所謂PCB銅差動，就是常說的PCB銅線脫落的不良現(xiàn)象。這時電路板制造商們說是層壓板的問題，并要求生產(chǎn)工廠承擔不良損失。今天，近基主編對這種PCB動車組常見的原因進行了如下分析。

一、電路板工廠工藝原因：

1.銅箔蝕刻過度，市面上使用的電解銅箔通常被稱為單面鍍鋅(一般為懷化箔)和單面銅箔(一般為紅箔)，通常被稱為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔和18um以下的懷化箔基本上不會出現(xiàn)數(shù)量上的銅箔。

設計客戶線路后，通過蝕刻線路時，銅箔的規(guī)格發(fā)生了變化，但由于蝕刻參數(shù)沒有變化，銅箔可以在蝕刻液中停留很長時間。鋅本來就是活潑的金屬類，所以PCB電路板上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中時，必然會導致線側腐蝕，從而導致部分細線等鋅層完全反應，偏離基材，即銅線脫落。(約翰f肯尼迪)。

另一種情況是，PCB電路板蝕刻參數(shù)沒有問題，但由于蝕刻后水洗和干燥不良，銅線也被PCB電路板上殘留的蝕刻液包圍，長時間沒有處理，導致銅側腐蝕過度，導致銅脫落。這種情況一般集中在細線上，或者天氣潮濕的時候，整個PCB電路板上出現(xiàn)類似的不良現(xiàn)象，剝掉銅線，基層接觸面(所謂粗面)的顏色發(fā)生了變化。與正常銅箔顏色不同，可以看到底部的圓銅顏色，粗線條上的銅箔脫下強度也很正常。

2、PCB電路板工藝中局部碰撞，銅線被外部機械力從基板上分離。這個不良是方向不好或定向的，掉銅線會明顯扭曲、朝同一個方向刮或碰撞。剝掉不良銅絲，看銅箔毛面，可以發(fā)現(xiàn)銅箔毛面顏色正常，側面腐蝕不好，銅箔的剝離強度正常。

3、PCB電路板線路設計不合理，厚銅箔設計細微的線路，可能會導致線路蝕刻過度，扔掉銅。

二、層壓板工藝原因：

一般來說，層壓板只要高溫熱壓超過30min，銅箔和半固化板基本結合在一起，所以擠壓一般不會干擾層壓板的銅箔和基板的結合力。但是，層壓板堆疊、堆疊過程中，如果出現(xiàn)PP污染或銅箔毛面的損傷，堆疊后銅箔和基材的結合力不足，定位(僅限于大板)或零星的銅絲會脫落，但脫軌附近的銅箔剝離強度也不足為奇。(大衛(wèi)亞設，Northern Exposure(美國電視劇)，Northern Exposure)。

三、層壓板原料原因：

1.以上提到的普通電解銅箔基本上是用毛箔鍍鋅或鍍銅處理的產(chǎn)品，生產(chǎn)毛箔時峰值異?；蝈冧\/鍍銅時電鍍不良，銅箔本身的剝離強度不夠。這種不良箔將木板制成PCB，然后制成電子工廠插件時，銅線受到外部沖擊后會脫落。這種銅去除不良，如果剝掉銅線，看銅箔毛面(即與器材的接觸面)，沒有明顯的側面腐蝕，但整個銅箔的剝離強度會非常下降。

2.銅箔和樹脂的適應性不好。目前采用的一些特殊性能的層壓板(如HTg板材)由于樹脂體系不同，使用的固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交叉程度低，需要使用特殊最高點的銅箔。生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與這種樹脂體系不一致，覆蓋在板子上的金屬箔的剝離強度不足，插入時也不容易掉銅線。