經(jīng)過6、7月的平淡期，很多手機企業(yè)紛紛開始推出自己的旗艦，與手機圈的熱度相比，vivo顯得有些低落。除iQOO品牌推出旗艦機型IQOOO8系列外，vivo本身沒有推出其他重量的產(chǎn)品。(威廉莎士比亞，維多利亞，北方專家)。

這讓人不免得認為vivo難道掉隊了？但事實恰恰相反，來自市調機構Strategy Analytics發(fā)布的一份亞太地區(qū)5G智能手機市場份額報告顯示，vivo在Q2季度市場份額排名第1，小米、OPPO等廠商緊隨其后。而時間來到了九月份，vivo的新一代旗艦產(chǎn)品X70系列終于浮出了水面。

據(jù)悉，此次vivo X70系列將分為三個版本，分別為vivo X70、vivo X70 Pro、vivo X70 Pro+。

vivo X70正面將采用一塊6.5英寸的居中挖孔OLED直屏，分辨率達到FHD+級別，這可能是為數(shù)不多的旗艦系列中的直屏了。而vivo X70 Pro則采用尺寸稍大一些的6.56英寸的居中挖孔微曲屏，支持120Hz高刷。

這兩款機型背面將不再延續(xù)上一代X60的鏡頭模組設計，反而將此前辨識度較高的位于鏡頭模組下方的云階設計給放在了右邊，好不好看，以你為準。

至于核心方面，作為標準版的X70將搭載天璣1200處理器，而配置更高一點的X70 Pro則使用獨家專享的三星Exynos 1080處理器，這與上一代配置基本相同。

兩款處理器都是定位中高端，并且經(jīng)受了市場的認可，不管是日常使用還是運行各主流游戲都可以流暢使用。

眾所周知，vivo一直主打影像拍照，并且一直與德國鏡頭企業(yè)蔡司合作，此次同樣不例外。

vivo X70采用后置4800W像素的蔡司三攝組合，定位更高的vivo X70 Pro則采用后置蔡司四攝，包括4800W像素微云臺主攝+1600W像素超廣角+800W像素潛望鏡+200W微距或人像鏡頭，前置3200W像素鏡頭。

整體來說，vivo X70 和vivo X70 Pro與上一代而言提升并不大，不出意外，還是屬于在線下走量的機型。而作為超大杯的vivo X70 Pro+才是此次迭代的重頭戲。

據(jù)悉，vivo X70 Pro+此次將完全舍棄上一代的設計，整體變化較大，機身采用雙曲面設計，正面同樣采用居中挖孔設計。機身背部相對于標準版和Pro版顯得亮眼許多，其相機模組雖然延續(xù)了 vivo X60 系列的云階設計，但整個模組一直延伸到機身右側，占據(jù)了較大的背部空間。

個人覺得，延伸出來的部分要么是為了裝飾，要么像小米11 Ultra一樣放置個小屏幕，以方便利用強大的后置相機進行自拍。目前，除了小米 11 Ultra，中興 Axon 30 Ultra 也采用了類似的設計。

據(jù)博主@熊貓很禿然爆料，該機將配備一塊6.78英寸2K分辨率居中挖孔屏，采用10億色120Hz LTPO面板，支持10bit顯示。背部采用蔡司四攝，包括5000萬像素（GN1s）、4800萬像素超廣角（IMX598）、1200萬像素長焦人像、800萬像素潛望鏡頭。

配置方面，vivo X70 Pro+搭載驍龍888+處理器，內置4500mAh容量電池，配備55W有線+50W無線的快充組合。另外X軸線性馬達、雙揚聲器、紅外、IP68防水等，方方面面都給安排到位了。

當然了，這些還只是開胃菜，此前一直爆料vivo在進行芯片的研發(fā)工作，并且研制出了一款代號為“悅影”的芯片。

就在昨天（8月27日），vivo在深圳召開的科技創(chuàng)新媒體溝通會上，作為vivo執(zhí)行副總裁胡柏山宣布vivo自研的首款V1（悅影）影像芯片將會由即將發(fā)布的旗艦新品——vivo X70系列首發(fā)搭載。屆時新一代的vivo X70系列，將在人像、夜景、防抖和視頻等方面有極大提升。

同時，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山還進一步透露了有關vivo的芯片戰(zhàn)略，vivo的芯片布局將主要圍繞四個長賽道展開，分別是設計、影像、系統(tǒng)和性能。

相信隨著越來越多的國內廠商加入自研芯片的道路上，未來我們的芯片產(chǎn)業(yè)將會有突出猛進的發(fā)展。

最后，你期待vivo X70系列的到來嗎？