ERT光譜共焦技術(shù)可以直接測(cè)量塑料基板上的涂層、玻璃上的油墨、電路板上的導(dǎo)電銀漿和薄膜開關(guān)上的導(dǎo)電印刷材料的厚度。

導(dǎo)電銀漿用于觸摸屏、薄膜開關(guān)、電子玩具、電腦鍵盤、遙控器等各種電子產(chǎn)品。太陽能導(dǎo)電銀漿材料是太陽能的核心技術(shù)之一，也是除硅之外太陽能電池最重要的材料。太陽能電池的后電極和前電極是用銀漿在很多工序中生產(chǎn)的，其中一個(gè)生產(chǎn)工序非常重要。銀漿的厚度關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和安全。但是銀漿的厚度很難測(cè)量。技術(shù)難點(diǎn)在于銀漿的印刷厚度通常只有幾微米厚，在不損傷機(jī)體的情況下精確測(cè)量這個(gè)厚度的難度可想而知。只有利用光學(xué)原理才能準(zhǔn)確測(cè)量銀漿的厚度

這種方法的優(yōu)點(diǎn)是對(duì)物體表面的光學(xué)特性不敏感，可以測(cè)量各種顏色、反射率和透射率，包括透明材料和鏡面反射材料。此外，由于光線從各個(gè)方向照射樣品，不容易在表面的突變邊緣產(chǎn)生影響測(cè)量的陰影效應(yīng)。由于光譜分析儀的分辨率可達(dá)納米級(jí)，對(duì)外界干擾光不敏感，測(cè)量精度高，穩(wěn)定性好。

隨著電子元器件行業(yè)(LTCC/MLCC)的發(fā)展，對(duì)振膜印刷的質(zhì)量要求越來越高。印刷是LTCC多層基板生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序之一，其質(zhì)量應(yīng)得到保證。如果印刷質(zhì)量不符合要求，會(huì)直接導(dǎo)致短路或開路。印刷質(zhì)量就是印刷精度，包括工藝精度和設(shè)計(jì)精度。LTCC印刷厚度可以低至幾微米。最高只有幾十微米。因此，如何更好地控制其厚度是LTCC過程中令人頭痛的問題。經(jīng)過鋼板干膜試驗(yàn)、接觸試驗(yàn)、臺(tái)階儀試驗(yàn)和激光試驗(yàn)，印刷厚度的精度控制不能保證只有幾微米到幾十微米。