蘋果自研5G芯片或已失敗 高通股價漲幅超7%
據(jù)相關(guān)新聞報道,天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)文爆料,最新調(diào)查表明,蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗,其預(yù)測,高通(QCOM)將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%。
由于受到相關(guān)消息影響,在6月28日美股盤中,高通股價短線拉升近7%,最終收漲了3.5%;蘋果高開低走,最終收跌近3%。被傳將為蘋果自研5G基帶芯片代工的臺積電,收盤跌近2%。
據(jù)了解,此前蘋果在2020年底宣布將自研5G基帶芯片時,高通曾在盤中暴跌6%。
基帶芯片一直被視為智能手機(jī)的“神經(jīng)中樞”,它實際上是一顆小型處理器,負(fù)責(zé)信號的接收以及處理,是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。
沒有了基帶芯片,手機(jī)將不能生成和解析信號,無法實現(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)功能。
目前,全球能供應(yīng)5G手機(jī)基帶芯片的只有高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等公司。
而隨著通信技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,基帶芯片的研發(fā)難度也在不斷增大,不僅要滿足現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),也要向后兼容多種通信協(xié)議,因此越來越考驗廠商的實力。
對此,有網(wǎng)友表示“還是選擇華為吧”,也有人說“還是好好用高通的吧”,也有網(wǎng)友猜測“感覺是繞不過高通和華為的5g專利”........
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