編者按:9月4日，在第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上，由中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)IC分會(huì)、包裝分會(huì)、支持分會(huì)主辦的以“與‘核心’攜手共進(jìn)，共克時(shí)艱”為主題的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海召開。多家龍頭企業(yè)代表分享了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的看法和建議。本報(bào)摘錄精彩觀點(diǎn)，為讀者提供美食。

華金半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)R&D中心有限公司副總經(jīng)理舒勤:

摩爾定律的推廣是在多重壓力下進(jìn)行的，比如物理極限和巨額資金投入。迫切需要新技術(shù)來繼續(xù)技術(shù)進(jìn)步。通過先進(jìn)的封裝集成技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積小型化、成本更低，使“后摩爾定律”得以延續(xù)。

采用以TSV為核心的高密度三維集成技術(shù)(3D IC)是未來封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，3D IC與CMOS技術(shù)和特色工藝一起，構(gòu)成了后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的三大支撐技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、毫米波、光電子的特色制造技術(shù)和定制封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)我國集成電路特色領(lǐng)先的戰(zhàn)略選擇。

預(yù)計(jì)2022年TSV高端產(chǎn)品晶圓產(chǎn)量將超過60萬；高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)正在成為大帶寬應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)。3D SoC的市場拓展。據(jù)估計(jì)，未來五年，12英寸當(dāng)量晶圓的出貨量將增加20% CAGR。TSV對低端產(chǎn)品的滲透率將保持穩(wěn)定。

TSV轉(zhuǎn)接板是一種昂貴而復(fù)雜的封裝技術(shù)，成本是影響2.5D市場應(yīng)用的關(guān)鍵因素，有必要進(jìn)一步降低封裝或模塊的整體成本。2016年至2022年，3D硅通孔和2.5D市場復(fù)合年增長率將達(dá)到20%；到2022年，預(yù)計(jì)將有400萬片晶圓投入生產(chǎn)。2021年，TSV Interposer市場增速將放緩，部分TSV Less技術(shù)將逐步取代TSV Interposer實(shí)現(xiàn)2.5d；然而，一些市場預(yù)測，TSV Less技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化將被推遲，TSV Interposer將繼續(xù)主導(dǎo)2.5D市場。

一般來說，大約75%的異質(zhì)集成是通過有機(jī)襯底封裝的，大部分是SiP。剩下的25%是與其他襯底的異質(zhì)集成，包括硅內(nèi)插器、扇出RDL等。隨著集成電路制造工藝節(jié)點(diǎn)的不斷完善，成本出現(xiàn)拐點(diǎn)，多功能系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)越來越需要SiP和異構(gòu)集成。隨著人工智能和5G的發(fā)展，系統(tǒng)追求更高的計(jì)算能力和帶寬，芯片尺寸和布線密度也在增加，使得2.5D封裝的需求增加。2.5D系統(tǒng)集成封裝涉及的技術(shù)和資源是非常復(fù)雜的集成過程，目前很少有公司掌握整套技術(shù)。