通用封裝外形規(guī)格

集成電路中最常用的封裝材料有塑料、陶瓷和金屬三種。包裝外形最多的是圓柱形、扁平形和雙列直插形。圓柱形金屬外殼封裝大部分為8英尺、10英尺和12英尺，如圖9-7所示。菱形金屬殼包大部分是3發(fā)和4發(fā)，如圖9-8所示。如圖9-9所示，平坦的陶瓷封裝大部分為14英尺和16英尺。單內(nèi)嵌塑料包大多數(shù)是9發(fā)、10發(fā)、12發(fā)、14發(fā)、16發(fā)，如圖9-10所示。雙列直插陶瓷封裝大多數(shù)為8英尺、12英尺、14英尺、16英尺和24英尺，如圖9-11所示。雙列直插塑料包裝大多數(shù)是8發(fā)、12發(fā)、14發(fā)、16發(fā)、24發(fā)、42發(fā)、48發(fā)，如圖9-12所示。

圖9-7圓柱金屬外殼封裝

圖9-8鉆石金屬外殼包

圖9-9平面陶瓷外殼封裝

圖9-10單內(nèi)嵌塑料包裝

圖9-11雙列直插陶瓷封裝

圖9-12雙列直插塑料包裝

針腳順序識(shí)別

集成電路的封裝外形不同，針腳排列順序也不同。對(duì)于圓柱形和菱形金屬殼封裝的集成電路，識(shí)別針腳時(shí)必須朝向針腳，從與位置標(biāo)記相對(duì)應(yīng)的針腳開始，順時(shí)針依次計(jì)算即可。典型的位置標(biāo)記排列不均勻的突起、圓孔和針腳，如圖9-13所示。

圖9-13圓柱菱形封裝銷排列順序

圖9-14單內(nèi)嵌集成電路針腳排序順序

對(duì)于單內(nèi)嵌集成電路，識(shí)別引腳時(shí)使引腳朝下，面對(duì)型號(hào)或位置標(biāo)記，位置標(biāo)記相應(yīng)一側(cè)的第一個(gè)引腳數(shù)開始、、。這種集成電路中常用的位置標(biāo)記以色點(diǎn)、凹洞、孔、線、帶狀、紋理等形式表示。一些企業(yè)生產(chǎn)的集成電路本來就是同一個(gè)芯片，為了能夠靈活地安裝在印刷電路板上，封裝外形多種多樣。例如，為了適合于對(duì)稱安裝雙通道立體聲頻率功率放大電路，針腳排列順序?qū)ΨQ地相反。一個(gè)從左到右有規(guī)律地排列。另一個(gè)從右向左走，如圖9-14(b)所示。對(duì)于這些集成電路，如果包裝上有識(shí)別標(biāo)記，則根據(jù)上述規(guī)則區(qū)分針腳順序并不難。但是，其中某些零件沒有接腳識(shí)別標(biāo)記，因此必須在相應(yīng)的模型中加以區(qū)分。如果模型后綴中有字母R，則插針順序?qū)挠业阶蠓聪蚺判?。例如，在M5115P和M5115PR、HA1339A和HA1339R、HA1366W和HA1366WR等情況下，端號(hào)排序順序按從左到右的順序反向排序，端號(hào)排序順序按從右到左的順序反向排序。

對(duì)于雙列直插集成電路，識(shí)別針腳時(shí)針腳向下，即型號(hào)、商標(biāo)上方、位置標(biāo)記在左側(cè)，則從左下角的第一個(gè)針腳開始，逆時(shí)針方向1、、、。如圖9-15所示。針腳向上，即型號(hào)、商標(biāo)向下，位置標(biāo)記在左側(cè)的情況下，從左上角第一個(gè)針腳開始順時(shí)針、。

圖9-15雙列直插集成電路針腳排序順序

順便說一下，個(gè)別型號(hào)集成電路的針腳存在，該位置缺少針腳(即沒有這個(gè)輸出針腳)。此型號(hào)的集成電路不受針腳編號(hào)順序的影響。

對(duì)于一些軟封裝集成電路，針腳直接與大多數(shù)音樂/音頻/語言集成電路結(jié)合在一起，如圖9-16所示。四列扁平封裝的微處理器集成電路的針腳排列順序如圖9-17所示。

圖9-16軟封裝集成電路針腳陣列

圖9-17四列扁平封裝集成電路針腳排序順序