選擇質(zhì)量好的晶振很重要，正確安裝晶振也很重要。這樣才能發(fā)揮正常的“心臟”功能。

導(dǎo)向腳晶體振動(dòng)安裝方法

圓柱形水晶(VT，VTC)用玻璃密封

1.彎曲導(dǎo)向修正方法

(1)修改彎曲的導(dǎo)向腳時(shí)，如果需要取出晶體等，則不能強(qiáng)行拔出導(dǎo)向腳。強(qiáng)行拔下導(dǎo)向腳會(huì)使玻璃破碎，殼體內(nèi)真空濃度下降，促進(jìn)結(jié)晶特性的惡化和結(jié)晶芯片的損壞。

(2)應(yīng)按壓外殼底座的導(dǎo)向腳，從上到下按壓彎曲部位進(jìn)行修正。

2.彎曲導(dǎo)向腳的方法

(1)導(dǎo)向腳彎曲后焊接時(shí)，導(dǎo)向腳應(yīng)留下距離外殼0.5毫米的直線部分。如果彎曲導(dǎo)向腳而不留下導(dǎo)向腳的直線部分，玻璃可能會(huì)破裂。

(2)導(dǎo)向焊完成后彎曲導(dǎo)向腳時(shí)，請留下大于外殼直徑長度的閑置部分。如果直接焊接到殼部位，殼內(nèi)真空濃度會(huì)減少，從而導(dǎo)致結(jié)晶特性惡化，結(jié)晶芯片受損。平放晶振時(shí)，注意不要與大頭針碰撞。將外殼部分到電路板的腳長度(L)加長，使其大于外殼的直徑長度(D)。

3.焊接方法

焊接部位僅限于導(dǎo)向腳距玻璃纖維部位1.0毫米以上的部位，不要焊接外殼。另外，高溫或長時(shí)間加熱腳部部位會(huì)導(dǎo)致結(jié)晶震特性惡化和結(jié)晶震破損。因此，導(dǎo)向腳部分的加熱溫度應(yīng)控制在300以下，加熱時(shí)間應(yīng)控制在5秒以內(nèi)(外殼部分的加熱溫度應(yīng)控制在150以下)。

SMD晶體振動(dòng)安裝方法

1.焊接方法(回流焊接對結(jié)晶焊縫有很好的保護(hù)作用)

(1)回流的溫度條件：SMD結(jié)晶的焊接條件示例(260峰值：無鉛產(chǎn)品)

(2)波峰焊的溫度條件：無鉛產(chǎn)品石化時(shí)間：3秒-5秒內(nèi)預(yù)熱溫度3360110度為宜。

2.關(guān)于沖洗清潔

音叉型晶振是小而薄的晶振芯片，相對來說頻率和超聲波吸塵器差不多，所以很容易因共振而破壞，所以不要用超聲波吸塵器清洗晶振。

關(guān)于機(jī)械沖擊

(1)從設(shè)計(jì)上看，石英晶振在75厘米高的地方三次落在堅(jiān)硬的木板上，根據(jù)設(shè)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)問題，但根據(jù)脫落時(shí)的條件，石英芯片可能會(huì)受損。跌落或沖擊時(shí)，最好在使用前確認(rèn)振動(dòng)檢查等條件。

(2)SMD石英晶體振動(dòng)與電阻和電容器的芯片產(chǎn)品不同，在內(nèi)部密封保護(hù)石英碎片，因此，對于自動(dòng)安裝時(shí)沖擊產(chǎn)生的影響，在使用前必須與供應(yīng)商單獨(dú)確認(rèn)。

(3)不要將音叉晶振和機(jī)械振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝在同一基板上。不得已安裝在同一基板上時(shí)，請確認(rèn)結(jié)晶是否正常工作。

晶振安裝注意事項(xiàng)

1.結(jié)晶焊縫對應(yīng)曲線：(無鉛)

2.帶有結(jié)晶部件的SMD焊接，峰值溫度：260(以下)250度時(shí)間為10S逆流時(shí)間：220度(時(shí)間：50S左右，不能太長)恒流時(shí)間：90S-120S為宜。

3.加熱和冷卻速度不能太快或太慢，4-6度/秒不應(yīng)合適，回流焊接不能使用水冷器！