魯迅(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界領(lǐng)先的精密流體粘著系統(tǒng)制造商魯迅EFD推出了新的SolderPlus粘著焊膏配方，旨在提高射頻識別(RFID)標(biāo)簽、雙接口(DI)智能卡和生物特征護(hù)照的粘著可靠性。

這些應(yīng)用需要附加一根以電氣方式連接至晶片的天線。制造商通常使用注銀環(huán)氧樹脂黏接這些元件。該方法需要一個(gè)固化過程，而如果分配給完全固化的時(shí)間不充足，則會影響?zhàn)そ訌?qiáng)度。其他的過程考慮因素包括-32° F (0° C)的低儲存溫度要求。

相較而言，涂抹諾信EFD焊膏的過程更快、更輕鬆，因?yàn)槠錈o需固化時(shí)間。此外，焊膏可在更高溫度下儲存，而且所需的溶解時(shí)間更短。

彎曲試驗(yàn)常用于判定RFID卡的使用壽命。它可模擬卡片在錢包裡彎曲時(shí)會發(fā)生什么，以判定什么時(shí)候會發(fā)生電氣斷開狀況。

諾信EFD焊膏業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理Philippe Mysson表示："該試驗(yàn)表明，SolderPlus接著劑可持續(xù)使用超過2萬次循環(huán)。這相當(dāng)于存放在錢包裡約十年，而注銀環(huán)氧樹脂接著劑僅可持續(xù)使用約1,000次循環(huán)或六個(gè)月。"

此外，相較于含有毒性物質(zhì)的注銀環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性，焊膏的化學(xué)特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低，因?yàn)樗某煞种胁缓y。

Mysson表示："我們認(rèn)為，歸功于所有這些因素，相較于RFID黏接應(yīng)用中所使用的其他方法，我們的EFD SolderPlus點(diǎn)膠焊錫膏專用配方是更可靠、性價(jià)比更高的替代方案。軟焊接頭的可靠性優(yōu)于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接頭20倍。此外，當(dāng)生產(chǎn)時(shí)間縮短時(shí)，這有助于DI智慧卡和RFID標(biāo)簽制造商提升其產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，同時(shí)滿足日益增長的消費(fèi)者需求。"