小米5X、高通用625 MSM8953 64位8核處理器、運(yùn)行基于Android 7.1的MIUI 8.5操作系統(tǒng)、(MIUI 9.0升級后支持)、4GB內(nèi)存64GB閃存、支持指紋識別、藍(lán)牙4.2、前置500萬像素攝像頭、

小米5X采用5.5英寸IPS屏幕，分辨率1920x1080，屏幕面板來自天馬，型號為：TL055VDMP09-00，觸控解決方案來自敦泰科技的FT5435DQQ。

敦泰科技的觸控解決方案芯片

小米5X采用底部螺絲加后殼卡扣的方式固定機(jī)身與后殼，內(nèi)部為常規(guī)三段式堆疊安裝布局共使用12顆同規(guī)格十字螺絲，兩顆螺絲表面貼有mi字易碎貼。

后殼表面采用細(xì)砂噴漆工藝。金屬后殼頂部和底部是兩條U型注塑天線帶，小米5X采用后置指紋識別方案，與其他廠商不同的是小米5X沒有將指紋識別器貼在的后殼上，只是在后殼上的開了個圓形孔。

廣角+長焦雙1200萬像素后置攝像頭，兩個鏡頭共10片鏡片，分別采用Omni Vision OV12A10和Samsung S5K3M3傳感器，模組由舜宇光學(xué)生產(chǎn)提供，模組采用分體式連接器結(jié)構(gòu)。廣角鏡頭等效焦距 26毫米，f 2.2光圈，長焦鏡頭等效焦距 50毫米，f 2.6光圈，支持 PDAF 相位對焦、暗光增強(qiáng)技術(shù)、高動態(tài)范圍調(diào)節(jié)技術(shù)、全景模式、連拍模式和面部識別功能 。

500萬像素前置攝像頭由歐菲光生產(chǎn)，支持第三代36級智能美顏，1080p 視頻通話，面部識別功能，模組外圍有橡膠防護(hù)套。

小米5X采用背部，指紋識別方案，指紋識別傳感器直接固定在主板表面，模組與主板之間有一層緩沖泡棉，類似的設(shè)計我們在拆解的其他手機(jī)中也看見過。指紋識別模組由歐菲光生產(chǎn)，采用匯頂科技指紋識別解決方案，支持指紋支付功能

3.85伏3080毫安時鋰聚合物電池使用兩條易拉膠固定，電池由欣旺達(dá)生產(chǎn)，型號BN31。

小米5X采用由AAC瑞聲科技提供的全套音頻部件包括一體音腔揚(yáng)聲器，聽筒和兩顆麥克風(fēng)。

小米5X除了金屬后蓋上下端的注塑天線帶外，還在中框頂端與屏幕相連的一側(cè)貼了兩條FPC技術(shù)天線，以增強(qiáng)手機(jī)Wi-Fi信號強(qiáng)度。

主板主要芯片:

主板正面主要IC:

紅色：Samsung-KMRH60014M- 4GB系統(tǒng)內(nèi)存+64GB閃存芯片

黃色：Qualcomm-MSM8953-驍龍625處理器芯片

橙色：LiteOn-LTR579-環(huán)境光線距傳感器芯片

綠色：Qualcomm-PM8953-電源管理芯片

藍(lán)色：SKYWORKS-SKY77645-11 –射頻功率放大器芯片

紫色：AKM-AK09918-三軸電子羅盤芯片

深綠色：Qualcomm-PMI8940-電源管理芯片

淡藍(lán)色：Maxim-MAX98927EWX-音頻放大器芯片

主板背面主要IC:

紅色：Qualcomm-WCN3680B-無線、藍(lán)牙、FM芯片

綠色：SKYWORKS-SKY77912-61-集成天線開關(guān)芯片

藍(lán)色：Qualcomm-WTR9325-射頻收發(fā)器芯片

紫色：InvenSense- ICM-20607-六軸加速度計和陀螺儀芯片。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

總結(jié)：

小米5X主打拍攝功能，整機(jī)結(jié)構(gòu)與先前發(fā)布的小米 Max2類似，與小米6相比除了相同的后置雙攝方案，但是攝像頭模組在結(jié)構(gòu)和傳感器的使用上有著明顯的不同，小米6后置雙攝模組使用共板共連接器結(jié)構(gòu)，廣角鏡頭使用索尼IMX386 CMOS傳感器與小米5X的后置雙攝模組相比在制造工藝和成本上都要高，整機(jī)制造工藝和用料上上相差甚遠(yuǎn)，處理器方面，小米使用高通旗艦型號驍龍835，在處理運(yùn)算方面明顯強(qiáng)于小米5X的驍龍625，屏幕方面，小米6選用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天馬IPS屏在顯示效果和色彩飽和度上要好，內(nèi)部組裝緊湊較復(fù)雜，后期維護(hù)成本較高，而小米5X內(nèi)部組裝簡單，拆卸方便，后期維護(hù)成本較低。

產(chǎn)品技術(shù)分析服務(wù)：

一：整機(jī)分析報告：產(chǎn)品技術(shù)亮點(diǎn)、參數(shù)信息、包裝規(guī)格、整機(jī)外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。

二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結(jié)構(gòu)分析、可靠性/失效實(shí)驗(yàn)。