手機是一利高科技、精密電子類、通信用家用電器。它的工作原理、制造工藝、軟件和硬件、測試、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)在所有的家用電器中算是最復(fù)雜的。一個合格的維修人員除必須具備一定的理論基礎(chǔ)外，還必須具備一定的維修技巧、方法和經(jīng)驗，并按照一定的維修程序進(jìn)行。本章所述內(nèi)容也是一名手機維修人員的基本功。

第一節(jié) 引起手機故障的原因

手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發(fā)現(xiàn)，送修的手機并不在少數(shù)，那么，究竟是什么原因造成手機損壞的呢?綜合來看，主要由以下幾個方面。

一、手機的表面焊接技術(shù)的特殊性

由于手機元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術(shù)，手機線路板采用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產(chǎn)生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。

二、機的移動性

手機屬于個人消費品，它要隨使用者位置的變換而移動，這就要求手機要適應(yīng)不同的環(huán)境，雖然設(shè)計人員為手機的適應(yīng)性作了專門設(shè)計，但還是避免不了因使用時間過長或因環(huán)境溫度不當(dāng)而造成手機各種故障。其主要表現(xiàn)，一是進(jìn)水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統(tǒng)工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴(yán)重的直接造成手機不開機。二是受外力作用，表現(xiàn)為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。

三、用戶操作不當(dāng)

由于用戶操作不當(dāng)而造成手機鎖機及功能錯亂現(xiàn)象很常見，如對手機菜單進(jìn)行胡亂操作，使某些功能處于關(guān)閉狀態(tài)，手機就不能正常使用；錯誤輸入密碼，導(dǎo)致手機和SIM卡被鎖后，盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外，菜單設(shè)置不當(dāng)也會引起一些“莫明其妙”的故障，如來電無反應(yīng)，可能是機主設(shè)置了呼叫轉(zhuǎn)移功能；打不出電話，是否設(shè)置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。

四、維修者維修不當(dāng)

相當(dāng)一部分手機故障是由維修者操作不當(dāng)、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等?，F(xiàn)在一些新式手機較多地采用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術(shù)不高和不負(fù)責(zé)任的維修者，總想在此“練練技術(shù)”，其造成的后果可想而知。

另外，一些手機維修者在維修手機軟件故障時，只看手機型號，不看手機版本，結(jié)果輸錯了軟件，造成了更為復(fù)雜的故障。如西門子2588手機，較易出現(xiàn)鎖機故障，但同是2588手機，其版本有很多種，不同的版本，

其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的后果將是“災(zāi)難性的”。

五、使用保養(yǎng)不當(dāng)

使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質(zhì)充電器充電會損壞手機內(nèi)部的充電電路，甚至引發(fā)事故。手機是非常精密的高科技電子產(chǎn)品，使用時應(yīng)當(dāng)注意在干燥、溫度適宜的環(huán)境下使用和存放。否則，極易產(chǎn)生故障。

六、先天不良

有些水貨的手機是經(jīng)過拼裝、改裝而成，質(zhì)量低下。有的手機雖然也是數(shù)字手機，但并不符合規(guī)范，因此，極易出現(xiàn)故障。

第二節(jié)手機故障的檢修步驟和流程

一、故障分類

1.不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類型：

第一種為完全不能工作，其中包括不能開機，接上電源后按下手機電源開關(guān)無任何反應(yīng)。

第二種為不能完全開機，按下手機電源開關(guān)后能檢測到電流，但無開機正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示，振鈴器有開機后自檢通過的提示音等。

第三種是能正常開機，但有部分功能發(fā)生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯誤、黑屏、字符不清楚)、無聲、不能送話等。

2.拆開手機，從手機機芯來看其故障，也可分為三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟件故障和收發(fā)通路部分故障。

這三類故障之間有千絲萬縷的聯(lián)系，例如：手機軟件故障影響電源供電部分、收發(fā)通路鎖相環(huán)電路、發(fā)送功率等級控制、收發(fā)通路的分時同步工作等，而收發(fā)通路的參考晶體振蕩器又為手機軟件工作提供運行的時鐘信號。

3.按故障性質(zhì)的不同，可分為以下五種類型：即不開機故障，不入網(wǎng)故障，不識卡故障，不顯示故障和其它故障。

二、基本維修環(huán)境

1.首先需要的是一個安靜的環(huán)境，不要在嘈雜的地方進(jìn)行維修；

2.在工作臺上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片；

3.準(zhǔn)備一個有許多小抽屜的元件架，可以放相應(yīng)的配件，和拆機過程中的零件，準(zhǔn)備一個工作臺燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩(wěn)壓源和示波器；

4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機的CMOS電路；

5.每次在拆機器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，著裝要注意，不要穿化纖等容易產(chǎn)生靜電的服裝進(jìn)行維修；

6.烙鐵不要長時間的空燒，這樣會加劇烙鐵頭的氧化，為烙鐵的使用帶來困難。在使用烙鐵焊下集成電路時應(yīng)當(dāng)用烙鐵的余溫去焊，即燒熱后，拔下烙鐵，再焊。

三、維修前注意事項

手機維修前，應(yīng)注意如下事項：

拆開后蓋

1

手機拆開后蓋

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手機主板

手機是集成電路的微電子產(chǎn)品，集成電路是精密的，通過先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行開發(fā)和研制而成，維修人員必須懂得每個芯片、元器件的性能，了解電路的邏輯聯(lián)系，進(jìn)行電路分析，仔細(xì)的檢查，正確的判斷，快而準(zhǔn)的操作，避免誤判，造成人為的故障，造成經(jīng)濟損失。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什么故障，據(jù)此判斷是否同樣的故障又產(chǎn)生，以便找準(zhǔn)故障范圍及產(chǎn)生原因。

2.仔細(xì)觀察手機的外殼，看是否有斷裂、擦傷、’進(jìn)水痕跡，并詢問用戶這些痕跡產(chǎn)生的原因，由此弄清手機是否被摔過，被摔過的手機易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現(xiàn)象，進(jìn)水的手機會出現(xiàn)各種不同的故障現(xiàn)象，需用酒精或四氯化碳清潔。進(jìn)水腐蝕嚴(yán)重的手機會損壞集成電路或電路板。

3.仔細(xì)觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有松動、彈簧片觸點是否臟，這些現(xiàn)象易造成手機不開機、有時斷電等故障。

4.仔細(xì)觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個手機接收、發(fā)射、邏輯等部分的性能。

5.手機屏幕上無信號強度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個好的SIM卡插人手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果手機的故障不能排除，說明手機電路上有故障。

6.按要求連接測試儀表，打開測試儀表并正確設(shè)置，初步判斷手機故障類型及故障范圍。手機內(nèi)部的印制電路板上，都鑲嵌著不同技術(shù)水平和檔次的CMOS芯片，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進(jìn)行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作臺上進(jìn)行，儀表及維修人員、工作臺應(yīng)靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。

7.工作臺要保持清潔、衛(wèi)生，維修工具間全，并放在手邊。維修操作時，要按一定的前后順序裝卸，取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導(dǎo)通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。

8.不同的生產(chǎn)廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。切莫使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復(fù)雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。

9.注意檢查手機的菜單設(shè)置是否正確，很多手機的故障是由于菜單未設(shè)置在正確的狀態(tài)造成的。

10.維修完畢，清潔、整理工作臺很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點東西。

維修人員要掌握一些手機維修的基本術(shù)語及基本常識從而判斷故障產(chǎn)生的原回和大致范圍，避免根據(jù)其原理逐一測試或在整個電路板上查找故障點。

四、故障檢修步驟

手機無論發(fā)生何種故障，都必須經(jīng)過問、看、聽、摸、思、修這六個階段。只不過是對于不同的機型、不同的故障、不同的維修方法，用于這六個階段的時間不同而已。

1.問

如同醫(yī)生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產(chǎn)生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊

程度等有關(guān)情況。這種詢問應(yīng)該成為進(jìn)一步觀察所要注意和加以思考的線索。

2.看

由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機型或市面上較少的機型，看時應(yīng)結(jié)合具體機型進(jìn)行。如修手機時，看待機時的綠色LED狀態(tài)指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等。結(jié)合這些觀察到的現(xiàn)象為進(jìn)一步確診故障提供思路。

3.聽

可以從待修手機的話音質(zhì)量、音量情況、聲音是否斷續(xù)等現(xiàn)象初步判斷故障。

4.摸

主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯(lián)想到是否電流過大或負(fù)載過重，即可根據(jù)經(jīng)驗粗略地判斷出故障部位。

5.思

即分析思考。根據(jù)以前觀察、搜集到的全部資料，運用自己的維修經(jīng)驗，結(jié)合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合地進(jìn)行分析、思考、判斷，最后作出檢修方案。

6.修

對于已經(jīng)失效的元器件進(jìn)行調(diào)換、焊接。對于可以經(jīng)過技術(shù)處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節(jié)省開支。特別是對于一些不常見元件、難以配購的元器件，應(yīng)通過各種有效辦法盡量修復(fù)。

對于新手機，因為生產(chǎn)工藝上的缺陷，故障多發(fā)生在機芯與機殼結(jié)合部分的機械應(yīng)力點附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應(yīng)部分應(yīng)是重點檢查部分。而進(jìn)水與電源供電造成故障的手機也有相同點，進(jìn)水的手機，如沒有及時處理(清洗、烘干)，時間一長，有時甚至只有幾個小時，就被氧化，嚴(yán)重的多達(dá)十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發(fā)黑、發(fā)白、起灰，這時應(yīng)對癥下藥，根據(jù)電路板上的水跡的部位去查找故障點，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。

進(jìn)行檢修時千萬不要盲目的做通電實驗及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排除又產(chǎn)生人為的新故障，使原來可簡單修復(fù)的手機，變成故障復(fù)雜的手機。

五、故障檢修的基本原則

維修手機，應(yīng)掌握以下基本原則。

1.先清潔后維修

手機的不少故障，都是由于工作環(huán)境差或進(jìn)水進(jìn)潮氣而引起的，所表現(xiàn)出的故障現(xiàn)象也往往比較復(fù)雜，因此，在檢修時，首先應(yīng)把線路板清潔干凈，排除了由污染或進(jìn)水引起的故障后，再動手進(jìn)行檢測其它部位。

2.先機外后機內(nèi)

手機檢修時要從機外開始，逐步向內(nèi)部深入，即遇到待修機時，應(yīng)首先檢查菜單是否被人為調(diào)亂；電池是否正常，或者顯示器、卡座、電源觸片、按鍵、天線等有無問題。在確認(rèn)一切正常無誤之后，再仔細(xì)觀察。經(jīng)分析、推斷確認(rèn)有可能是某部分電路存在故障的情況下，再開機對有可能存在故障的部位進(jìn)行“有的放矢”的檢測。這樣既能避免盲目性，減少不必要的損失，又可大大提高檢修的效率。

3.先補焊后檢測

手機由于其構(gòu)造的特殊性，虛焊已成為其最常見的通病之一，正因為如此，許多手機維修人員都是靠一臺熱風(fēng)槍和一臺恒溫烙鐵“打天下”，加焊、補焊已成為每位手機維修人員的拿手絕活。這也從另一個側(cè)面說明，焊接技術(shù)對手機維修是多么的重要。特別是摔過的手機，根據(jù)其故障的表現(xiàn)，有目的地對故障部位進(jìn)行補焊和加焊有時會起到來半功位的效果。

4.先靜態(tài)后動態(tài)

所謂靜態(tài)，就是機器處于不通電的狀態(tài)，也就是在切斷電源的情況下先行檢查。如插座、簧片是否接觸良好，機內(nèi)有無斷線及焊接不良，元件有無燒黑及變色等?！皠討B(tài)”就是指待修機處于通電的工作狀態(tài)，動態(tài)檢查必須經(jīng)過靜態(tài)時的必要檢查及測量后才能進(jìn)行，絕對不能盲目通電，以免擴大故障。

5.先電源后負(fù)載

電源系統(tǒng)是整機的能量供給中心，負(fù)載的絕大多數(shù)故障往往是其電源供給不暢通所致。因此，在檢尋故障時，應(yīng)首先檢查電源電路，確認(rèn)供電無異常后，再進(jìn)行各功能電路的檢查。如不入網(wǎng)、不識卡和不顯示故障，很大一部分原因都是由于電源供電不正常造成的。

6.先簡單后復(fù)雜

維修實踐證明，其單一原因或簡單原因引起故障的情況占絕大多數(shù)，而同時由幾個原因或復(fù)雜原因引起故障的情況要少得多。因此，當(dāng)接到待修機后，首先要檢測可能引發(fā)故障中那些最直接、最簡單的故障原因，絕大多數(shù)經(jīng)此處理之后都能找出故障原因，當(dāng)經(jīng)上述步驟仍未找到故障點，表明所發(fā)故障是由一些較復(fù)雜或其它原因引起的，不過這種情況在維修中遇到的并不多。例如，我們在檢修手機不入網(wǎng)故障時，應(yīng)首先檢查天線接觸是否良好，各濾波器有無虛焊，射頻供電是否正常等簡單原因，而不應(yīng)首先考慮機內(nèi)集成塊或其外圍元器件是否損壞等復(fù)雜原因。不然，將簡單故障復(fù)雜化，不但排除不了故障，還會對主板造成永久性的損壞。

六、手機維修的流程

手機電路較為復(fù)雜，印制線很細(xì)，集成電路采用表面安裝，電路多為數(shù)字電路且相互之間的關(guān)系也相當(dāng)復(fù)雜，這給維修工作帶來了一定的難度，要把手機修好，除掌握其基本原理和正確的維修手段之外，還應(yīng)注意其維修的步驟是否合理，使維修工作有條不紊地進(jìn)行。檢修手機時，可按以下步驟進(jìn)行維修：

1.詢問用戶

拿到一部待修手機后，先不要急于動手，而是要首先詢問故障現(xiàn)象、發(fā)生時間，有無使用說明書，機器平時的工作情況，是否碰撞或摔傷過，是否找人修過等，并注意觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損。若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可以大致判斷機器的故障，另外問清楚機器是不是二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。這些看似細(xì)小的問題，但對下步的維修卻十分重要。比如，如果機器找人檢修過，機器中的元件可能被更換過，在檢修時，就應(yīng)該對機器焊接過的地方加以注意和恢復(fù)，使檢修少走彎路。如果機器工作的環(huán)境較潮濕或進(jìn)過水，你就不能隨意通電試機，以免使故障擴大。因此，對于一名優(yōu)秀的維修技術(shù)人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和可能出現(xiàn)故障的部件，從而為高效、快捷地檢修故障奠定基礎(chǔ)。

2.掌握正確的操作方法

維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲、改振動、自動計時、最后十個來電號碼顯示、呼叫轉(zhuǎn)移、查MEI碼、電話號碼薄功能、機器內(nèi)年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態(tài)指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務(wù)區(qū)紅燈閃，服務(wù)區(qū)內(nèi)綠燈閃。甚至連菜單都不能正確地調(diào)整出來，是不可能修好手機的。

3.掌握正確的拆裝技巧

由于手機的外殼一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結(jié)構(gòu)各不相同，有采用螺釘緊固、內(nèi)卡扣、外卡扣的結(jié)構(gòu)，所以對于手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細(xì)，事先看清楚，在弄明白機械結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，再進(jìn)行拆卸，否則極易損壞外殼。

手機的拆卸和安裝是手機維修的一項基本功，有些手機是易拆易裝的，如愛立信788、T18等手機。但也有不少手機，特別是一些新式手機，如果掌握不住拆裝的竅門，是很容易拆壞的。

4.觀察故障現(xiàn)象

打開機蓋之后，應(yīng)首先對線路板作外觀檢查。檢查排線有無松脫和斷裂，元件有無虛焊和斷線，各觸片有無損傷和腐蝕等，檢查無誤后方可進(jìn)行通電觀察，并對故障現(xiàn)象做好記錄。

5.確定故障范圍

根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出引起故障的各種可能原因，大致圈定一個故障范圍，以縮小故障。例如，不開機故障，一般發(fā)生在電源供電電路或13M產(chǎn)生電路，加焊和檢測時應(yīng)重點檢修這些部位，對和不開機故障毫無關(guān)系的射頻電路、音頻電路不要輕對其“動手、動腳”。

6.測試關(guān)鍵點

判斷出大致的故障范圍之后，應(yīng)首先補焊各可疑點，若仍不能排除故障，可以通過測試關(guān)鍵點的電壓、波形、頻率，結(jié)合工作原理來進(jìn)一步縮小故障范圍，這一點至關(guān)重要，也是維修的難點，要求維修者平時應(yīng)多積累資料，多積累經(jīng)驗，多記錄一些關(guān)鍵點的正常數(shù)據(jù)，為分析判斷提供可靠的依據(jù)。

7.排除故障

找出故障原因后，就可以針對不同的故障元件加以更換，更換元件時，應(yīng)注意所更換的元件應(yīng)和原來的元件的型號和規(guī)格保持一致，若無相同的元件，應(yīng)查找資料，找出可以替換的元件，切不可對故障元件隨便加以替換。

8.整機測試

故障排除后，還應(yīng)對機器的各項功能進(jìn)行測試，使之完全符合要求，對于一些軟故障，應(yīng)作較長時間的通電試機，看故障是不是還會出現(xiàn)，等故障徹底排除了，再交于用戶，以維護(hù)自己的維修聲譽。

9.記錄維修日志

記錄維修日志就象醫(yī)生記錄病歷一樣·，每修一臺機器，都要作好如下記錄：是什么機器，故障是什么，機器使用了多長時間；怎么修的，走了那些彎路等。這些維修日志，看似增大了工作量，實際上是一種自我學(xué)習(xí)和提高的好辦法，也為以后修類似手機或類似故障提供了可靠的依據(jù)。

第三節(jié)手機常用維修方法

手機屬于一種通信類家用電器，故可以想象出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有著共同的特點，但由于手機軟件的復(fù)雜性和采用SMT(表面安置工藝)的特殊性，又使得手機維修有它自身的特點。在手機維修中采用的方法有以下幾種。

一、補焊法

與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此，能夠承受的機械應(yīng)力很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，正因為如此，許多手機維修人員也都是靠一只熱風(fēng)槍“打天下”和起家的，可見，補焊法在手機維修中的重要意義。所謂補焊法，就是通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用大面積“補焊并清洗。即對相關(guān)的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用熱風(fēng)槍和尖頭防靜電烙鐵。

二、電壓法

我們在維修家用電器時，都知道電壓法的重要性，修手機也不例外，加電后通過測試電路中幾個關(guān)鍵點的電壓，就可以快速地判斷出故障范圍和故障點。這種方法簡單、方便，只需要一個萬用表即可。電壓測試包括如下幾個方面：

1.電源輸出電壓是否正常。手機一般采用專用電源芯片產(chǎn)生整機的供電電壓，包括射頻部分，邏輯／音頻部分，電路各部分對這兩組供電進(jìn)行再分配。

2.75V的CMOS工作電壓；從U900的A6端內(nèi)部的V1電壓穩(wěn)壓器(V1 REG)輸出5V的Vl電壓給數(shù)字信號控制電路、負(fù)壓電路及中頻模塊供電；從U900的C6端內(nèi)部的SIM穩(wěn)壓器(VSIM-REG)輸出3V或者5V的VSIMl供電電壓。若以上幾個電壓不正常，會使相應(yīng)的電路工作不正常，嚴(yán)重的還會引起不能開機。

2.接收電路供電是否正常。如低噪聲射頻放大管、混頻管、中頻放大管的偏置電壓是否正常，接收本振電路的供電是否正常等。

3.發(fā)射電路供電是否正常。如發(fā)射本振電路(TXVCO)、功放、功控電路等的供電是否正常。

4.集成電路的供電是否正常。手機中采用的集成電路功能多，已模塊化。不同的模塊完成不同的功能，且不同模塊需要外部提供不同的工作電壓，所以檢查芯片的供電要全面。

需要說明的是，手機射頻電路的很多電壓都是受控的，有些受波段選擇信號的控制，有些受RXON或TX-0N信號的控制，有些則同時受幾個控制信號的控制。也就是說，這些受控電壓在不需要時是不輸出的(如發(fā)射電路的供電電壓在待機狀態(tài)下是測不到的)。另外，若控制信號為脈沖信號(如RXON、TXON等)，則輸出電壓也為脈沖電壓，此時用萬用表測量這些電壓，要遠(yuǎn)小于標(biāo)稱值。

三、電流法

電流法是手機維修中最為常用的一種方法，有經(jīng)驗的維修者通過觀察不同工作狀態(tài)下的工作電流，即可判斷出故障的大致部位。因此，手機維修人員手頭上應(yīng)具備一臺內(nèi)含電流、電壓表的多功能穩(wěn)壓電源，便于維修時使用。下面列舉幾種常見手機的正常工作電流，供維修時參考。

1.諾基亞型手機，接上穩(wěn)壓電源后，在按下開機鍵時，電流表上升到50mA，升到100多mA后再升至200mA，突然上升到300,~400mA處來回擺動，這時手機找尋網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)找到網(wǎng)絡(luò)后，電流表再回到150-180mA來回擺動，當(dāng)背景燈熄滅后，再回到10mA處擺動。在上述電流變化中，50mA的電流說明電源部分在工作，100多mA說明時鐘電路已工作，200多mA時是接收電路在工作，300~,400mA是收、發(fā)信機在工作并尋找網(wǎng)絡(luò)。150-180mA說明已找到網(wǎng)絡(luò)處于待機狀態(tài)但背景燈亮。10mA是背景燈熄滅后的待機狀態(tài)。一部3210手機按開機鍵后，若能看到上面的電流變化，則手機應(yīng)該是沒有什么問題。

2.手機在接上穩(wěn)壓電源后，按下開機鍵時電流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右后回到250mA處來回擺動，這時手機開機正常后在尋找網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)找到網(wǎng)絡(luò)后，回到100mA左右擺動，之后背景燈熄后，回到10mA左右擺動。

3.手機接上穩(wěn)壓電源，按下手機開機鍵，電流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA處來回擺動找尋網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)手機搜到網(wǎng)絡(luò)后回到80mA處來回擺動，當(dāng)背景燈熄后回到10mA處擺動。

四、電阻法

電阻法在手機維修中也較為常用，其特點是安全、可靠，當(dāng)用電流法判斷出手機存有短路故障后，此時用電阻法查找故障部分十分有效，另外，電阻法用來查找電阻、晶體管是否正常、電路之間是否存在斷路故障也；十分方便。

五、信號追蹤法

信號追蹤法主要用于查找射頻電路的故障，也可用于查找音頻電路故障。使用此法一般需要射頻信號發(fā)生器(1~2GHz)、頻譜儀(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等儀器。

1.電路的檢修

對手機電路的故障，如信號弱或根本無信號，可按如下步驟進(jìn)行測試：

(1)信號發(fā)生器產(chǎn)生某一個信道的射頻信號(如62信道的收信頻率為947.4MHz)，電平值一般設(shè)定在-50dBm。

(2)使手機進(jìn)入測試狀態(tài)并鎖定在與信號發(fā)生器設(shè)定的相同信道上(摩托羅拉的手機使用測試卡就可以進(jìn)人測試狀態(tài)并鎖定信道；諾基亞的手機要用原廠提供的專用電腦軟件才能進(jìn)入測試狀態(tài)并鎖定信道。)

(3)將信號發(fā)生器的射頻信號注入到手機的天線口，然后用頻譜儀觀測手機整個射頻部分的收信流程，觀察頻譜波形與電平值(低頻部分用示波器觀察)，并與標(biāo)準(zhǔn)值比較，從而找出故障點。

2.發(fā)射電路的檢修

對手機發(fā)射方面的故障，如無發(fā)射、發(fā)射關(guān)機等，可按如下步驟進(jìn)行測試：

(1) 使手機處于測試狀態(tài)并鎖定在某一個發(fā)射信道(如62信道的發(fā)射頻率為902.4MHz)。

(2)用頻譜儀觀察手機發(fā)射通路的頻譜及電平值，并與標(biāo)準(zhǔn)值比較，從而找出故障點。

3.音頻電路檢修

音頻電路的故障有振鈴器、揚聲器無聲，對方聽不到講話等。此類故障用示波器查找十分方便和直觀，由于目前手機的音頻電路集成化程度很高，使音頻電路越來越簡單，從維修角度來看，只需更換幾個相關(guān)的元器件就可查出故障所在。

1、清洗法

手機的移動性是造成手機易進(jìn)水受潮的主要原因，手機結(jié)構(gòu)的特殊性(觸片、簧片較多)是引起接觸不良故障的關(guān)鍵所在，正因為如此，在手機維修中，清洗法顯得尢為重要。清洗時，一般將整個主板下(最好將顯示屏拆下)，放人超聲波清洗器內(nèi)用無水酒精進(jìn)行清洗，清洗后，用電吹風(fēng)吹干后方可通電試機。

七、重新加載軟件

手機的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，即我們所說的軟件故障，因此，重新對手機加載軟件是一種手機維修過程中一種常用的、有效的方法。要修復(fù)軟件故障需要專用的設(shè)備。

在前面相關(guān)內(nèi)容中，已經(jīng)介紹了軟件維修中較常使用的兩種儀器：LABTOOL-48萬能編程器和免拆機軟件維修儀，相對而言，BOX王免拆機軟件維修儀是一種很不錯的軟件修復(fù)設(shè)備，功能齊全，使用方便，基本能滿足一般維修的需要，該設(shè)備并不是只針對某些特殊的軟件故障作修復(fù)，而是對故障程序、數(shù)據(jù)作全面處理，即對程序、數(shù)據(jù)芯片重新寫入正確的內(nèi)容，不管手機出現(xiàn)出怎樣的軟件故障都能全面修復(fù)，特別是許多手機的數(shù)據(jù)、程序有版本區(qū)別，應(yīng)配合使用。LT-48軟件維修儀也是一種不錯的選擇，它能存儲各種版本的正確資料，遇到新的版本還可以不斷補充進(jìn)電腦，當(dāng)然，這種軟件修復(fù)設(shè)備的缺點也顯而易見，比如價格昂貴，要拆機維修，且對一些新型BGA字庫處理需要價格昂貴的專用適配座，加之目前很多手機的碼片和字庫已合二為一，萬能編程器對此已無能為力。

八、跨接法

跨接法是手機維修中的一種應(yīng)急方法，特別是腐蝕較嚴(yán)重、人為造成電路斷路的手機時必需采用此法，維修時可用細(xì)的高強度漆包線(φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，另外，在檢修手機不入網(wǎng)故障時，也可用一100pF的電容跨接于濾波器的輸入和輸出端作應(yīng)急維修和判斷。需要注意的是，跨接電路時絕不能用漆包線跨接于微帶線的兩端，否則，會引起意想不到的故障。

九、人工干預(yù)法

手機維修過程中，當(dāng)判斷某一元件損壞時，直接更換損壞元件當(dāng)然可以排除故障，但問題是，有些時候手頭上并沒有現(xiàn)貨或者該元件很難購買，有時還得考慮元件的價格問題，此時，可采用改變某一電路的方法來修復(fù)手機，來達(dá)到異曲同工的效果。

另外，手機中的許多供電電壓和電路都是受控的，維修時若不采取人工干預(yù)的方法，檢修將十分麻煩，比如，在維修無發(fā)射故障時，需要測量功放、TXVCO的供電電壓等，測量時又要加電開機，又要按發(fā)射鍵，又要用示波器測，搞不好就會斷電，非常麻煩。如果采用給TXON信號加高電平，就可使功放電路、TXVCO供電處于連續(xù)工作狀態(tài)，雖然不能讓整個發(fā)射系統(tǒng)完全工作，卻可以方便地測量TXVCO及功放的供電，對判斷故障十分有利。

不過，給TXON加高電平后，由于發(fā)射電路處于連續(xù)工作狀態(tài)，可能會出現(xiàn)大電流，應(yīng)注意通電時間不易過長。

十、壓緊法

手機中大量采用了BGA封裝的集成電路，這些BGAIC很容易由于摔地、熱膨脹等因素引起虛焊，造成手機不開機、不入網(wǎng)、不顯示、不識卡等故障，那么，如何判斷故障是由BGAIC虛焊引起的呢?維修時，可采用壓緊法進(jìn)行判斷。即將懷疑的BGAIC用橡皮壓緊，然后開機，看故障有無變化，若有變化，則說明該BGA-IC存在虛焊，然后，再對該BGAIC進(jìn)行吹焊或植錫。

第四節(jié)手機故障處理技巧

一、進(jìn)水手機的處理技巧

由于手機的移動性，使得用戶在使用的過程中，難免會造成進(jìn)水或受潮。且由于GSM手機內(nèi)部電路的集成度高，其工作的頻段在900MHz或1800MHz。所以當(dāng)手機進(jìn)水后，一方面由于水中可能存積著多種的雜質(zhì)和電解質(zhì)，造成電路板的污損，可能會導(dǎo)致電路發(fā)生故障。特別是當(dāng)手機開機時進(jìn)水后，未經(jīng)清洗和干燥，就直接加電極易導(dǎo)致手機的線路板上的集成電路和供電電路發(fā)生故障。另一方面，當(dāng)進(jìn)水手機的水分揮發(fā)后，線路板上可能會留下多種雜質(zhì)和電解質(zhì)，會直接改變線路板在設(shè)計時各項分布參數(shù)，導(dǎo)致性能、指標(biāo)下降。因此，當(dāng)手機進(jìn)水后，要經(jīng)過正確的處理，才能將手機修復(fù)。

入過水的手機易于斷線，但什么線易斷呢?一個是供電線易斷，因為供電線是大電流工作的地方，入水后若手機未能及時進(jìn)行處理，開機時供電容易短路而燒斷。另一個是線路穿孔處，因為穿孔處易于堆積腐蝕物而不易清除，天長日久，最易腐爛斷線。三是集成電路管腳小元件如電阻、電容也最易腐蝕。

對于用戶送來的進(jìn)水機，首先，放在超聲波清洗儀進(jìn)行情洗，清洗液可用無水酒精或天那水，利用超聲波清洗儀的振動把線路板上以及集成電路模塊底部的各種雜質(zhì)和電解質(zhì)清理干凈。其次，對于浸在水里時間長的手機，清洗后必須干燥。因為浸水時間較長，水分可能己進(jìn)入線路板內(nèi)層。這時若用簡單的清洗方法不一定能將線路板內(nèi)層的水分完全排除出來。這時候就需要把線路板浸泡在無水酒精里，而且浸泡的時間要足夠長(一般在24小時至36小時)，利用無水酒精的吸水性，使水分和無水酒精完全混合，然后，把線路板置放于干燥箱進(jìn)行干燥處理，溫度控在60~C左右，一般干燥24小時后，就基本排除線路板內(nèi)層的水分。

二、摔過的手機處理技巧

摔過的手機易出現(xiàn)以下故障：

一是天線易折斷，維修時只需更換相應(yīng)的天線。

二是外殼易損傷，更換外殼即可。另外摔過的手機外殼極易變形，拆卸時應(yīng)小心從事，不可用力硬撬，以免使故障擴大。

三是13M(一些手機用26M)易損壞，摔壞會導(dǎo)致不起振或振蕩頻率不準(zhǔn)，產(chǎn)生不開機或無信號故障。

四是濾波器容易摔壞，造成不入網(wǎng)、無發(fā)射、信號弱故障。

五是手機由于采用了表面焊接技術(shù)，集成電路摔后易開焊造成各種故障，檢修時應(yīng)根據(jù)故障現(xiàn)象有目的地進(jìn)行補焊。如愛立信手機摔過后極易造成受話器和送話器聲音均小的故障，補焊多模集成電路后，故障大都可以排除。

三、線路板銅箔脫落的處理技巧

在手機維修過程中，會經(jīng)常遇到線路板銅箔脫落的現(xiàn)象，究其原因，一是維修人員經(jīng)常遇到在吹換元件或集成電路時，由于技術(shù)不熟練或方法不當(dāng)將銅箔帶下；二是部分落水腐蝕后的手機，在用超聲波清洗器進(jìn)行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現(xiàn)象，很多維修者無計可施，往往將手機判為“死機”。那么有效地使銅箔連線復(fù)原呢?下面介紹幾種常見的補救方法。

1.查找資料對照

查有關(guān)維修資料，看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連，找到后，用漆包線將兩腳相連即可。由于目前新式機型發(fā)展較快，維修資料滯后，且很多手機的維修資料錯誤較多，與實物比較也有一定差異，所以此法在實際應(yīng)用中受到一定限制。

2.用萬用表查找

在沒有資料的情況下，可用萬用表進(jìn)行查找。方法是：用數(shù)字萬用表，將檔位置于蜂鳴器(一般為二極管檔)，用一只表筆觸銅箔脫落的管腳，另一只表筆則在線路板上其余管腳處劃動，若聽到蜂鳴聲，則引起蜂鳴的那一管腳與銅箔脫落處管腳相通，這時，可取一長度適用的漆包線，在兩管腳間連上即可。

3.重新補焊

若以上兩法無效，則有可能此腳是空腳。但若不是空腳，又找不出銅箔脫落處管腳與哪一元件管腳是相連時，可用一刀片去輕輕刮線路板銅箔脫落處，刮出新銅箔后，可用烙鐵加錫輕輕將管腳引出，與脫焊管腳焊上即可。

4.對照法

在有條件的情況下，最好找一塊同類型的正常機的電路板進(jìn)行比較，測出正常機相應(yīng)點的連接處，再對照連接故障脫落的銅箔。

需要注意的是，在連線時應(yīng)分清被連接的部分是射頻電路還是邏輯電路，一般來講，邏輯電路斷線連線不，會產(chǎn)生副作用，而射頻部分連線往往會產(chǎn)生副作用，由于射頻電路信號頻率較高，連上一根線后，其分布參數(shù)影響較大，因此在射頻部分一般不輕易連線，即使要連線，也應(yīng)盡量短。