編者按:9月4日，在第二屆全球IC企業(yè)家大會上，由中國半導體工業(yè)協(xié)會IC分會、包裝分會、支持分會主辦的以“與‘核心’攜手共進，共克時艱”為主題的半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海召開。多家龍頭企業(yè)代表分享了對半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的看法和建議。本報摘錄精彩觀點，為讀者提供美食。

無錫華潤尚華科技有限公司副總經(jīng)理蘇偉:

半導體的誕生是各國科學技術(shù)共同發(fā)展的結(jié)果，全球產(chǎn)業(yè)分工與合作是半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要契機。中國半導體行業(yè)仍處于追趕地位。目前國產(chǎn)芯片自給率不到30%，還是被人控制。半導體設(shè)備關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，但高端設(shè)備仍被美日歐廠商壟斷。

中國擁有世界上最大的半導體消費市場。要用本地應用帶動半導體發(fā)展，使產(chǎn)業(yè)附加值由低到高演進，推動本地IC生態(tài)系統(tǒng)的形成。

在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品開發(fā)應該是核心，制造業(yè)應該以優(yōu)勢產(chǎn)品的定義為驅(qū)動。整機行業(yè)和信息技術(shù)應用企業(yè)是中國半導體發(fā)展的重要推動力，創(chuàng)造真正的內(nèi)需市場，是中國半導體的制高點。從這一點來看，中國半導體需要選擇國內(nèi)產(chǎn)業(yè)進行垂直和垂直整合，形成市場的核心競爭力。整機帶動產(chǎn)品，用差異化的產(chǎn)品和技術(shù)支持自主產(chǎn)品，通過創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的整合，占據(jù)多個控制點。從應用、整機到產(chǎn)品、技術(shù)、設(shè)備、材料，五到十年的需求逐漸向上游提出，再發(fā)展到設(shè)備、材料的配套，整個生態(tài)鏈由要素整合、R&D、產(chǎn)業(yè)化形成。

今天的產(chǎn)品定義和以前大不相同。我們已經(jīng)初步從單芯片轉(zhuǎn)變?yōu)殡p核甚至多核的組合。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，多核、多功能、異構(gòu)芯片組合成為最終產(chǎn)品。在功率半導體和傳感器領(lǐng)域尤其如此。因此，除了產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，集成電路制造平臺之間的合作已經(jīng)成為一種發(fā)展趨勢。

新興技術(shù)和新應用刺激了集成電路市場需求的快速增長，中國半導體行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。在5G和AIoT時代，半導體行業(yè)要堅持參與國際市場競爭和全球資源配置，通過產(chǎn)業(yè)鏈的縱橫融合和創(chuàng)新發(fā)展，開辟中國集成電路產(chǎn)業(yè)差異化發(fā)展之路。