晶振是電子元件中重要的頻率元件。無源晶體陣是指所有諧振器系列，內(nèi)部沒有獨(dú)立的振動(dòng)電路，需要外部電路的協(xié)調(diào)，必須與外部電容器完全匹配才能輸出電信號(hào)。(見左)活性結(jié)晶是指所有振蕩器系列，穩(wěn)定性高，不受外部電路的影響，內(nèi)部有單獨(dú)的振動(dòng)芯片。(見右側(cè))。

在保管或使用結(jié)晶時(shí)，為了防止結(jié)晶損傷，請(qǐng)注意以下事項(xiàng)：

1.超聲波

SMT生產(chǎn)線上經(jīng)常使用超聲波工藝、清洗和焊接步驟。超聲波一般為20khz ~ 60khz的頻率，是高頻率振動(dòng)波。這個(gè)頻率接近于32.768khz這樣的音差晶體。如果超聲波和芯片產(chǎn)生共振效應(yīng)，芯片很容易破損，從而引起晶體地震。芯片通過導(dǎo)電膠與支架上的碎片相連，超聲波高頻振動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠破裂。

凱發(fā)動(dòng)機(jī)妹妹建議檢查超聲波機(jī)的頻率和晶體的頻率是否接近，避免共振。確保晶體從產(chǎn)品外殼上有一定的空間。

2.PCB布局

如果PCB板需要大幅度切割，切割的邊緣會(huì)因變形而產(chǎn)生機(jī)械張力。這將影響需要遠(yuǎn)離PCB板邊緣的結(jié)晶。

凱發(fā)動(dòng)機(jī)妹妹建議，把結(jié)晶放在中間是首選。

3.焊接

如果焊接操作不當(dāng)，可能會(huì)對(duì)結(jié)晶造成損傷。嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)直接引起震動(dòng)?；蛘咴斐绍泜?，晶振正常工作，之后運(yùn)行時(shí)突然停止振動(dòng)。(威廉莎士比亞，《哈姆雷特》)焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接。手動(dòng)焊接烙鐵的溫度控制在350C/3S或260C/5S。機(jī)械焊接分為波峰焊和回流焊。

KAINER妹妹建議在KOAN JIN網(wǎng)站上，可以參考各系列規(guī)格書中最詳細(xì)的焊接溫度圖。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱《晶振的焊接方法：回流焊和波峰焊》

4.過度的沖擊

晶振是易碎的組成部分，盡量避免晶振下降。晶體掉在堅(jiān)硬的地板上，過度的沖擊會(huì)損壞芯片。