BGA是SMT加工中出現(xiàn)在許多高精度電路板上的最小焊點(diǎn)封裝，BGA太小。除了控制錫糊的量，還有什么方法可以強(qiáng)化BGA，使其更強(qiáng)？無鉛焊料會(huì)降低BGA封裝的可靠性，特別是沖擊和彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要更多的時(shí)間，但使用邊緣粘著工藝可以有效地提高BGA的沖擊和彎曲性能。

其中，BGA邊角粘著工藝有兩種。

1.回流焊接前粘著工藝

1)工藝方法：焊膏印刷粘著貼片回流焊。

2)工藝材料：膠粘劑在焊點(diǎn)凝固之前流動(dòng)性好，BGA才能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，即具有延遲固化性能。市場(chǎng)上開發(fā)的BGA邊固膠(如Loctite309)應(yīng)根據(jù)使用的焊料的熔點(diǎn)進(jìn)行選擇。

3)流程要求

(1)前提：BGA焊球和邊緣之間的最小距離大于0.7毫米。

(2)角l形粘著劑，長(zhǎng)度為2 ~ 6個(gè)BGA球間距。4個(gè)焊接球長(zhǎng)度涂膠，焊點(diǎn)抵抗機(jī)械斷裂，增加18%。焊接球長(zhǎng)度涂了6種膠水，釬焊抵抗機(jī)械斷裂，增加了25%

(3)補(bǔ)丁后面的膠水和襯墊距離不小于0.25毫米。

2回流焊接后粘著工藝

1)工藝方法：鉛膏印刷粘著貼片回流焊接粘著劑，使用手動(dòng)粘著劑，使用的針直徑必須滿足圖1的要求。

SMT工藝

2)加工材料：loctite309

3)流程要求：適用于所有BGA的靈活流程。

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