【PConline 資訊】今天iPhone 6s正式發(fā)售,國際知名拆解網(wǎng)站iFixit已經(jīng)第一時(shí)間派專員趕赴澳大利亞購買新機(jī)并進(jìn)行拆解。
去年同一時(shí)間iFixit也是立刻就完成了對iPhone 6的無損拆解,而今年iPhone 6s上已經(jīng)加入了諸多新硬件,譬如3D Touch以及Taptic Engine。
究竟這些新特性的硬件對iPhone 6s有何影響?iPhone 6s又為什么變重變厚了呢?我們不妨看看iFixit的解讀吧。
iFixit拿到的是一臺玫瑰金色版的iPhone 6s,他們依然驚嘆于蘋果的細(xì)致:就連外殼底部的螺絲都采用了與外殼相同的顏色。
蘋果在iPhone 6s屏幕周邊添加了四個膠水粘合處,這使得iPhone 6s的外殼比iPhone 6更難撬開。
將屏幕拆開之后,我們就能夠發(fā)現(xiàn)iPhone 6s與iPhone 6的內(nèi)部差異還是挺大的。全新的Tapic Engine在電池下方占據(jù)了一大塊空間,這或許就是iPhone 6s電池縮水的原因之一,并且iPhone 6s屏幕與主板之間的排線也被精簡到只剩3條(iPhone 6上是4條)。
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
小心翼翼地撬動之后,屏幕終于和邏輯主板分離開來。
稱重后發(fā)現(xiàn),iPhone 6s屏幕的重量為60g,相對iPhone 6增加了15g。不出意外的話,這就是3D Touch所帶來的副作用了。
除了排線精簡和布局有些許不同之外,iPhone 6s的屏幕面板和iPhone 6還是很像的。
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
為了拆除屏蔽罩,我們得先把裝有喇叭和Facetime攝像頭的支架給先拆下來。
雖然這次的Facetime攝像頭從120萬像素躍升到了500萬像素,但是外型上并沒有太大差別。
隨著屏蔽罩的拆除,我們終于看到了3D Touch的觸控IC——343S00014。
這塊IC芯片的命名方式與蘋果自家生產(chǎn)的很像,但我們現(xiàn)在還無法確實(shí)是否真是蘋果生產(chǎn)的(恐怕只有富士康知道真相了)。
屏蔽罩拆掉之后,我們就能拆掉iPhone 6s的Touch ID了。
蘋果表示iphone 6s上的Touch ID快了一倍,這從硬件上看不太出來,我們暫且還是相信好了。
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
拆完屏幕之后,我們還是回到玫瑰金機(jī)身上來,接下來準(zhǔn)備拆除的就是新Tapic Engine震動反饋馬達(dá)了。
我們可以看到Tapic Engin模塊的型號為:CTH53636EKPGG3FAV。
通過X射線,我們可以了解到Tapic Engine的工作原理:當(dāng)我們使用Peek點(diǎn)擊的時(shí)候,Tapic Engin的線性振動結(jié)構(gòu)能夠立刻達(dá)到峰值輸出,形成類似敲擊手指的振動反饋。
接下來就是電池了,先用鑷子挑起起電池底部的不干膠標(biāo)簽。
然后用手快速將不干膠標(biāo)簽向上一拉,電池就掉下來了。
和此前的傳聞相符,iPhone 6s的電池容量為1715 mAh,相比去年iPhone 6的1810mAh略有縮水。這很可能是為了給Tapic Engine以及更厚的屏幕提供空間所致。
但蘋果說,即便如此iPhone 6s也能保持14小時(shí)的3G通話續(xù)航以及10天的待機(jī)時(shí)間,這就有待于我們進(jìn)一步檢驗(yàn)了。
接下來,就是今年大幅升級的1200萬像素?cái)z像頭了。
今年iPhone 6s的攝像頭是自iPhone 4s起第一次增加像素,而且幅度還達(dá)到了50%。從800萬到1200萬,顯然iPhone 6s的解析力可以得到很大提升,但單像素面積的縮小也會對畫質(zhì)產(chǎn)生不良影響。
還在蘋果采用了類似三星ISOCELL傳感器的深槽隔離技術(shù)來緩解這個問題,該技術(shù)可以減少不同像素間的串?dāng)_從而提升拍照質(zhì)量。
另外,我們還在主板上發(fā)現(xiàn)一個奇怪的六角螺絲口。
當(dāng)我們將它拆下來之后,發(fā)現(xiàn)很像是之前模型中的天線模塊。
然后就是大家最期待的時(shí)刻了,我們終于可以取下邏輯板來看看上面的核心模塊了。
紅色部分是蘋果A9處理器以及三星LPDDR4內(nèi)存(生產(chǎn)代號為K3RG1G10BM-BGCH)。
橙色部分是高通MDM9635M基帶芯片,支持LTE Cat. 6(iPhone 6中為高通MDM9625M)。
黃色部分是應(yīng)美盛MP67B六軸螺旋儀以及加速度計(jì)(與iPhone 6相同)。
綠色部分是博世3P7 LA三軸加速度計(jì)。
天藍(lán)部分是超群半導(dǎo)體TQF6405功率放大模塊。
深藍(lán)部分是思佳訊SKY77812電源放大模塊。
紫紅部分是安華高ACPM-8030功率放大模塊。
在邏輯板正面前部還有一個IC模塊:57A6CV(紅色部分)
據(jù)此之前的傳聞,A9處理器相對A8應(yīng)該縮小了15%左右的體積。但從拆解上看,A9芯片的區(qū)域卻達(dá)到了14.5 x 15 mm,相比A8的13.5 x 14.5 mm還大上一圈,我們不禁設(shè)想:這是否是由于M9協(xié)處理器芯片和別的什么功能模塊嵌入了進(jìn)去呢?
然后我們來看看邏輯板背部的IC芯片:
紅色部分是東芝16GB閃存(19nm工藝,型號為THGBX5G7D2KLFXG)。
橙色部分是環(huán)隆電氣WIFI基帶(型號為339S00043)。
黃色部分是恩智浦66V10 NFC控制器(iPhone 6上為65V10)。
綠色部分是Dialog 338S00120電源管理IC。
天藍(lán)部分是Cirrus Logic 338S00105音頻IC。
深藍(lán)部分是高通PMD9635電源管理IC。
紫紅部分是思佳訊SKY77357功率放大模塊。
還有這些:
紅色部分是村田240前端模塊。
橙色部分是威訊RF5150天線切換器。
黃色部分是恩智浦1610A3。
綠色部分是Cirrus Logic 338S1285音頻IC。
天藍(lán)部分是德州儀器65730AOP電源管理IC。
深藍(lán)部分是高通WTR3925射頻收發(fā)器。
還有這些:
紅色部分是村田240前端模塊。
橙色部分是威訊RF5150天線切換器。
黃色部分是恩智浦1610A3。
綠色部分是Cirrus Logic 338S1285音頻IC。
天藍(lán)部分是德州儀器65730AOP電源管理IC。
深藍(lán)部分是高通WTR3925射頻收發(fā)器。
最后就是一些小東西了,比如揚(yáng)聲器。
仔細(xì)一看,iPhone 6s的揚(yáng)聲器其實(shí)和iPhone 6很像。
至于與iPhone 6揚(yáng)聲器在外形上的不同,我們猜測可能和Tapic Engine加入有關(guān)。
然后就開始要拆我們的Lighting接口組件了。比較有意思的是,iPhone 6s上有兩個麥克風(fēng)。
雖然Lighting接口組件可以滿足你所有充電、數(shù)據(jù)以及音頻的需求,但是它在工程學(xué)上并不是個好設(shè)計(jì)。
如果你弄壞了其中任意一個小零件,或許你就要將它全部重新?lián)Q掉(當(dāng)然這種幾率很?。?。
最后我們要拆的就是電源鍵了。
雖然之前電源鍵上巨大的墊片已經(jīng)不見了,但iPhone 6s的電源鍵依然具備一定的防水性能。當(dāng)然,這并不意味著你可以把iPhone 6放在水里或是浸濕,畢竟它還沒有防水等級嘛。
以下就是iPhone 6s的全部組件,看起來還是非常賞心悅目的。
最后,iFixit給iPhone 6s的可維修等級打了7分(滿分為十分)。
主要的加分項(xiàng)在于:屏幕依然是拆解的第一個部分,簡化了屏幕維修過程;電池除了需要專有的五葉草螺絲刀和小心翼翼拆除膠帶之外,拆解過程還是非常容易。
主要的減分項(xiàng)在于:Touch ID的排線依然卷曲,而且排線與邏輯板配對,維修起來較為復(fù)雜;再就是所有螺絲都是五葉草形的,需要專用的螺絲刀來拆解,加大了門檻。
以上就是iFixit的iPhone 6s拆解全過程,謝謝觀看。
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