1.BGA位于阻焊劑中。為什么是堡壘洞？驗收標準是什么？
答:首先，阻焊的目的是為了保護過孔的使用壽命，因為BGA所需的孔的孔徑一般都比較小，在0.2 mm到0.35 mm之間，而且孔內的一些部分在后加工過程中不容易干燥或者蒸發(fā)，容易留下殘留物。如果在阻焊過程中沒有堵塞孔或塞不滿，在噴錫和沉金等后處理過程中會有殘留異物或錫珠。當客戶安裝高溫焊接元件時，BGA位于耐焊塞孔A中，必須保持滿B，不允許發(fā)紅或假銅暴露C，不允許有太滿且高于旁邊待焊接焊盤的突起(這會影響元件安裝的效果)。
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