這幾天北方大部分天氣持續(xù)的高溫幾乎都是用手機燙的，真的很熱。玩的時候發(fā)燒，充電的時候也發(fā)燒。對于只在電風扇下生活的用戶來說，我受夠了。(大衛(wèi)亞設(shè)，Northern Exposure)現(xiàn)在手機也已經(jīng)占據(jù)了我們生活的一部分。工作時用手機播放音樂視頻、拍照、玩游戲、上網(wǎng)看新聞已經(jīng)不是新鮮事了。但是手機一直面臨著熱點問題，嚴重影響了擴大用戶的使用。手機為什么發(fā)熱？今天我們來看看到底。

熱

手機電池不可拆卸

手機電池容易發(fā)熱。因為手機制造商為了看手機的安全性和外觀，基本上使用了不可拆卸的電池。手機在待機時耗電量小，但長時間通話或玩游戲時，電池由于高電流放電，內(nèi)部電阻會增大，但不能減少手機工作所需的電流。相當多的能量消耗在電池的內(nèi)阻上，電池就會變熱。現(xiàn)在手機的設(shè)計非常緊湊，電池不散熱的話，向手機后殼傳遞熱量，就能感覺到手機發(fā)熱了。

手機主板的集成程度越來越高

手機主板發(fā)熱也是手機發(fā)熱的主要原因。今天的手機通常是集成了CPU中央處理芯片和GPU圖形處理芯片，以及藍牙、GPS、射頻等主要芯片模塊的集成主板，當這些芯片和模塊高速工作時，它們會釋放大量熱量。此外，現(xiàn)在手機設(shè)計關(guān)閉，普遍的冷卻性能下降，最近手機為了追求更多的功能，添加了越來越多的零部件。為了能在狹小的空間里塞很多零部件，電路板的整合程度也在提高。這些小零件也幾乎擺脫不了發(fā)燒的命運。所有熱量都堆積起來了，可以想象熱量是什么樣子的。

芯片的訂購

說起手機，不得不談論芯片。它是手機中最重要的部件。所有的手機都離不開它。隨著芯片的發(fā)展，1965年英特爾創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出了經(jīng)典的摩爾定律。"每18個月性能提高一倍，價格下降一半."這個金科玉法就像是指導產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和節(jié)奏的路標。(阿爾伯特愛因斯坦，Northern Exposure，成功)結(jié)果是：更小的晶體管、頻率更高的CPU、集成度更高的數(shù)字電路、成本更低。新一代芯片和電子產(chǎn)品從專用到普及，逐漸滲透到生活和工作的方方面面。

就是這樣。人們打開了數(shù)字世界的大門，看到了前所未有的景象。但是與此同時，芯片性能的飛躍也逐漸成為瓶頸。

隨著芯片的加工工藝精度進入原子水平，任何缺陷都會無限放大。例如，在內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，如果只有一個原子的厚度不足，就會產(chǎn)生非常大的泄漏電流。這種泄漏電流不僅白白浪費電力，而且是芯片嚴重發(fā)熱的原因。目前很少有芯片能逃脫這個訂單，但芯片制造商也在努力改善這一點。

在高溫下使用或充電。

夏天炎熱，室外溫度升高，暴露的手機工作環(huán)境溫度也提高了，加上平時日常使用和貼身的手機，手機溫度進一步提高?；蛘咴谔栂掠贸潆妼毥o手機充電，玩手機等，更容易讓手機溫度上升，燙發(fā)也很自然。

其實手機發(fā)熱在正常溫度以下是正常的，朋友們不用太擔心。平時使用過程中，關(guān)閉自動下載和更新功能，關(guān)閉未使用的守護程序，可以減少手機熱的發(fā)生。如果出現(xiàn)手機發(fā)熱嚴重的問題，也可以暫時關(guān)閉手機，恢復到正常溫度時使用。