PCB電路板在制作過程中經(jīng)常遇到工藝缺陷，如PCB電路板上的銅脫落不良(也稱為常見的銅差動)，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。PCB電路板丟棄銅的常見原因如下：

一、多氯聯(lián)苯電路板工藝要素

1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般被稱為單面鍍鋅(一般是懷化箔)和單面銅箔(一般是紅箔)，常見的銅箔一般是70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔和18um以下的懷化箔基本上不會出現(xiàn)數(shù)量上的銅箔。

2、PCB過程中局部發(fā)生沖突，銅線被外部機械力從器材中分離出來。這個不良是方向不好或定向的，掉銅線會明顯扭曲、朝同一個方向刮或碰撞。剝掉不良銅絲，看銅箔毛面，可以發(fā)現(xiàn)銅箔毛面顏色正常，側(cè)面腐蝕不好，銅箔的剝離強度正常。

3、PCB線路設(shè)計不合理，設(shè)計出厚銅箔的線路，線路蝕刻過度，可能會扔銅。

二、層壓板工藝原因

一般來說，層壓板在高溫熱壓超過30min時，銅箔和半固化板基本結(jié)合在一起，所以擠壓一般不會影響層壓板的銅箔和基材的結(jié)合力。但是，如果層壓板堆疊、堆疊過程中出現(xiàn)PP污染或銅箔毛損壞，堆疊后銅箔和基板的結(jié)合力不足，可能會導(dǎo)致定位(僅限于大板)或零星的銅絲脫落。但是脫軌附近的銅箔剝脫強度也不足為奇。

三、層壓板原料原因。

1.一般電解銅箔都是用箔鍍鋅或鍍銅處理的產(chǎn)品，箔生產(chǎn)時峰值異常，或者鍍鋅/鍍銅時電鍍不良，銅箔本身的剝離強度不足，用這種不良的箔將板材制成PCB后，電子工廠插件中的銅絲受到外界沖擊后就會脫落。這種銅去除不良，如果剝掉銅線，看銅箔毛面(即與器材的接觸面)，沒有明顯的側(cè)面腐蝕，但整個銅箔的剝離強度會非常下降。

2.銅箔和樹脂的適應(yīng)性不好。目前使用的一些特殊性能的層壓板(如HTG板材)由于樹脂體系不同，使用的固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時交叉程度低，因此需要使用特殊最高點的銅箔。生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與這種樹脂體系不一致，覆蓋在板子上的金屬箔的剝離強度不足，插入時也不容易掉銅線。