溫度曲線。經(jīng)常甚至每天檢查溫度曲線是否正確很重要。

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