幾個(gè)朋友問大CPU怎么數(shù)腳，今天我們一起復(fù)習(xí)一下這個(gè)問題。先了解集成電路的定義?？梢詫⒍鄠€(gè)元件或多個(gè)電路整合在一起，封裝在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能的電路集合稱為集成電路，有人稱之為IC、芯片、集成模塊等。(莎士比亞、IC、芯片、集成模塊等)(IC、芯片、集成模塊等)

因?yàn)榉庋b方法不同，集成電路的針腳排列也很有特色，所以腳位的標(biāo)記也不一樣。

1 SOP封裝(芯片兩側(cè)有支架，有標(biāo)記點(diǎn))

水族方法：從標(biāo)記點(diǎn)開始逆時(shí)針1，2，3.請(qǐng)數(shù)一下背。

2 DIP軟件包

腳位和SOP包一樣，從縫隙開始逆時(shí)針1、2、3.等等。

3 QFP包：

腳位和SOP包一樣，從標(biāo)記點(diǎn)開始逆時(shí)針1、2、3.等等。

4個(gè)LCC包：

大頭針分布在芯片周圍，但沒有伸展。這種封裝、射頻IC、功率放大器、功耗比較多。

水族方法：像SOP包一樣，從標(biāo)記點(diǎn)開始逆時(shí)針1、2、3.等等。

5 BGA封裝：

20世紀(jì)90年代，隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深子美光科技技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單片機(jī)集成不斷增加，集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也增加。為了滿足發(fā)展的需要，在現(xiàn)有封裝品種中添加了新品種3354球柵陣列封裝(球柵陣列封裝(BGA))。

BGA的收發(fā)方法與上面的一些包不同，它使用字母和數(shù)字的組合來定位腳的位置。蘋果手機(jī)和Android手機(jī)中我們常用的芯片，尤其是CPU，因?yàn)槟_多，所以很多朋友不知道怎么數(shù)腳。

我們?cè)谛蘩碇兄恍枰涀≈靼迳系哪_位。

首先找到芯片上的徽標(biāo)點(diǎn)，然后對(duì)應(yīng)主板進(jìn)行標(biāo)記。

將主板上有標(biāo)記點(diǎn)的拐角旋轉(zhuǎn)到左下角。向右依次是a、b、c、d、用燈表示。依次向后，(I O Q S X Z類似于數(shù)字，因此必須跳過。簡(jiǎn)而言之，如果排到I，就甩掉I，用J順聯(lián)。如果字母到Y(jié)為止還沒有結(jié)束，那么字母是AA，AB，AC。等等。向上計(jì)數(shù)是1、2、3、4.用背標(biāo)記。字符與數(shù)字相交的點(diǎn)表示位置。例如，A和8相交的地方被記錄為A8。AA和48相交的點(diǎn)顯示為AA48。

和你學(xué)習(xí)一輩子。這里叫楊哥修理。歡迎關(guān)注我們，一起交流和分享。