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【什么金屬跟主板焊接好】焊接電子電路板時(shí),通量最好選擇松香,不會腐蝕電路板。

松香-固體松木樹脂、助焊劑原料制作

焊膏-糊狀粘性、主要成分金屬粉、松香、有機(jī)酸、接觸劑、活性劑。SMT自動放置過程的焊接

補(bǔ)焊劑統(tǒng)稱、松香、焊膏都屬于補(bǔ)焊劑,最重要的用途是焊接時(shí)焊料和焊錫物體的浸潤效果(如果浸潤不好,焊接錫不容易粘在焊錫物體上,形成圓形球形,容易被接受)、氧化去除、輔助熱傳導(dǎo)、減少金屬表面張力、焊錫接頭,焊劑分為三大類:焊劑。無機(jī)安靜接劑一般是部分酸或鹽,如正磷酸H3PO4,有機(jī)溶劑主要是有機(jī)酸或有機(jī)鹵。相對來說,武器通量活性最強(qiáng),氧化膜去除效果最好,但腐蝕性也強(qiáng),容易損壞金屬及焊點(diǎn),一般不能用于焊接電子產(chǎn)品。焊膏可以在油乳化后用武器焊膏焊接后用溶劑清洗,但電路板的某些部分很難清洗,因此一般不建議使用焊膏。有機(jī)通量活性僅次于武器通量,具有腐蝕性,殘?jiān)灰浊逑矗瑩]發(fā)物對人體有害。松香的主要成分是松香酸和海松酸,一般為中性,液體松香具有一定的活性,具有較弱的酸性,與金屬表面氧化物反應(yīng)生成松香酸銅等化合物,漂浮在鉛錫表面,使用時(shí)無腐蝕,絕緣性強(qiáng)。一般來說,松香是常用的最佳焊劑。

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