一、節(jié)點介紹

半導體封裝是指在制造和測試完成后，將產品從硅片或其他襯底上分離出來，組裝成最終的電路封裝，并將布線端子引入并通過絕緣介質固定和保護，形成集成結構的工藝技術。測試貫穿整個流程，包裝前后都需要測試。包裝和測試通常在包裝和測試工廠進行。目前世界頂尖的包裝檢測廠有臺資企業(yè)的Sun moondy和美國的Iker。在國內企業(yè)中，長電科技、通福微電子、華天科技位列全球十大封裝廠之列，是中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展的最佳環(huán)節(jié)之一。據Gartner統(tǒng)計，晶圓制造設備投資比例占10%，其中貼片機和粘片機占1.8%，引線鍵合機占3.1%，劃片機占0.9%，切割機占0.6%，成型機占1.3%。

簡介:目前，封裝測試行業(yè)已經成為中國IC產業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。近年來，中國集成電路封裝測試行業(yè)呈現快速增長趨勢。據中國半導體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國IC封裝測試市場規(guī)模達到2194億元，比2017年增長16.1%。2014年至2018年，中國半導體封裝設備投資呈現快速增長趨勢。2018年，中國包裝設備總投資達到47.4億元，比2017年增長56.4%。半導體封裝和測試市場位于半導體行業(yè)的中游。近年來，國內包裝檢測行業(yè)日趨成熟。作為半導體設備的重要組成部分，中國半導體封裝設備市場的規(guī)模近年來逐年擴大。從國內半導體設備市場細分來看，封裝設備占7%。目前，全球半導體行業(yè)已經進入重大調整和變革時期。一方面，全球市場結構加快，投資規(guī)模迅速上升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中；另一方面，移動智能終端、云計算、物聯(lián)網、大數據、人工智能等新興產業(yè)的快速發(fā)展，推動了半導體技術的快速發(fā)展。作為半導體產業(yè)鏈的重要組成部分，在半導體產業(yè)進入后摩爾時代后，封裝技術是推動半導體器件向系統(tǒng)集成發(fā)展的重要推動力。據中國半導體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內正在建設或即將建設的封裝測試項目超過42個，強勁的市場需求將為設備廠商帶來諸多商機。半導體封裝測試作為一個關鍵的后端程序，近年來市場容量和銷量穩(wěn)步上升，封裝行業(yè)的總需求隨著下游的擴張保持了健康的增長速度。未來，新興應用對高計算能力、低功耗、大帶寬、低延遲、小尺寸和高傳輸速度的要求已經不能通過線寬縮減來滿足。將凸點、硅通孔、重布線等前端制造工藝引入后端封裝領域，倒裝芯片、晶圓級封裝、2.5D/3D TSV等先進封裝的要求逐漸上升。預計到2023年，全球高級包裝市場預計將擴大到390億美元，高級包裝需求將繼續(xù)增加。扇出倒裝和2.5D/3D封裝受到市場青睞。

二、產業(yè)鏈圖

第三，智能產業(yè)的視角

(1)行業(yè)規(guī)模

行業(yè)規(guī)模

數據來源:光大證券

標題:半導體設備行業(yè)深度報道:國產半導體設備技術加速追趕，國產替代正合時宜

發(fā)布日期:2019年3月8日

SEMI數據顯示，2017年全球包裝檢測設備市場快速增長27.89%，銷售額達到83.1億美元。2017年，中國大陸半導體封裝測試設備和封裝模具市場增長18.6%，達到206.1億元，約30.53億美元(按統(tǒng)計局2017年平均匯率計算:1美元=6.75元)，其中封裝設備市場為14億美元，測試設備和封裝模具市場為16.53億美元。2017年國內半導體設備市場82.3億美元，封裝測試設備占比超過1/3，達到37.1%。

數據來源:國泰君安

半導體刻蝕設備行業(yè)深度報道:大陸廠商在多輪驅動刻蝕市場崛起有望

發(fā)布日期:2018年9月27日

2017年，全球半導體設備銷售額為410.8億美元，其中晶圓制造設備銷售額為330.9億美元，占比80.55%，封裝設備銷售額為24.8億美元，占比6.04%，測試設備銷售額為34.6億美元，占比8.42%。在過去的10年里，晶圓制造設備在設備銷售中的比重一直在80%左右波動。

數據來源:長江機械

標題:【長江機械2018年中期戰(zhàn)略報告】周期性波動，尋找一定的增長機會

發(fā)布日期:2018年7月12日

根據這一計算，2018年中國大陸封裝設備市場約為8.16億美元，芯片測試設備約為9.72億美元，蝕刻設備約為23.18億美元，光刻機約為22.22億美元，化學氣相沉積設備約為17.39億美元，化學機械拋光/表面處理/清洗設備約為12.56億美元，晶圓測試設備約為12.56億美元

數據來源:華融證券

標題:電子元件行業(yè):周報:半導體繁榮Q1登陸歡迎本季度升溫

發(fā)布日期:2018年4月9日

摘要:數據顯示，2017年中國大陸占全球包裝材料市場的26%，2018年預計收入將增長至52億美元。此外，2017年，中國包裝設備收入達到14億美元，全球市場占37%。

數據來源:天豐證券

標題:電子制造業(yè)研究周刊:創(chuàng)新推動價格上漲

發(fā)布日期:2018年4月9日

根據國際半導體工業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告，中國大陸已成為世界上最大的半導體封裝設備和材料消費國，2017年相關產值達到290億美元。就全球半導體制造業(yè)而言，過去14年，全球半導體制造業(yè)的重心已經從日本轉移到亞太地區(qū)。數據顯示，2009年，臺灣超過日本，成為全球最大的半導體制造設備和材料市場。2010年，韓國再次擠掉日本，成為世界第二大市場，日本退居第三。2016年，中國大陸再次超越日本，成為全球第三大市場。數據顯示，2017年中國大陸占全球包裝材料市場的26%，2018年預計收入增至52億美元。此外，2017年，中國包裝設備收入達到14億美元，全球市場占37%。

數據來源:佳豐股份

標題:【中期報告】嘉豐股份:公開轉讓說明書

發(fā)布日期:2016年10月27日

從近三年的情況來看，2013年全球集成電路封裝設備行業(yè)的市場規(guī)模為318.5億美元，2014年為380億美元，2015年為438億美元，年均增長率約為16%。

(2)競爭格局

競爭格局

數據來源:長城證券

題目:半導體設備行業(yè)專題:考慮到現狀，產品國產化的替代過程

發(fā)布日期:2019年3月29日

摘要:ASMPT是全球包裝設備的領導者，約占全球市場份額的25%。

數據來源:中信建投

標題:電子行業(yè)趨勢:優(yōu)惠政策電子行業(yè)注重5G、AI、物聯(lián)網、高端設備等中長期機遇

發(fā)布日期:2018年12月25日

摘要:SEMI最近預測，未來18年全球半導體設備銷售額約為621億美元，年均增長9.7%。細分方面，晶圓加工和測試設備增速較高，年均增長10.2%和15.6%，分別達到502億美元和54億美元；包裝設備規(guī)模40億美元，年均增長1.9%；其他前端設備規(guī)模25億美元，年均增長0.9%。

數據來源:中泰證券

標題:半導體封裝測試設備行業(yè)深度報道:從領先的asmp看行業(yè)景氣上升趨勢

發(fā)布日期:2018年8月2日

摘要:ASMP，半導體封裝設備的領導者(市場份額25%)；測試設備龍頭特瑞達(市場份額:48%)和愛迪灣(市場份額:39%)，中國企業(yè)市場份額大幅提升空

數據來源:中泰證券

標題:半導體封裝測試設備行業(yè)深度報道:從領先的ASMP看行業(yè)繁榮的上升趨勢

發(fā)布日期:2018年8月2日

Semi 5月發(fā)布的《中國SEMI5conductor包裝市場展望》報告顯示，2017年中國包裝設備市場銷售額達到14億美元，占總額的37%，居世界第一。

數據來源:華融證券

標題:電子元件行業(yè):周報:半導體繁榮Q1登陸歡迎本季度升溫

發(fā)布日期:2018年4月9日

(來源:王記偉)中國大陸消耗半導體封裝設備和材料沖向世界微電網新聞第一集。國際半導體工業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告指出，中國大陸已成為全球最大的半導體封裝設備和材料消費國，2017年相關產值達到290億美元。

數據來源:佳豐股份

標題:【中期報告】嘉豐股份:公開轉讓說明書

發(fā)布日期:2016年10月27日

摘要:目前，全球高端集成電路封裝設備行業(yè)處于寡頭壟斷格局。自20世紀80年代以來，國際包裝設備行業(yè)發(fā)展迅速，逐漸形成了迪士高、安立特、科創(chuàng)；s，新川，ASM等著名專業(yè)廠家。這些公司通過長期的積累獲得了裝備制造的關鍵技術，其產品在技術參數和裝備穩(wěn)定性上均優(yōu)于同行業(yè)。

(3)發(fā)展歷史和趨勢

發(fā)展歷史和趨勢

數據來源:方正證券

標題:電子制造二產業(yè)周刊:估值回落至歷史底部，看好下半年電子板塊的機會

發(fā)布日期:2018年8月27日

從設計、設備、包裝三個子板塊來看，設計領域具有非線性指數增長的特征，市場給出了一定的估值溢價，仍然保持著40-45倍的動態(tài)市盈率。包裝設備的傳統(tǒng)估值今年以來一直在下降，目前業(yè)績穩(wěn)健的包裝企業(yè)華天科技的估值已降至動態(tài)市盈率的18倍。半導體設備領域得益于國內晶圓廠的建設浪潮，市場給出的估值溢價最高，估值在100倍動態(tài)市盈率。

數據來源:國投證券

標題:第14周機械軍工行業(yè)周報:兩艘船合并升溫，半導體設備需求加速

發(fā)布日期:2018年4月16日

軍工:(1)本周，兩艘船合并的傳聞再次升溫，中國航天科技集團公司原董事長雷凡培調任中國船舶重工集團公司董事長；(2)本周，航天十一院在北京召開新聞發(fā)布會，詳細介紹其“彩虹”系列無人機?？傇O計師石聞介紹，彩虹系列無人機正在進行試驗和改進開發(fā)，新產品將在今年的珠海航展上亮相；(3) AVIC沈飛發(fā)布年報，2017年實現營收194.59億元，+8.82%；歸屬于母親的凈利潤為7.07億元，+25.58%，業(yè)績穩(wěn)步增長，履行了業(yè)績承諾；機械方面:(1)2018年全球工程機械50強廠商排名出路。根據KHL在英國的最新排名統(tǒng)計，卡特彼勒、小松和日立仍然穩(wěn)居前三。在中國工程機械制造商中，徐工和三一重工位列前十；(2)中國民航空局網站發(fā)布《通用航空空行業(yè)發(fā)展》。截至2017年12月31日，已取證的一般機場81個，未取證的一般機場220個。有60個在建，377個在規(guī)劃中；(3)4月3日，半導體制造設備的業(yè)績集團國際半導體設備與材料協(xié)會公布，2017年我國半導體后加工所用封裝設備和材料的市場規(guī)模同比增長23.4%，達到290億美元。

數據來源:東方財富證券

標題:電子設備行業(yè)周刊:OLED面板趨勢已經成型WitsView預測2021年智能手機OLED普及率將達到46%

發(fā)布日期:2018年4月9日

根據國際半導體工業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告，中國大陸已成為世界上最大的半導體封裝設備和材料消費國，2017年相關產值達到290億美元。SEMI報告稱，調查時間為2017年7月至2018年1月，走訪了87家包裝廠。報告發(fā)現，中國大陸集成電路封裝行業(yè)的成熟度不如集成電路制造和設計行業(yè)，盡管近年來其增長勢頭有所放緩。根據這份報告，中國大陸有100多家包裝工廠在競爭，包括國際制造商和新興的本地制造商。中國大陸一半以上的包裝生產企業(yè)集中在長三角，中西部地區(qū)也在大力發(fā)展。日月光高雄南子K25工廠于2020年破土動工并完工。4月3日，日月光，臺灣一家大型包裝和檢測制造商，在高雄新投資的K25工廠舉行了奠基儀式。據孫介紹，工廠的總成本為新臺幣125億元，預計將建一座1萬多坪的工廠。預計2020年建成后，高雄將創(chuàng)造1840個就業(yè)崗位，滿負荷產值將達到100億新臺幣。K25工廠是陽光月光推廣的五年六廠投資計劃之一，將專注于高端3C、通信、汽車、消費電子和圖形芯片。目前，K21廠、K22廠、K23廠已建成進駐，K24廠預計2019年第一季度竣工量產，K26廠也于2017年1月采購。(TechNews Technology News)蘋果的MicroLED屏幕計劃曝光AR設備信息:0.7到0.8英寸。4月3日，DigitimesResearch高級分析師盧克·林(Luke Lin)表示，蘋果正在努力開發(fā)適用于小型和大型設備的MicroLED面板，并在開發(fā)小型MicroLED面板方面獲得了TSMC的支持，這些面板將用于AppleWatch和AR可穿戴設備。與此同時，蘋果還在開發(fā)一款基于薄膜晶體管(TFT)背板的大尺寸MicroLED面板，將用于比MacBook大得多的產品。他引用上游供應鏈的話說，蘋果正在為小尺寸應用準備兩個MicroLED面板:一個是未來AppleWatch的1.3英寸到1.4英寸；另一種是0.7英寸到0.8英寸，用于AR可穿戴設備，可能是AR眼鏡。AppleWatch中使用的microLED面板可能會在今年下半年或明年量產，而大尺寸的microLED面板可能會在2019年或以后量產。AR可穿戴設備中使用的microLED面板還沒有制定大規(guī)模生產計劃。他預測，新的微LED面板的成本將比現有AppleWatch中使用的相同尺寸的oLED面板高400%至600%。

來源:東吳證券

標題:機械設備行業(yè)周報:半導體銷量和價格上漲，上游硅片進入擴容周期

發(fā)布日期:2017年12月18日

12月13日，國際半導體工業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了年終預測——2017年全球半導體制造設備銷售額將增長35.6%，達到559億美元。這標志著半導體設備市場首次超過2000年477億美元的市場峰值。預計2018年全球半導體設備市場銷量將增長7.5%，再次打破歷史紀錄，達到601億美元。SEMI的年終預測顯示，2017年晶圓加工設備將增長37.5%，達到450億美元。前端部分，包括晶圓廠設施、晶圓制造和掩模設備，預計將增長45.8%，達到26億美元。包裝設備將增長25.8%，達到38億美元，而半導體測試設備預計今年將增長22%，達到45億美元。

數據來源:中泰證券

標題:半導體設備:迎接歷史機遇！-聚焦北華創(chuàng)、長川科技、京生機電

發(fā)布日期:2017年11月9日

設備投資約占半導體生產線投資的80%:2017-2020年，半導體設備年均市場800億元空，其中光刻設備160億元/年，刻蝕設備120億元/年，鍍膜設備120億元/年，其他晶圓加工設備240億元/年。測試設備64億元/年，包裝設備56億元/年，其他前端設備40億元/年。

四.路演項目

V.典型公司