智能手機各種維修方法介紹

1各種維護方法綜述

對于新手機來說，由于生產(chǎn)工藝上的缺陷，芯和外殼結(jié)合部分的機械應(yīng)力點附近經(jīng)常出現(xiàn)故障，部件焊接不良，虛擬焊接等原因。與摔倒或壓壞的手機故障有共同點。被撞的手機在外殼中可以觀察到明顯的機械損傷，機器的相應(yīng)部分是重點檢查部分。(阿爾伯特愛因斯坦，Northern Exposure，)下水和電源引起的手機有一個共同點。進水的手機如果不及時處理，時間長了就會氧化，連接中斷。維修時不要盲目地進行電氣試驗，不要隨意拆卸，不要吹釬焊零件和電路板。這樣可以不解決舊問題，制作新的東西，使容易修復(fù)的手機復(fù)雜化。

1.1比較法：

有比較才能鑒別。檢查手機時，如果某些組件的型號、位置、電壓、電流值和波形被認為不正常，則可以比較與模型正常板相對應(yīng)的部分。如三極管的位置、電阻、電容器是否安裝錯誤、電阻值是否正常、兩點是否連接等情況，通過比較可以快速確認錯誤。

1.2替代法：

如果懷疑組件有問題，可以從普通手機上刪除相同的組件安裝實驗，從而獲得立竿見影的效果。替換后的故障診斷是原始組件損壞。替換后，如果故障仍然存在，則問題不在此部件上，必須繼續(xù)查找。(大衛(wèi)亞設(shè)，Northern Exposure，錯誤)替代法適用于手機的所有部件。在某些情況下，可以使用單頻分量代替雙頻分量。例如，日立公司的雙頻放大器可以用普通的14系列單頻率放大器代替，但只能在只有GSM頻段的地區(qū)使用。

1.3短路方法：

天線開關(guān)、高放電前后的濾波器、合路器、功率放大器等部件受損，如果暫時沒有部件，可以直接短路輸入端和輸出端。(天線開關(guān)短路后，手機只能在一個頻段工作。)短路后，手機恢復(fù)正常，說明該部件損壞了。

1.4開路方法：

可疑電路或元件的分離分離。如果斷開后故障消失了，問題就在斷開的電路上。添加電帶電流時，功率放大器直接使用電源，可以去除電源分支電感或電阻，不再出現(xiàn)大電流。這表明功率放大器損壞了。如果沒有安裝SIM卡的手機有信號，安裝卡后沒有信號，懷疑放大器有問題，可以切斷功率放大器或放大器的輸入路徑。有信號就能證明放大器損壞了。

1.5清理方法：

手機進水或長時間進入灰塵，減少零部件之間的絕緣電阻，造成一些故障，可以用超聲波清洗機清洗解決。如果部分三星手機出現(xiàn)“請聯(lián)系系統(tǒng)故障系統(tǒng)服務(wù)商”的故障，大部分情況下，由于連接外部設(shè)備的手表、數(shù)據(jù)傳輸線的組件漏電或短路，可以先清洗尾部部分。能解決就行了。如果不能排除，則可以移除這些元件。氧化引起的按鈕壞了的話，用千納水或酒精擦拭就可以了。

1.6信號法：

經(jīng)常用于維修手機射頻電路。利用信號發(fā)生器輸入固定頻率，檢測信號路徑是否存在正常波形數(shù)據(jù)，判斷故障部位。用電線繞電源線幾圈，利用檢測信號觸摸手機的天線，檢測接收通道是否有噪聲，判斷故障。對于摩托羅拉手機，也可以用測試卡或整備機加載測試功能，檢測手機的接收、發(fā)射等功能是否正常，或者進入發(fā)射狀態(tài)檢查發(fā)射電路。

1.7補焊法：

如果在使用手機的過程中摔倒，很容易發(fā)生虛擬焊接或接觸不良，從而引起各種故障。用顯微鏡觀察或壓壓壓法判斷故障部位，用補焊解決問題。

1.8飛艇方法：

手機摔倒或拆卸有封條的芯片時，釬焊板掉落點是常見的，除了空心點外，有用的焊點還需要用飛線解決。(威廉莎士比亞、索爾德、索爾德、索爾德、索爾德、索爾德、索爾德、索爾德)一般在與該點相連的引線或元件上用細的漆包線連接后，在釬焊板的落點處用鑷子將絕緣的引線頭彎曲成焊點大小的圓圈，用綠色歐元固定引線，在紫燈下(一般使用紫光紙幣檢查器)芯片外部的電路斷流也可以通過飛艇解決。

1.9假天線方法：

檢查射頻電路故障時，使用L0厘米左右長的電線或錫、鑷子、示波器探頭作為假天線，分別連接到信號通道的輸入和輸出端。在接收信道的一個組件的輸出端，假天線手機正常工作，說明假天線后面的電路正常，將假天線移動到這個組件的輸入端，問題就在這個組件上。

1.10分析方法：

只有知道手機的結(jié)構(gòu)和工作原理，才能根據(jù)發(fā)生的障礙現(xiàn)象進行分析和判斷，快速找到故障部位。如果不知道手機的工作原理，不能用記憶和經(jīng)驗修理手機，不做故障的分析和判斷，不能“一風、李世卓、三二移動”，就一定會經(jīng)歷很多試錯。

1.11綜合法：

任何事情都熟練巧妙，修理手機也不例外。手機故障除了硬件和軟件兩個部分外，了解手機的結(jié)構(gòu)和工作原理后，綜合利用分析和判斷、多種維修技術(shù)，連同相應(yīng)的維修設(shè)備一起修復(fù)手機故障也不是什么難事。

2詢問法/觀察法

2.1詢問方法：

收到一部出故障的手機，首先對用戶判斷在什么情況下出了故障，是否修好了，用戶反映的情況和出現(xiàn)故障的現(xiàn)象，判斷出出現(xiàn)故障的部位。對于摔倒的手機，需要考慮手機芯片虛擬焊接、斷點、零部件淘汰、電路板損壞等問題?？紤]流入的手機、電源模塊損壞、銅箔和針腳生銹、腐蝕、斷裂。請注意修理過的手機、芯片是否移動或更換、部件是否安裝錯誤等。

2.2直觀的方法：

咨詢后進行直觀檢查，可以發(fā)現(xiàn)一些障礙。如果摔倒的手機外殼出現(xiàn)裂痕，將重點檢查電路板。

上對應(yīng)處的元件有無脫落、斷線；進水機主板上有水漬，甚至生銹，引腳間有雜物等；按鍵不正常，看按鍵點上有無氧化引起接觸不良；用吹氣法判斷送話器是否正常。

3刷機報錯法

3.1軟件法：

供電電壓不穩(wěn)定、吹焊存儲器時溫度不當、軟件程序本身問題或存儲器本身性能不良，易造成軟件丟失或錯亂，導(dǎo)致不開機、無網(wǎng)絡(luò)或其它軟件故障。通常用免拆機維修儀重寫軟件資料解決，若不聯(lián)機可拆下硬盤或碼片用編程器編程。如出現(xiàn)寫不進或顯示字庫（硬盤）損壞，說明存儲器本身損壞。

3.2刷機報錯法

當對iPhone產(chǎn)品刷機時，蘋果服務(wù)器需要檢測驗證iPhone設(shè)備的相關(guān)硬件或參數(shù)。如果在驗證過程中，蘋果服務(wù)器檢測到相關(guān)數(shù)據(jù)錯誤，則無法通過刷機操作，進而itunes軟件會彈出對應(yīng)的錯誤代碼。常見故障代碼例如：硬盤故障多數(shù)會彈出報錯“發(fā)生未知錯誤9，未能恢復(fù)此iPhone”等。

簡單例舉常見錯誤代碼所表示的故障含義：（僅供參考，如圖表2所示）

大致故障點	報錯代碼
供電	21	23	4014
CPU	4005	4013
暫存	4014
硬盤	9	14	40	28
基帶電源	-1	1
基帶CPU	1	-1
碼片	3	27
攝像（6代、6P）	56

表2

4對地阻值法/電壓法/電流法/波形法

4.1對地電阻法：

平時注意收集一些手機某些部位的對地電阻值。如電源簧片、供電濾波電容、SIM卡座、芯片焊盤、集成電路引腳等對地電阻值。在檢查手機時，可根據(jù)某點對地電阻值的大小來判斷故障。如某一點到地的正常電阻是十千歐，故障機此點的電阻遠大于十千歐或無窮大，說明此點已斷路，如電阻為零說明此點已對地短路；電阻法還可用于判斷線路之間有無斷線以及元件質(zhì)量的好壞等。

4.2電壓法：

正常的手機，相應(yīng)點電壓是一個固定的數(shù)值，一旦手機損壞，故障處的電壓值必然發(fā)生變化，通過檢測電壓值是否正常，很快找到故障發(fā)生部位。如某處電壓為零，說明供電電路有斷路；某處電壓比正常值低，只要供電正常，說明負載有問題。在測量電壓時，還要注意是連續(xù)的直流供電，還是脈沖線性供電（用萬用表測量電壓是在變化的）。

4.3電流法：

維修電源上電流表顯示的數(shù)值，是手機工作時各單元電路電流總和，不同工作狀態(tài)下的電流基本上是有規(guī)律的。如手機出現(xiàn)故障，電流必然發(fā)生變化。有經(jīng)驗的維修人員，通過不同的電流值，可以大致判斷出故障的部位。如加電即有幾十毫安的電流，說明電源正極某一支電路的元件漏電；若加電電流大于500毫安，說明CPU或電源、功放、電源濾波電容等元器件有擊穿短路，不同機型有不同特征，大致檢修一樣。

4.4波形法：

手機在正常工作時，同一電路在不同的工作狀態(tài)下的信號波形也不同。在檢修故障時，用示波器測信號波形是否正常，可很快判斷出故障所發(fā)生的部位。如檢修無信號時，先測有無正常的接收基帶信號，來判斷是射頻電路還是邏輯電路的問題，若有正常的接收基帶信號，說明射頻電路正常，問題在邏輯電路；在檢修不發(fā)射時，同樣可以測有無正常的發(fā)射基帶信號，來判斷故障是邏輯電路還是射頻電路引起的。

5感溫法/按壓法

5.1感溫法：

常用于小電流漏電或元件擊穿引起的大電流。如手機加電即有幾十毫安漏電，雖不影響使用，但電池待機時間大大縮短，在檢修時可稍微提高供電電壓，使漏電電流增大，用手或臉、唇等人體對熱敏感部位去查找發(fā)熱元件，哪個元件發(fā)熱即為損壞；也可用松香煙熏線路板，使元件上涂上一層白霧，加電后觀察，哪個元件霧層先消失，即為發(fā)熱件。如手機加電即有500毫安以上大電流，可調(diào)低電源電壓：使電流不超過200毫安(不擴大故障)，通電后用上述方法查找出發(fā)熱元件，予以更換。

5.2按壓法：

由于元件接觸不良或虛焊引起的各種故障。如手機時開機時不開機，懷疑硬盤或CPU虛焊，可用大拇指和食指對相應(yīng)芯片兩面適當用力按壓，若按壓某個芯片時可以開機，即為虛焊，補焊即可。

以上就是對常見手機故障維修方法的總結(jié)，當然手機維修行業(yè)發(fā)展這么多年，有很多手機維修高手還總結(jié)出了不少的手機故障維修方法，在這里就不再一一舉例了！

還有最重要是就是通過原理維修，了解各大電路的工作上電時序，快速通過檢修情況找到故障部位！