什么是焊錫膏

焊錫膏，英文名，是有色金屬合金的灰色混合膏，由合金焊錫粉、乳化焊錫膏和一些添加劑制成，具有一定的粘度和良好的觸變性。在常溫下，焊膏可以將電子元件粘在給定的位置。當(dāng)加熱到一定溫度(通常為183℃)時(shí)，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)以及合金粉的熔化，被焊接的元器件與PCB焊盤(pán)連接在一起，冷卻后形成永久連接的焊點(diǎn)。焊膏是隨著表面貼裝技術(shù)而產(chǎn)生的一種新型焊接材料。它是由焊粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。主要用于SMT行業(yè)中PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊膏的要求是有多種涂布方式，特別是良好的印刷性能和回流焊性能，以及儲(chǔ)存期間的穩(wěn)定性。

焊膏的粘度:

在SMT工作流程中，有一個(gè)從印刷(或點(diǎn)膠)焊膏和貼元器件到送至回流焊加熱過(guò)程的移動(dòng)、放置或運(yùn)輸PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中，為了保證印刷(或印刷)后的焊膏不變形，附著在PCB焊膏上的元器件不移位，要求焊膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱前要有良好的粘度和保持時(shí)間。

焊膏的粘度指數(shù)(即粘度)常以“兆帕·秒”表示。其中20-60萬(wàn)MPa s焊膏更適合自動(dòng)化程度較高的針尖注射系統(tǒng)或生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷過(guò)程對(duì)焊膏的粘度要求比較高，所以印刷過(guò)程中使用的焊膏粘度一般在60萬(wàn)-120萬(wàn)MPa·s左右，適合手工或機(jī)械印刷。

錫膏粘度測(cè)試儀焊膏粘度測(cè)試儀

印刷焊膏粘度的測(cè)量

印刷工藝對(duì)焊膏的粘度要求很高。通常使用粘度在600000-1200000兆帕·秒至1200000兆帕·秒的焊膏，常用NDJ-8S旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)和焊膏粘度測(cè)試儀測(cè)量其粘度。實(shí)驗(yàn)前，將焊膏樣品放置在25+/-1℃至少24小時(shí)。焊膏的量要足夠，旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)的容器。實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，用刮刀輕輕攪拌焊膏1-2分鐘，注意不要讓空氣體進(jìn)入焊膏。然后將相應(yīng)的粘度計(jì)轉(zhuǎn)子浸入焊膏中，測(cè)試后記錄顯示的數(shù)據(jù)。在實(shí)驗(yàn)期間，焊膏的溫度被控制在25+/-0.25度。

焊膏粘度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)

NDJ-8S型

測(cè)量范圍為10 ~ 2000000兆帕秒

轉(zhuǎn)子規(guī)格1號(hào)-4號(hào)轉(zhuǎn)子選用0號(hào)轉(zhuǎn)子，可測(cè)量低粘度至0.1兆帕秒

轉(zhuǎn)子速度(rpm) 0.3、0.6、1.5、3、6、12、30、60

操作界面選擇中文/英文

讀數(shù)穩(wěn)定。光標(biāo)滿了，顯示讀數(shù)基本穩(wěn)定

測(cè)量精度2%(牛頓液體)

溫度精度0.1℃

電源交流220伏10% 50赫茲10%

工作環(huán)境溫度為5℃~35℃，相對(duì)濕度不超過(guò)80%

外形尺寸370×325×280毫米

凈重6.8公斤

此外，儀器還配有RS232通信端口，可以與計(jì)算機(jī)進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)通信，也可以連接可選的微型打印機(jī)直接打印測(cè)試數(shù)據(jù)。

焊膏的粘度特性

焊膏的粘度會(huì)隨著攪拌和焊膏溫度的升降而變化，攪拌時(shí)粘度會(huì)降低；停止攪拌時(shí)，稍微靜置后其粘度會(huì)恢復(fù)原狀；并且其粘度會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。這對(duì)于選擇不同粘度的焊膏有非常重要的作用。