芯片是電子設(shè)備的核心組成部分，對(duì)工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防、科學(xué)技術(shù)的現(xiàn)代化起著重要作用，任何占據(jù)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)最高峰的人都主導(dǎo)著國際政治、經(jīng)濟(jì)的話語權(quán)。

尤其是這個(gè)話語權(quán)被美國這一流氓國家所把握，它就成了科技、政治霸凌的工具，成為打壓我國科技進(jìn)步，阻斷我們和平掘起的工具，

乞求換不來憐憫，投降換不來和平。為今之計(jì)無外二條：一是按照原來的技術(shù)路徑加緊追趕，不斷縮小與世界先進(jìn)水平的差距，以期在盡可能短的時(shí)間內(nèi)趕上西方的腳步，解決卡脖子問題。這些上海微電子、中芯國際他們?cè)谧?，很有起色；二是另辟蹊徑，彎道超車，中科院正在進(jìn)行碳基芯片的研究工作，已初見成效，據(jù)說同樣制程的碳基芯片功耗小一千倍，速率快一千倍，而要生產(chǎn)碳基芯片同樣有一個(gè)繞不過去的坎，那就會(huì)卡住我們脖子的光刻機(jī)。能不能發(fā)明一種不用光刻機(jī)就生產(chǎn)納未級(jí)碳基芯片呢？我認(rèn)為是可以的。

傳統(tǒng)的硅基芯片是通過設(shè)計(jì)、光刻、蝕刻、封裝、檢測(cè)工藝制成的。這就有點(diǎn)象傳統(tǒng)機(jī)械構(gòu)件的生產(chǎn)，首先選擇一塊合適的母材，按圖紙畫線，然后通過車、銷、刨、銑、摩等工藝做減法制成構(gòu)件，這樣得到的產(chǎn)品耗材多、時(shí)間長、精度差。而三D打印技術(shù)的出現(xiàn)徹底解決了這些問題，三D打印技術(shù)是通過數(shù)字建模為工件作了若干個(gè)C丅片，然后按著CT片數(shù)據(jù)分層打印，做加法。這就給我們提供了一個(gè)全新的思路——芯片打印，從此就可以繞開光刻機(jī)這個(gè)瓶頸，昂首挺胸大踏步前進(jìn)了。

下面是本人對(duì)碳基芯片打印工藝流程的粗陋設(shè)想：

1、芯片設(shè)計(jì)，與刻蝕技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)一樣，不贅述。

2、晶元生產(chǎn)，晶元不是晶圓，打比方說晶元就是三D打印中的材料粉末，但它更細(xì)更小是納米級(jí)的，可通過超聲或激光對(duì)石墨烯粉碎獲得原晶元，然后通過離子注入分別獲得P型晶元和N型晶元，分別裝入打印機(jī)不同的墨盒。

3、打印，打印過程就是把P型晶元和N型晶元碼放在規(guī)定的基片位置上，晶元的運(yùn)動(dòng)和調(diào)姿可用磁懸浮和電磁約束。

4、封裝，不贅述。

5、檢測(cè)，不贅述。

以上僅是一個(gè)科技素人的粗淺想法，只是作為中華一分子為國分憂的微力，若激起一片民族奮進(jìn)的小小水花，不勝榮幸之至。