從移動通信行業(yè)的發(fā)展角度來看，2019年無疑將是5G元年。

在經歷了 2018 年的眾多鋪墊之后，即將到來的 MWC 2019（世界移動大會，舉辦時間為 2019 年 2 月 25 日至 2 月 28 日，地點為位于西班牙巴塞羅那的 Fira De barcelona Gran Via 展館）毫無疑問將成為眾多通信設備廠商、芯片商和運營商展現(xiàn)其 5G 實力和進展的舞臺，同時也是手機廠商們發(fā)布新機（或者秀肌肉）的好時機；而目前，已經有不少相關廠商圍繞 MWC 2019 公布了相關動態(tài)。

智能手機：折疊屏興起，各大廠商爭奇斗艷

作為全球移動通信行業(yè)的最大盛會，MWC 一向是智能手機廠商們爭奇斗艷的舞臺。在 MWC 2019，三星、華為等大廠都將展示出自己的折疊屏手機，這也讓折疊屏成為一時潮流；與此同時，眾多廠商也將以 5G、多攝、TOF、AI 為產品亮點，來試圖吸引行業(yè)的目光。今年的 MWC，注定是手機廠商們的狂歡節(jié)。

三星：S10 在前，折疊屏隨后

參展地點：Hall 3 Stand 3I10

去年，三星選擇在 MWC 2018 上發(fā)布了上半年智能手機旗艦產品 Galaxy S9 系列；而今年，三星有所調整，將下一代旗艦 S10 的發(fā)布會時間定在了 MWC 正式召開之前。

目前，三星移動已經在官網 Twitter 上發(fā)布了一個主題為 “The Future Unfolds” 的 15 秒宣傳預告片，而其中的 “10” 字樣鎖定了 S10，從畫面中的信息來看，S10 發(fā)布時間是 2019 年 2 月 20 日，而且還將會有一款折疊屏產品亮相。而更多的信息顯示，這場發(fā)布會將于北京時間 2 月 21 凌晨 3 點在美國舊金山舉行。

鑒于三星 S10 的行業(yè)明星地位，網上也已經曝光了關于 S10 系列的諸多信息。從版本來看，今年的 S10 系列共有三款，分別是 S10 E、S10 和 S10+；它們都采用了上下邊框更窄的全面屏設計，前置攝像頭通過右上角的挖孔來解決問題。其中，S10+ 為前置雙攝，而 S10 和 S10+ 將采用后置三攝像頭，S10 E 則為后者雙攝像頭。

鑒于三星 S10 的行業(yè)明星地位，網上也已經曝光了關于 S10 系列的諸多信息。從版本來看，今年的 S10 系列共有三款，分別是 S10 E、S10 和 S10+；它們都采用了上下邊框更窄的全面屏設計，前置攝像頭通過右上角的挖孔來解決問題。其中，S10+ 為前置雙攝，而 S10 和 S10+ 將采用后置三攝像頭，S10 E 則為后者雙攝像頭。

配置方面，三星 S10 系列毫無懸念地將采用高通驍龍 855 或三星自家的 Exynos 9820 芯片。在內存和存儲方面，S10 E 為 6+128 GB，S10 和 S10+ 均為 8+128 GB 起，而 S10+ 的頂配可能是 12 +1TB 的組合。電池方面，S10 系列將提供大容量電池，甚至也支持 9W 的無線反向充電。

另外，在三星本次的發(fā)布會上，需要關注的是，三星究竟會以什么樣的形態(tài)發(fā)布自己的折疊屏手機。此前在 SDC 2018 上，三星已經展示了一臺搭載 Infinity Flex Display 的樣機，它可以像書本那樣對折，而畫面顯示的大小尺寸和樣式也會隨之而改變。

關于三星 S10 系列和全面屏手機的更多信息，還有待三星方面來親自揭曉——而且很有可能三星發(fā)布的新機將會在 MWC 2019 的展臺上亮相。

華為：與三星爭鋒，發(fā)力折疊屏

參展地點：Hall 1 Stand 1H100 & Hall 1 Stand 1H50 & Hall 7 Stand 7C21 & Hall 7 Stand 7C31 & Hall 1 Stand OA1A.10 & Hall 1 Stand OA1.28 & Hall 5 Stand OA5.3 & Hall 4 Stand 4A30 & Hall 2 Stand 2J2Ex & Hall 8.1 Stand CC8.17 & Hall 8.1 Stand CC8.17

作為 MWC 的?？?，華為自然不可能缺席。實際上，早在 2019 年 1 月 24 日，華為已經舉行了 5G 發(fā)布會暨 MWC 2019 預溝通會。

就手機層面而言，目前比較確認的是，華為將會在 MWC 上公布一款折疊屏智能手機產品。關于折疊屏手機，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東也已經在多個場合下宣布了它的存在，但這款產品從未公開露面。值得一提的是，華為在 2018 年已經提交了一批商標申請，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。

不過，關于華為的上半年 P 系列旗艦新品（很有可能被命名為 P30），出現(xiàn)在 MWC 2019 上的可能性不大。其實去年華為 P20 系列的推出時間就避開了 MWC，而是選在 3 月，今年仍有較大可能遵循此例。

小米：將小米 9 帶到國際舞臺

參展地點：Hall 3 Stand 3D10

隨著小米在歐洲布局的深入，MWC 2019 自然成為了小米在國際化過程中進行展示的一個大舞臺。

2 月 13 日，正值大年初九，小米正式宣布了旗艦產品小米 9，并宣布了它的品牌代言人——TFBOYS 組合成員王源。從給出的海報來看，小米 9 將采用后置三攝像頭，而且沒有后置指紋識別。小米官方表示，小米 9 是“性能超級強悍的年度旗艦，至今為止最好看的小米手機”，發(fā)布會時間也定格在 2 月 20 日。

據爆料，小米 9 的后置三攝像頭包括 4800 萬像素主攝像頭 + 1200 萬像素副攝 + 3D TOF 攝像頭，并且主攝像頭配置已經得到小米高級副總裁王川的確認。不僅如此，小米 CEO 雷軍也已經曬出了小米 9 全息幻彩藍版本的實拍圖。

當然，除了在 2 月 20 日的發(fā)布會之外，小米也已經宣布將參加 MWC 2019，并且會在 2 月 24 日進行展前發(fā)布新品，不出意外的話，這一新品很有可能就是小米 9。同時，也有消息稱，小米還有望在 MWC 上展示 5G 版本的小米 MIX 3 手機，而該手機將很有可能搭載內置驍龍 X50 基帶的高通驍龍 855 處理器。

OPPO：十倍混合光學變焦 + 光域屏幕指紋

參展地點：Hall 2 Stand 2F9Ex

作為世界排名第五的智能手機廠商，OPPO 不會放過在國際舞臺上展示自己實力的機會。實際上，早在今年 1 月份，包括雷鋒網(公眾號：雷鋒網)在內，諸多媒體已經收到了 OPPO 的邀請函，該邀請函顯示 OPPO 將于 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞羅那舉行創(chuàng)新大會——可見，OPPO 將會趁著 MWC 2019 的熱度來秀肌肉。

雷鋒網了解到，其實 OPPO 早在今年 1 月 16 日就在北京舉行了一場技術溝通會。

會上，OPPO 發(fā)布了一項 10 倍混合光學變焦技術。該技術采用了“超廣角+超清主攝+長焦”的三攝解決方案，超廣角攝像頭具備 15.9mm 等效焦距，帶來廣角取景視野；超清主攝攝像頭能夠確保照片畫質的水準；而擁有 159mm 等效焦距的長焦攝像頭，配合獨創(chuàng)的“潛望式結構”支持高倍變焦，實現(xiàn)拍得更遠的同時也能確保拍得更清晰——通過三顆攝像頭，合力實現(xiàn) 10 倍變焦。

另外，OPPO 還發(fā)布了全新的光域屏幕指紋技術，它的有效識別區(qū)域達到目前主流光學方案的 15 倍。用戶點按整個區(qū)域內的任意位置都可以通過指紋解鎖或支付。此外，光域屏幕指紋支持獨特的“黑屏盲操作”功能，在黑屏狀態(tài)下通過觸摸屏幕也能立即解鎖；也支持雙指同時錄入與認證功能，可以實現(xiàn)安全性大幅度提升同時也可以增加玩法，比如同時錄入兩個人的指紋來開啟某個 App 等。

關于 OPPO 在 MWC 2019 的更多動作，雷鋒網將保持關注。

vivo：APEX 2019 重磅亮相

在 MWC 2018 上，vivo 憑借一款 vivo APEX 屏手機驚艷了全球。它的接近 100% 的屏占比、升降式前置攝像頭、隱藏式的聽筒和傳感器，讓整個行業(yè)都為之震驚——有媒體評論稱，這才是未來的手機。

到了 2019 年 1 月 24 日，vivo 選擇在國內首先亮相 vivo APEX 2019。作為一款概念機，APEX 2019 充分展示了 vivo 對于智能手機形態(tài)的探索，它用上了全屏幕指紋識別技術、雙感應隱藏按鍵、零孔揚聲器、磁吸接口、以及超前工藝等一系列技術創(chuàng)新，創(chuàng)造出 “Super Unibody” 超級一體的全新手機形態(tài)。而在通信層面，vivo APEX 2019 也采用了高通 855 移動平臺，支持 5G 通信。

當然，vivo APEX 2019 其實并不能量產，它不具備前置攝像頭。不過，vivo 方面表示，將在 2 月 25 日攜 APEX 2019 亮相 MWC 2019，并展示更多的技術創(chuàng)新亮點。

Sony：雖然移動業(yè)務式微，但 XZ4 系列不會放棄

參展地點：Hall 3 Stand 3M10

作為一代巨頭，索尼雖然在智能手機領域已經式微，但它絕對不會放棄。因此，趕在 MWC 2019，索尼也已經寄出了邀請函，其活動定在當?shù)貢r間 2 月 25 日上午 8：30 分開始。

從現(xiàn)有的信息可知，索尼可能會在本次活動中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等產品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息稱，索尼 Xperia XZ4 將采用比例為 21：9 的 6.5 英寸屏幕，采用高通驍龍 855 處理器，電池容量為 3900mAh。

另外，根據此前索尼在 CES 2019 上的采訪內容，索尼也確認會發(fā)布手機新品，不僅會展示新任 CEO 指定的變革方向，也會有更好的拍照表現(xiàn)。

LG：LG G8 ThinQ 旗艦機將發(fā)布

參展地點：Hall 3 Stand 3K30 & Hall 2 Stand 2K30

在智能手機業(yè)務層面，LG 已經退出中國市場；然而在韓國、美國等市場，LG 還活躍其中。本次 MWC，LG 也將發(fā)布旗艦手機，型號很有可能是 LG G8。根據 Twitter 上的爆料大神 Evan Blass 發(fā)布的 LG G8 ThinQ 渲染圖，這款手機將采用后置雙攝像頭，機身正面采用劉海屏設計。 另外，有消息稱稱，LG G8 ThinQ 將會前置 TOF 攝像頭，支持 3D 人臉識別。

不出意外的話，LG G8 ThinQ 也將采用驍龍 855 處理器。

一加：搶灘 5G，將發(fā)布首款 5G 智能機模型

參展地點：Hall 2 Stand 2F50MR

早在 2018 年年尾的高通夏威夷技術峰會上，一加 CEO 劉作虎親自亮相，宣布將在 2019 年在英國推出全球首款 5G 手機。而關于 MWC 2019，一加的最新動態(tài)是宣布將在這次會議上展示其首款兼容 5G 智能手機的模型。

在 5G 層面，一加憑借與高通的合作關系也有很多的進展。早在 2018 年 10 月，一加發(fā)布了全球第一條基于 5G 網絡的 Twitter 推文，也是贏得了不少眼球；不過對于 2019 年一加的來說，預計其雙旗艦戰(zhàn)略不會發(fā)生太大改變，而真正重要的是如何把握 5G 機遇進一步擴大其在國際市場的影響力。

Nubia：劍走偏鋒，可穿戴 + 智能手機

參展地點：Hall 1 Stand 1C40

進入到 2019 年，折疊屏成為智能手機行業(yè)的一個熱詞。由此，中國智能手機廠商努比亞也發(fā)發(fā)布了一張以 Flex Your Life 為主題的宣傳海報，暗示將在 MWC 2019 上與中國聯(lián)通合作推出可折疊設備。而來自中國聯(lián)通方面的消息顯示，該設備將是一款全球率先發(fā)布的 eSIM 終端。

此前，努比亞曾經在 IFA 2018 推出一款柔性屏設備——Nubia α，它在形態(tài)上是一款可穿戴的智能手機，集成了可穿戴和智能手機的特征。當時努比亞方面曾表示 Nubia α 將會量產，不出意外的話，本次 MWC 2019 該設備的量產版本可能會亮相。

TCL：多品牌齊發(fā)力，折疊屏也將亮相

參展地點：Hall 3 Stand 3D11

本次 MWC，來自中國的 TCL 將以 Making The Future Intelligent（中文譯為：智造未來）為主題進行參展。同時，在正式開展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 還將在巴塞羅那舉行新品與溝通會。

TCL 方面表示，將會在本次活動分享旗下的阿爾卡特品牌和黑莓品牌終端產品的動態(tài)，以及 TCL 在折疊屏和 5G 終端方面的布局。雷鋒網獲悉，TCL 此前已經對外表示成功開發(fā)出折疊顯示產品，而由 TCL 旗下的華星光電推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生產線——T4 折疊屏將首次對外展示。

聯(lián)想：動靜變小，但不會缺席

參展地點：Hall 3 Stand 3N30

作為 GSMA 的成員之一，聯(lián)想也可以說是 MWC 的?？土恕２贿^與往年相比，今年聯(lián)想在 MWC 2019 上的動靜不算太大，這可能與它近年來在移動業(yè)務方面的不利局面有一定關系。

盡管如此，聯(lián)想依舊會參展 MWC 2019；從目前已知的內容來看，聯(lián)想將會展出智能手機、平板電腦、PC、數(shù)據中心解決方案等方面的產品。

HMD：NOKIA 五攝旗艦將問世

參展地點：Hall 3 Stand OA3B.10

1 月 25 日，HMD Global 首席產品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 將參加 MWC 2019。隨后，HMD 官方又發(fā)布了活動邀請函，該邀請函顯示，HMD 將在 2019 年 2 月 24 日下午 4 點舉行新品發(fā)布活動。

目前來看，HMD 將會幾款智能手機新品，比較有看頭的就是此前已經經過多次爆料的五攝旗艦 Nokia 9 Pureview。另外，傳聞中的 Nokia 8.1 Plus 等機型也有可能亮相。

5G 終端芯片：高通、華為等群雄逐鹿

從 5G 與智能手機行業(yè)發(fā)展的角度來說，面向移動終端的 5G 芯片可以說是關鍵一環(huán)。在這個角度上，高通無疑是出發(fā)得最早、離真正落地最近的一家；但在 2018 年，華為、Intel、三星、聯(lián)發(fā)科也不甘落后，紛紛推出自家的基帶芯片，因此這個領域也是群雄逐鹿，也將勢必成為 MWC 2019 上的大看點。

華為：Balong 5000 試圖與高通爭鋒

雖然在全球多個國家遭到抵制，但華為的 5G 步驟并不敢放緩。MWC 2018 上，華為發(fā)布了基于 3GPP 標準的端到端全系列 5G 產品解決方案，所謂端到端，指的是涵蓋核心網、傳輸、站點乃至基帶、終端的整個 5G 產品鏈條；到了今年，華為勢必會將 5G 落地作為重點。

今年 1 月 24 日，華為舉行了一場 5G 發(fā)布會暨 MWC 2019 預溝通會，這也是第一次華為運營商 BG 和消費者 BG 聯(lián)合發(fā)布會，凸顯出華為端到端的 5G 能力。

首先從運營商層面，華為發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡，同時還發(fā)布了刀片式 5G 設備，包括刀片式 5G 微波，刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建 5G 設施。簡單來說，該芯片為 AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節(jié)省達 21%，安裝時間比標準的 4G 基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

從消費者層面，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東發(fā)布了號稱是全球最快的 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端。華為方面表示，全球最強的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，兼容 2/3/4G 網絡，同時是業(yè)界首款支持 TDD/FDD 全頻段的 5G 芯片，帶來 2 倍以上的速率提升，支持華為 HiLink 協(xié)議。當然，華為 Balong 5000 的對標對象，正是高通驍龍 X50 Modem。

毫無疑問，華為將會在 MWC 2019 展示上述 5G 最新進展，雷鋒網將保持關注。

高通：出發(fā)得最早，離落地最近

參展地點：Hall 3 Stand 3E10

在 5G 終端芯片領域，有一點不得不承認的是，高通是出發(fā)得最早、也是離真正落地最近的。

高通早在 2016 年 10 月就已經發(fā)布驍龍 X50 5G 調制解調器，這是全球首款發(fā)布的 5G 調制解調器；2017 年 10 月，高通宣布這款調制解調器芯片組完成了全球首個 5G 連接，并在 2018 年 2 月上旬與眾多運營商和終端制造商提前達成了關于驍龍 X50 5G 芯片的合作協(xié)議。在 MWC 2018 上，高通發(fā)布了 5G 模組解決方案，它大大降低了手機廠商布局 5G 的門檻，目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G。

整個 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面不遺余力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中國廠商在 5G 方面取得了一系列進展。到了 2018 年 12 月 6 日，在舉行于廣州的中國移動全球合作伙伴大會的展區(qū)中，來自小米、一加、OPPO、vivo 等中國 OEM 廠商的 5G 智能手機樣機隆重亮相。在不同的品牌和外觀設計下，它們有一個共同點——搭載了高通驍龍 855 移動平臺，并通過這一平臺成功邁上 5G 的臺階。

當然，驍龍 855 最大的亮點，依然是對 5G 網絡的完美支持。在 5G 方面，它能夠配合高通驍龍 X50 5G 調制解調器系列，同時集成了射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的高通 QTM052 毫米波天線模組——由此可以幫助眾多廠商在 2019 年發(fā)布其 5G 商用終端。

可見想見的是，隨著 MWC 2019 的到來，高通在 5G 商用落地方面的技術進展和行業(yè)合作會更加緊鑼密鼓，而且很有可能會在 MWC 2019 宣布關于 5G 商用落地的更多動態(tài)?？紤]到高通在移動通信行業(yè)的地位，這一系列動向基本上意味著 5G 將在 2019 年實現(xiàn)出初步的商用落地。

對于高通在 MWC 2019 上的動態(tài)，雷鋒網將保持密切關注。

三星：自研基帶也許會遲到，但不會缺席

在 MWC 2018 上，也許是 S9/S9+ 發(fā)布會的光芒過于注目，三星在 5G 方面的積累和進展甚至都已經被淹沒了。其實，三星在 MWC 2018 不僅發(fā)布了一套經過了美國 FCC 認證的 5G FWA，還表示已成功開發(fā)出第一款基于 ASIC 的商用 5G 調制解調器和毫米波 RFIC（射頻集成電路）。

今年，三星選擇將 S10 游離在 MWC 之外，可能是為了在 MWC 2019 期間重點強調其 5G 進展。

雷鋒網了解到，早在 2018 年 8 月，三星就在官網上正式發(fā)布了一款型號為 Exynos Modem 5100 的 5G 基帶。三星方面宣稱，這款基帶芯片完全符合 3GPP 指定的 5G 標準，它采用了三星自家的 10nm 工藝，除了 5G 網絡外，它還支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等 2G/3G/4G 網絡制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能型的全網通 5G 基帶，符合三星在終端方面的策略。

三星自研 5G 基帶的優(yōu)勢，就在于它可以根據自己的產品節(jié)奏來推出 5G 產品，具備較強的自主性。此前三星已經宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手機，值得關注。

Intel：除了 5G，還有一系列產品亮相

參展地點：Hall 4YFN Montjuic Hall M8 Stand F4

相對來說，Intel 在 5G 方面是一個追趕者，但是憑借自己的多方發(fā)力，已經不容小覷。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奧會上大顯 5G 身手，隨后在又提前預定了 2020 年的東京奧運會；在 MWC 2018 上，Intel 從 5G PC 著手，展示了一款可通過早期 5G 調制解調器實現(xiàn)互聯(lián)的二合一 PC 設備。

2018 年 11 月，Intel 發(fā)布了一款為智能手機、PC 和寬帶接入網關等設備提供 5G 連接而優(yōu)化的多模調制解調器 XMM 8160，該調制解調器將支持高達 6Gbps 的峰值速率。

從技術上來說，XMM 8160 是一款多模調制解調器，可以在單個芯片上支持包括獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式在內的 5G 新空口（NR）標準，也就是無需兩個獨立的調制解調器分別進行 5G 和 4G/3G/2G 網絡連接，集成多模解決方案支持 LTE 和 5G 的雙連接（EN-DC）可以保證在沒有 5G 網絡情況下，移動設備向后兼容 4G。

Intel 方面表示，該調制解調器將在 2019 年下半年出貨，但使用此款調制解調器的商用設備包括手機、PC 和寬帶接入網關預計將在 2020 年上半年上市?？梢姡琁ntel 的 5G 節(jié)奏其實并不著急。而且考慮到它與蘋果 iPhone 之間的合作關系，這也意味著，至少在 2019 年，蘋果對 5G 可能不會那么熱心——當然，這也是可以理解的。

與去年相比，Intel 在對自己參與 MWC 2019 的宣傳上力度并不大。不過，據外媒報道，英特爾和愛立信已經合作開發(fā)了 5G、網絡功能虛擬化（NFV）和分布式云的軟件和硬件管理平臺，這一平臺將在 MWC 上亮相。

另外，根據 Intel 介紹，Intel 將會在 MWC 2019 上展示與工業(yè)制造、沉浸式媒體體驗、無限零售部署等方面有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 處理器、FGPA、Atom 系列處理器以及一些連接產品將會在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展臺上亮相。

聯(lián)發(fā)科：Helio M70 5G 基帶成為看點

參展地點：Hall 6 Stand 6C30

盡管在高端智能手機芯片已經失勢，但是聯(lián)發(fā)科在 5G 基帶芯片卻并不自棄。早在 2018 年 6 月，聯(lián)發(fā)科就在臺北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基帶，隨后在 2018 年 12 月，聯(lián)發(fā)科公布了 Helio M70 的詳細信息。

聯(lián)發(fā)科 Helio M70 (型號為 MT6297) 采用臺積電 7nm 工藝制造，是一款 5G 多模整合基帶，同時支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多個 4G 頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。 它支持5G NR(新空口)，支持獨立組網 (SA) 與非獨立組網 (NSA)，支持 6GHz 以下頻段、高功率終端 (HPUE) 和其他 5G 關鍵技術，符合 3GPP Release 15 最新標準規(guī)范，傳輸速率最高達 5Gbps。

顯然，聯(lián)發(fā)科會在本次 MWC 2019 的展臺上展示這款 5G 基帶芯片，甚至也有可能展出基于它的原型機，值得關注。

云計算：世界前四大廠商都來了

隨著 5G 時代的到來，移動通信與云計算的關系愈加密切，于是一些云計算廠商也出現(xiàn)在 MWC 的舞臺上，這其中比較積極的，就是阿里巴巴旗下的阿里云。然而，也有越來越的有志于國際化的云計算廠商都意識到了 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大廠也并未缺席 MWC 2019 的展臺，值得關注。

阿里云：發(fā)力數(shù)據智能，將發(fā)布 10 項尖端產品

參展地點：Hall 1 Stand 1A70

在 MWC 2018 上，阿里云發(fā)布了 8 款云計算和 AI 產品，其中包括圖像搜索、智能客服云小蜜、大數(shù)據 PaaS 產品 Dataphin 等。當時，阿里云全球業(yè)務總裁王業(yè)明表示：可以看到一個趨勢，亞馬遜 AWS 依舊聚焦在基礎設施服務，而阿里云已經開始提供全面的數(shù)字化轉型解決方案。

而在今年的 MWC 上，阿里巴巴也將在當?shù)貢r間 2 月 25 日下午 2 點到 6 點舉行阿里云峰會和新品發(fā)布會，本次會議的重點是“數(shù)據智能（Date Intelligence）”，核心話題是阿里云將如何通過數(shù)據智能來維持阿里巴巴數(shù)字經濟體以及面向全球輸出技術。

阿里云方面表示，在本次活動中將會介紹 10 項尖端產品，值得關注。

微軟：Azure 負責人亮相，Hololens 2 或將發(fā)布

參展地點：Hall 3 Stand 3N10 & Hall 2 Stand 2J8Ex & Hall 2 Stand 2J6Ex & Hall 2 Stand 2J10Ex & Hall 2 Stand 2J14Ex & Hall 2 Stand 2K7Ex & Hall 2 Stand 2K11Ex & Hall 2 Stand 2K9Ex & Hall 3 Stand 3O24MR & Hall 8.1 Stand CC8.21

同樣作為云計算行業(yè)的佼佼者，微軟也隨著 5G 大潮的到來，登上了 MWC 2019 的展臺。

本次 MWC，微軟將以 GSMA 成員的身份正式參展，同時，微軟還將于中歐時間下午 5 點鐘舉行展前的媒體分享會，出席者包括微軟公司 CEO Satya Nadella、微軟公司負責 Azure 業(yè)務的全球副總裁 Julia White、微軟技術院士 Alex Kipman（Hololens 之父）。

從微軟 CEO Satya Nadella 本人的親自出席，可見微軟對本次分享會的重視。

從 Julia White 的身份來看，微軟將會在 MWC 2019 公布關于 Azure 的動態(tài)。而 Alex Kipman 的出席則意味著 Hololens 的新動態(tài)——從 Kipman 的 Twitter 內容來看，微軟很有可能會在 MWC 上發(fā)布 Hololens 2（或者說是第二代 Hololens）。