手機(jī)、平板電腦等經(jīng)常突然從手中滑落，這得益于在underfill地板上填充膠水的應(yīng)用。底部填充的目的是加強BGA和PCB板的結(jié)合強度，分散和減少振動引起的BGA突然張力和應(yīng)力。熱固性方形固定底面填充物的工藝要求：1、應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等的PCB和BGA的加固2、BGA的四面角上加入粘合劑，形成保護(hù)堰。3、提高BGA和PCB的結(jié)合強度。4、分散和降低振動引起的BGA突起張力和應(yīng)力。在Underfill地板上填充膠粘劑的BGA方形綁定用膠粘劑方法：1、初步粘合BGA的手機(jī)電路板準(zhǔn)備2、根據(jù)圖中的位置粘上底部填充膠。
熱固性方形固定底部填充物的產(chǎn)品特點：底部填充物的質(zhì)量要求必須流動性好，維修方便。赫邦新材料的底端填充物主要是為了解決手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底端充電，具有流動性好、維修方便、快速固化、優(yōu)秀的耐化學(xué)性、耐熱性等特點，對組裝的CSP、BGA、uBGA有保護(hù)作用。
赫邦新材料專業(yè)致力于電子、光電行業(yè)塑料、玻璃、金屬互粘用電子膠粘劑的開發(fā)和生產(chǎn)。戴爾可以為客戶提供所需的高級粘合劑、粘著和硬化的解決方案。
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