華為利用P10將兩張卡帶到消費(fèi)者眼前，三、四攝模塊不斷重復(fù)。添加攝像頭后，手機(jī)制造商可以保持手機(jī)輕薄的外形，提高拍照性能。包括剛剛發(fā)布的Mate40，將采用4 ~ 5攝模塊，因此多攝像頭模塊的勢(shì)頭不可逆轉(zhuǎn)。

智能手機(jī)的多攝趨勢(shì)自然帶動(dòng)了上游圖像傳感器市長(zhǎng)/市場(chǎng)，特別是手機(jī)終端常用的CMOS圖像傳感器。為了爭(zhēng)奪CMOS圖像傳感器市場(chǎng)的蛋糕，越來越多優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)企業(yè)出現(xiàn)，縮小了與國(guó)外CMOS先進(jìn)企業(yè)的差距，市長(zhǎng)/市場(chǎng)滲透率不斷提高。

格科米是國(guó)內(nèi)CMOS圖像傳感器企業(yè)的突出代表。以薄利多銷的銷售形式，GKOMI以低價(jià)為武器，迅速占領(lǐng)CMOS的低像素市場(chǎng)，多年來一直處于全球CMOS圖像傳感器出貨量的前列。

經(jīng)過

開采低像素市場(chǎng)“金磚”

多年的追趕，中國(guó)企業(yè)在安全性、汽車、PC等應(yīng)用領(lǐng)域的相機(jī)芯片出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，GCOMI的活躍尤為突出。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，Geco微軟不受晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)化制造的限制，通過獨(dú)特的工藝路線大幅降低成本，成為中國(guó)最早的大型芯片企業(yè)之一。

與同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，GKO的特色工藝帶來了很多優(yōu)點(diǎn)。首先，Geke Micro通過減少胡德層的生產(chǎn)方式，降低了硅片的生產(chǎn)成本。在芯片封裝過程中，Geco Microsoft創(chuàng)造性地開發(fā)了COM封裝技術(shù)，比傳統(tǒng)封裝方法更靈活，成本效益更高。同時(shí)，在電路方面，格科微采用成本較低的三層金屬設(shè)計(jì)。把這幾個(gè)優(yōu)勢(shì)放在一起，全方位提高了產(chǎn)品的性價(jià)比，在激烈的市長(zhǎng)/市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

目前，CMOS已成為全球領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商。據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計(jì)，2019年Grekomi實(shí)現(xiàn)了13.1億個(gè)CMOS圖像傳感器的出貨，出貨量位居業(yè)界第二。GKOMI的手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為12.0億個(gè)，市長(zhǎng)/市場(chǎng)份額達(dá)24.3%。其中，1300萬像素以下的市長(zhǎng)/市場(chǎng)份額達(dá)到了31.2%。

據(jù)招股書介紹，其果微產(chǎn)品的像素區(qū)間為8-1300萬個(gè)，包括200萬、500萬、800萬、1300萬像素的CMOS圖像傳感器，各像素產(chǎn)品最近的銷售收入占CMOS傳感器總銷售額的46.46%，24.76%。

但是目前主流智能手機(jī)品牌旗艦機(jī)型的主攝像頭像素水平在4800-6400萬，甚至有些機(jī)型已經(jīng)使用了1億像素的攝像頭。Geke Micro最先進(jìn)的批量生產(chǎn)芯片規(guī)格與索尼、三星、OV相比仍有很大差距，只適用于智能手機(jī)的副攝或三攝。

注1:索尼官方網(wǎng)站和其他公開信息中沒有公開應(yīng)用手機(jī)CMOS圖像傳感器的像素間隔。

近年來，光學(xué)升級(jí)成為各大手機(jī)品牌企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，高端CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品市長(zhǎng)/市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。Geke Micro的代表產(chǎn)品落后于主流開發(fā)，因此Geke Micro是R & ampd需要增加投資，從高性價(jià)比產(chǎn)品擴(kuò)展到高性能產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品層。

“存量時(shí)代”下逆風(fēng)航行

近年來，智能手機(jī)多攝方案不斷普及，手機(jī)的攝像頭數(shù)量轉(zhuǎn)變?yōu)閱?、雙、多攝像頭，相機(jī)市長(zhǎng)/市場(chǎng)需求大幅增加，相機(jī)出貨量與相機(jī)模塊的零部件數(shù)量成正比，CMOS圖像傳感器需求直接增加。招股書顯示，GKOMI的主營(yíng)業(yè)務(wù)銷售規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，2017年至2019年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到36.97%。

在手機(jī)攝像頭像素整體升級(jí)趨勢(shì)中，GKO Micro 800萬以上像素營(yíng)銷情況良好，銷售額快速增長(zhǎng)，2017年至2019年期間分別為1，069.140萬個(gè)、3，935.370萬個(gè)和9，442.250個(gè)，分別占總銷售額的1.29%。

但是下游需求前景不樂觀。據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量自2016年以來市長(zhǎng)/市場(chǎng)增速放緩，預(yù)計(jì)2020年全球出貨量將從2016年的14.7億部減少到12億部。以手機(jī)為代表的消費(fèi)終端市場(chǎng)進(jìn)入股票時(shí)代，市長(zhǎng)/市場(chǎng)容量限制加劇了企業(yè)之間的市長(zhǎng)/市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

隨著下游市場(chǎng)容量增長(zhǎng)放緩，終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)將難以引導(dǎo)上游市場(chǎng)的空間增長(zhǎng)，CMOS圖像傳感器軌道也將無法幸免，市長(zhǎng)/市場(chǎng)需求將繼續(xù)波動(dòng)。(威廉莎士比亞，美國(guó)作家)。

在需求變化的市長(zhǎng)/市場(chǎng)背景下，格科微庫存仍在增加。這是因?yàn)楦窨仆捎媚嬷芷诘牟少彿绞?，在上游生產(chǎn)能力比較旺盛的時(shí)期準(zhǔn)備物品。從2017年到2020年1-3月，GKOMI的庫存余額分別為6.6億韓元，

9億元、11.8億元和15.5億元，隨其生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大呈現(xiàn)逐年上升的趨勢(shì)。由于格科微的存貨主要為晶圓和芯片，產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，存在過時(shí)跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。

相較可比上市公司，格科微的綜合毛利率也處于較低水平。同行業(yè)可比上市公司2017年-2019年毛利率均值分別為41%、42%、46%，而格科微的毛利率分別為20%、23%、26%。這是因?yàn)楦窨莆榱朔€(wěn)固中低像素市場(chǎng)，不得不采取薄利多銷的銷售方式。

2019年末，格科微因股權(quán)回購，應(yīng)付股權(quán)回購款大幅增加，高達(dá)7.92億元，導(dǎo)致流動(dòng)負(fù)債增加，資產(chǎn)負(fù)債率增高。格科微雖在2020年通過融資緩解一部分資金壓力，但截至2020年第一季度，其應(yīng)付股權(quán)回購款仍有2.54億元。

與此同時(shí)，快速增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)規(guī)模、逆周期備貨的采購方式，給格科微帶來了資金壓力，導(dǎo)致格科微資產(chǎn)負(fù)債率較高，流動(dòng)比率、速動(dòng)比率整體低于可比公司均值。2017年度、2018年度、2019年度及2020年1-3月，格科微的資產(chǎn)負(fù)債率分別為74.03%、 46.07%、91.01%及 59.53%，與可比公司均值28.88%、30.27%、23.82%及22.56%相差較大。

如今的格科微身處高庫存、低毛利率、高資產(chǎn)負(fù)債率等種種困境，尋找新的盈利點(diǎn)、增強(qiáng)自身造血能力很有必要。

進(jìn)軍Fab-Lite模式

除了中低像素市場(chǎng)“淘金者”的標(biāo)簽，格科微的創(chuàng)新能力也值得稱道。2017年格科微打破日本多年的技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首個(gè)1,300萬像素節(jié)點(diǎn)CMOS圖像傳感器的量產(chǎn)。

在CMOS圖像傳感器市場(chǎng)向高像素發(fā)展的高速趨勢(shì)下，格科微隨后于2019年完成了1,600萬像素CMOS芯片的研發(fā)，目前已進(jìn)入客戶工程樣品驗(yàn)證階段。同時(shí)格科微4,800 萬像素的產(chǎn)品也進(jìn)入到工程樣品流片環(huán)節(jié)。

此外，在全球 BSI 晶圓產(chǎn)能供給趨緊的背景下，高像素 CIS 產(chǎn)品所需的 12 英寸BSI 晶圓產(chǎn)能將更為緊張。據(jù)招股書披露，格科微在行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手與晶圓代工廠建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作，可獲取的 12 英寸 BSI 晶圓產(chǎn)能供應(yīng)十分有限，上游的供應(yīng)不足將會(huì)限制未來格科微中高階產(chǎn)品的銷售規(guī)模。

面對(duì)供應(yīng)端的壓力，格科微決心轉(zhuǎn)型投入自產(chǎn)，脫離Fabless的限制。在CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)目前有兩種主流的模式，一種是索尼和三星為代表的IDM模式，設(shè)計(jì)到生產(chǎn)一體化，但這種模式需要高額費(fèi)用的投入；另一種是格科微目前采用的Fabless模式，由自己設(shè)計(jì)芯片，F(xiàn)oundry廠商進(jìn)行代工。

招股書記載，這次格科微計(jì)劃將走兩者中間的模式：即介于IDM和Fabless之間的Fab-Lite模式——“輕晶圓廠”模式。格科微將通過自建產(chǎn)線驗(yàn)證產(chǎn)品的參數(shù)和工藝，由Foundry直接拷貝量產(chǎn)，建立起更為高效的內(nèi)生性產(chǎn)品研發(fā)模式，提升工藝研發(fā)效率。

Fab-Lite模式由IDM演變而來，近年來憑借其較低的投資風(fēng)險(xiǎn)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)盛行。除了英特爾、三星、Toshiba、skHynix、Micron等IDM廠商之外，歐洲半導(dǎo)體大廠ST和Infineon，日本的東芝、瑞薩、索尼和富士通等國(guó)際半導(dǎo)體制造商則紛紛向Fab-Lite策略靠攏。

格科微IPO計(jì)劃募資64億，用于12 英寸 CIS 集成電路特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)，并自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道制造產(chǎn)線。2020年3月5日，格科微宣布與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)簽訂合作協(xié)議，在上海臨港新片區(qū)投資建設(shè)12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

在臨港項(xiàng)目中，格科微預(yù)計(jì)規(guī)劃1萬片產(chǎn)能的CIS研發(fā)線和中測(cè)線，和5萬片產(chǎn)能的BSI產(chǎn)線。該項(xiàng)目于2020年中啟動(dòng)，2021年建成首期。彼時(shí)披露項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資達(dá)22億美元，約合人民幣153億元。通過這一項(xiàng)目，格科微期待驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)、檢測(cè)和量產(chǎn)的一體化，以Fab-Lite的姿態(tài)挺向高端。

根據(jù)招股書記載，該芯片制造的建設(shè)期為兩年。項(xiàng)目建設(shè)完工后，流片、產(chǎn)能爬坡到商業(yè)化量產(chǎn)都需要較長(zhǎng)的時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)積累。而格科微2017-2020年1-3月經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-2.7億元、-1.7億元、3.5億元和-3.3億元，其現(xiàn)金流量?jī)纛~波動(dòng)較大。這意味著格科微在自建產(chǎn)線項(xiàng)目開展的同時(shí)，未來還將面臨現(xiàn)金流壓力。

縱觀過去，制造項(xiàng)目開工卻因資金不到位等各類問題停擺的轉(zhuǎn)型案例不在少數(shù)。此前同樣是圍繞CMOS圖像傳感器的德淮半導(dǎo)體募資450億元項(xiàng)目和南京德科碼的175億元項(xiàng)目均面臨難產(chǎn)。

如今的5G浪潮將會(huì)給格科微的CMOS產(chǎn)品在手機(jī)攝像頭市場(chǎng)上帶來新的上升點(diǎn)。格科微需借其“東風(fēng)”，放大自身特色工藝的優(yōu)勢(shì)，以“Fab-Lite”的姿態(tài)向高端挺進(jìn)。