向前

在現(xiàn)代電子技術(shù)中，為了保證電子電路及其元件的穩(wěn)定性，電子封裝是必不可少的環(huán)節(jié)。電子封裝膠是指一種能夠密封或封裝一些電子電路或電子元件的膠水或粘合劑。包裝后可以起到防水防潮防震防塵散熱保密的作用。環(huán)氧樹(shù)脂密封膠一直是電子封裝領(lǐng)域的傳統(tǒng)封裝材料。它以其優(yōu)異的高強(qiáng)度和附著力受到用戶(hù)的廣泛青睞，廣泛應(yīng)用于電子元件的粘接、固定和密封。

隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的快速發(fā)展，新的封裝技術(shù)和封裝形式對(duì)電子封裝膠提出了更高的要求——因?yàn)槲⑵骷芗?、更敏感，?duì)應(yīng)力的要求更低；同時(shí)，需要高耐熱性來(lái)應(yīng)對(duì)大功率產(chǎn)生的更多熱量。此外，還有更高的可靠性要求和越來(lái)越緊迫的環(huán)保壓力……這些無(wú)疑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂包裝材料提出了巨大的挑戰(zhàn)。

高溫老化:280℃/500小時(shí)

濕熱老化:85℃，85%相對(duì)濕度/1000小時(shí)

圖2老化前后elastosil rt704f粘接性能的變化

2.流變特性

elastosil rt704f的流動(dòng)性是elastosil rt704f的另一個(gè)主要特征。根據(jù)粘度原理，低剪切速率下的粘度決定了停止出膠后膠的流動(dòng)性，而高剪切速率下的粘度影響出膠速度和壓力。同時(shí)，聚合物分子鏈的長(zhǎng)度和極性對(duì)流動(dòng)性和潤(rùn)濕性也有重要影響。根據(jù)ISO 3219的說(shuō)法，704的粘度在低剪切速率下為190000兆帕·秒，在高剪切速率下為68000兆帕·秒。同時(shí)，選用的聚合物和功能性填料，在滿(mǎn)足客戶(hù)點(diǎn)膠工藝要求的前提下，形成兼具固定附著力和密封性能的良好膠體形態(tài)(見(jiàn)圖3)。

圖3 elastosil rt 704 f點(diǎn)膠效果圖

3.固化速度和儲(chǔ)存性

一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于單劑量的硅酮密封膠，為了滿(mǎn)足客戶(hù)的生產(chǎn)效率要求，固化速度增加，通常會(huì)縮短儲(chǔ)存壽命，必須低溫儲(chǔ)存，這也是客戶(hù)的負(fù)擔(dān)。

基于自身獨(dú)特的催化技術(shù)，WACKER Chemical開(kāi)發(fā)了Elastosil RT 704 F，可在140℃下完全固化10分鐘，室溫(23~25℃)下保存半年。客戶(hù)再也不用擔(dān)心運(yùn)輸條件、儲(chǔ)存環(huán)境和使用前的溫度恢復(fù)。

總結(jié)

硅酮因其可靠性高、耐熱、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域逐漸被應(yīng)用于替代環(huán)氧密封劑，并取得了顯著的效果。WACKER CHEMICAL的新型硅酮密封膠Elastosil RT 704 F，強(qiáng)度高、固化快、可室溫保存，在保持傳統(tǒng)硅酮耐溫性和環(huán)保性?xún)?yōu)勢(shì)的同時(shí)，在高強(qiáng)度、附著力、快速固化、室溫保存、流動(dòng)性等方面實(shí)現(xiàn)了突破！不僅解決了工業(yè)問(wèn)題，也為有機(jī)硅在電子封裝領(lǐng)域乃至其他工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用拓寬了道路！