1、掌握熱氣槍和釬焊烙鐵的使用方法。

2、掌握手機小部件拆卸和焊接方法。

3.熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。

4.熟練掌握手機BGA集成電路的拆卸和焊接方法。

熱氣槍和釬焊烙鐵的使用

-、使用熱氣槍

1、地圖。

熱風(fēng)槍是貼片元件和貼片集成電路的拆卸焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、空氣穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能好的850熱風(fēng)槍使用850原裝氣泵。噪音小，氣流穩(wěn)定，一般為27L/MM。由NEC組成的原始線性電路板將根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線)進行調(diào)整，以獲得均勻穩(wěn)定的熱量、氣流。手柄部件由消除靜電材料制成，可以有效地防止靜電干擾。

手機廣泛采用粘合的多層印刷電路板，因此焊接和拆卸時要特別注意通道孔，不要使印刷電路和通道孔交錯。更換部件時，請確保焊接溫度不要太高。一些金屬氧化物互補型半導(dǎo)體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感，容易受損。這種損害有可能在幾周或幾個月之后才會出現(xiàn)。拆卸這種零件時，必須放在接地臺上。接地最有效的方法是機械師戴上傳導(dǎo)的手套，不穿尼龍衣服等靜電好的衣服。

2、運營。

(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。

(2)在熱風(fēng)槍噴嘴前10厘米處放置紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開關(guān)，觀察熱風(fēng)槍風(fēng)速變化1 ~ 8段時熱風(fēng)槍的風(fēng)力。

(3)在熱風(fēng)槍噴嘴前10厘米處放置紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)，觀察熱風(fēng)槍溫度變化1 ~ 8檔時熱風(fēng)槍溫度情況。

(4)實習(xí)結(jié)束后關(guān)閉熱風(fēng)槍電源開關(guān)，此時熱風(fēng)槍繼續(xù)向外噴射，射流結(jié)束后拔出熱風(fēng)槍電源插頭。

二、釬焊烙鐵的使用

1.導(dǎo)游

與850熱風(fēng)槍并列的另一種維修工具是936烙鐵，936烙鐵有防靜電(通常是黑色)、防靜電(通常是白色)。如果購買936烙鐵，建議使用防靜電溫控烙鐵。從功能上講，936電烙鐵主要用于焊接，使用方法非常簡單。只需用烙鐵擬合焊接的零件即可。焊接時最好使用焊劑。焊接良好，有助于不發(fā)生短路。(大衛(wèi)亞設(shè))。

2.工作

(1)將電人頭電源插頭插入電源插座，打開人頭電源開關(guān)。

(2)等待幾分鐘，將釬焊烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)整為200度、250度、300度、350度、400度、450度，觸摸松香和鉛錫，觀察釬焊烙鐵的溫度狀態(tài)。

(3)關(guān)閉釬焊烙鐵的電源開關(guān)，并拔下電源插頭。

手機小型零部件的拆卸和焊接

一、小型構(gòu)件拆卸和焊接工具

分解小構(gòu)件之前，請準(zhǔn)備以下工具：

熱氣槍：用于拆卸和焊接小部件。

烙鐵：用于焊接或補焊小零件。

手指鉗：分解時夾上小零部件，焊接注釋融化后刪除小零部件。焊接時用于固定小元件。

燈放大鏡：很容易觀察到小元件的位置。

手機維護平臺：用于固定電路板。維修平臺要穩(wěn)定接地。

防靜電手腕：戴在手上，防止人體靜電損壞手機部件。

小刷子，吹氣球：用于吹掉小構(gòu)件周圍的雜質(zhì)。

補焊劑：可以選擇GOOT卡補焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，在小構(gòu)件周圍加入補焊劑，便于拆卸和焊接。

無水酒精或千納水：用于清潔電路板。

焊接標(biāo)注：焊接時使用。

二、小部件分解和焊接

1.導(dǎo)游

手機電路的小部件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強、電路復(fù)雜，這些組件必須采用補丁安裝(SMD)，芯片組件與傳統(tǒng)通孔組件相比，補丁組件的安裝密度更大，減少了引線分布的影響，提高了電磁干擾和無線干擾能力。對于這些小組件，一般使用熱風(fēng)槍進行拆卸和焊接(焊接時也可以使用電烙鐵)，拆卸和焊接時要掌握好風(fēng)、風(fēng)速、風(fēng)向，操作不當(dāng)，不僅會吹走小組件，還會碰到“魚塘”，吹走或吹走周圍的小組件。

2.工作

(1)小型零件的拆卸

在用熱風(fēng)槍拆卸小部件之前，必須分離手機電路板的備用電池。特別是備用電池接近拆卸的部件時，備用電池容易受熱爆炸，對人構(gòu)成威脅。(大衛(wèi)亞設(shè))。

將電路板固定在手機維修平臺上，打開燈放大鏡，仔細查看要拆卸的小元件的位置。

用小刷子清除小零件周圍的雜質(zhì)，在小零件中加入一些松香水。

安裝熱氣槍的細噴嘴，打開熱氣槍電源開關(guān)，將熱氣槍溫度開關(guān)調(diào)節(jié)到2 ~ 3檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)節(jié)到1 ~ 2檔。

用手夾緊小部件，另一只手握住熱氣槍手柄，噴頭從要去除的小組件垂直加熱，距離為2 ~ 3厘米，沿著小組件均勻加熱，噴頭不能接觸小組件。

小零部件周圍的焊接注釋融化后，用手指鉗取下小零件。

(2)小元件的焊接

用手指夾緊要焊接的小元件，放置在焊接位置，注意不要偏離焊點。如果焊點沒有足夠的焊點，則可以在焊點上稍微填充焊點。

打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，熱風(fēng)槍溫度開關(guān)為2 ~ 3級，風(fēng)速開關(guān)為1 ~ 2級。

將熱氣槍的噴嘴垂直放置在距要焊接的小元件2 ~ 3厘米處，沿小元件均勻加熱。

小零部件周圍的焊接注釋熔化后，移除熱氣槍噴嘴。

p>焊錫冷卻后移走手指鉗。

用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。

手機貼片集成電路的拆卸和焊接

一、貼片集成電路拆卸和焊接工具

拆卸貼片集成電路前要準(zhǔn)備好以下工具：

熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接貼片集成電路。

電烙鐵：用以補焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。

手指鉗：焊接時便于將貼片集成電路固定。

醫(yī)用針頭：拆卸時可用于將集成電路掀起。

帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。

手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。

防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。

小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質(zhì)。

助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。

無水酒精或天那水：用以清潔線路板。

焊錫：焊接時用以補焊。

二、貼片集成電路拆卸和焊接

1．指導(dǎo)

手機貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字庫、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。

這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。和手機中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。

2．操作

(1)貼片集成電路的拆卸

在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。

將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。

用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。

調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3-5檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2-3檔。

用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。

待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。

(2)貼片集成電路的焊接

將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質(zhì)。

將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進行反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。

先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。

冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。

手機BGA芯片的拆卸和焊接

1、BGA芯片拆卸和焊接工具

拆卸手機BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：

熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。

電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。

手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。

醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。

帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。

手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。

防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。

小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。

助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。

無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。

焊錫：焊接時用以補焊。

植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。

錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5～1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

刮漿工具：用于刮除錫漿?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。

二、BGA芯片的拆卸和焊接

1．指導(dǎo)

隨著全球移動通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。

BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機和感覺進行焊接安裝，成功的機會微乎其微。

要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實習(xí)操作時進行介紹

2．操作

(1)BGA IC的定位

在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機的線路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。

畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點是準(zhǔn)確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝IC時，只要對著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質(zhì)量較好粘性較強的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。

目測法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來定位IC。

(2)BGA-IC拆卸

認清BGA芯片放置之后應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。

去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開關(guān)一般調(diào)至3-4檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。

需要說明兩點：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高(應(yīng)控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。

BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。然后再用天那水將芯片和的機板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時候應(yīng)特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。

(3)植錫操作

做好準(zhǔn)備工作。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。

BGA-IC的固定。將IC對準(zhǔn)植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)該與IC緊貼)，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。

上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。

注意特別“關(guān)照”一下IC四角的小孔。上錫漿時的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

吹焊成球。將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最小，將溫度調(diào)至330--340度，也就是3-4檔位。晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會使IC過熱損壞。

如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。

(4)BGA-IC的安裝

先將BGA-IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準(zhǔn)了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準(zhǔn)后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果IC對偏了，要重新定位。

BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA-IC與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA-IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。

在吹焊BGA-IC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等故障。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。當(dāng)然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。

三、常見問題的處理方法

1．沒有相應(yīng)植錫板的BGA-IC的植錫方法

對于有些機型的BGA-IC，手頭上如果沒有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒有和那塊BGA-IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。

2．膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法

很多手機的BGA-IC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當(dāng)困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。

(1)對摩托羅拉手機有底膠的BGA-IC，用目前市場上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達到要求。經(jīng)實驗發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時就可以把BGA-IC取下。

(2)有些手機的的BGA-IC底膠是502膠(如諾基亞8810手機)，在用熱風(fēng)槍吹焊時，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。

(3)有些諾基亞手機的底膠進行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時，熱風(fēng)槍調(diào)溫不要太高，在吹焊的同時，用鑷子稍用力下按，會發(fā)現(xiàn)BGA-IC四周有焊錫小珠溢出，說明壓得有效，吹得差不多時就可以平移一下BGA-IC，若能平移動，說明，底部都已溶化，這時將BGA-IC揭起來就比較安全了。

需要說明的是：對于摩托羅拉V998手機，浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損壞。因為V998的字庫是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導(dǎo)致字庫報廢。

3．線路板脫漆的處理方法

例如，在更換V998的CPU時，拆下CPU后很可能會發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝CPU后手機發(fā)生大電流故障，用手觸摸CPU有發(fā)燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。

這種現(xiàn)象在拆焊V998的CPU時，是很常見的，主要原因是用溶濟浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風(fēng)吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點斷腳有很好的預(yù)防作用。

如果發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑(俗稱“綠油”)涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的CPU。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原采的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。

4．焊點斷腳的處理方法

許多手機，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳。此時，應(yīng)首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線

路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。

(1)連線法

對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGA-IC時漆包線容易移位)一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；

對于往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。

(2)飛線法

對于采用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGA-IC的對應(yīng)錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準(zhǔn)備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。

(3)植球法

對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA-IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。

5．電路板起泡的處理方法

有時在拆卸BGA-IC時，由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好，結(jié)果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手機就能正常工作。維修時可采用以下三個措施：

(1)壓平線路板。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。

(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。

(3)為了防止焊上BGA-IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。