每個(gè)問(wèn)答都有手機(jī)屏幕手機(jī)自己的黑屏，不能打開(kāi)機(jī)器嗎？開(kāi)機(jī)的方法是什么？后殼打不開(kāi)

手機(jī)電力充足，處于待機(jī)狀態(tài)，但經(jīng)常會(huì)突然自動(dòng)關(guān)機(jī)，自動(dòng)開(kāi)機(jī)，原因如下。

1.鋰內(nèi)保護(hù)電路的作用過(guò)于敏感，電流變大時(shí)電源就會(huì)關(guān)閉。

2．電池本身已老化。

3．電池接觸位的金屬片有污物，造成電源接觸不良。

4．電池與手機(jī)之間的接合位容易松動(dòng)。

假如檢查后，發(fā)現(xiàn)是前兩項(xiàng)問(wèn)題，那么一定要送到專(zhuān)門(mén)維修店去修理。假若是后兩項(xiàng)問(wèn)題，只是電池金屬片臟污氧化所致，只要用膠棒將之拭擦清潔，情況將會(huì)得到改善。在電池與手機(jī)之間墊上紙皮或膠片，也可以解決電池松動(dòng)引起的接觸不良的問(wèn)題。

如果是在手機(jī)的外部可能引起自動(dòng)關(guān)機(jī)的因素排除的話,那就是手機(jī)內(nèi)部(電路板)的原因了;下面也講講手機(jī)內(nèi)部原因引起自動(dòng)關(guān)機(jī)的問(wèn)題.(建議非專(zhuān)業(yè)維修人員就不要親自搞了)

1:檢查電路板與電池觸片是否因觸片彈性不夠使之接觸不好,或是電路板上的銅皮臟或已生銹,查出問(wèn)題就用相應(yīng)的辦法來(lái)解決問(wèn)題,(有可能就把電池觸片直接焊在電路板上)

2:看手機(jī)是在什么情況下關(guān)機(jī):

一:放卡后開(kāi)機(jī),搜到網(wǎng)絡(luò)后就關(guān)機(jī),不放卡開(kāi)機(jī)不會(huì)關(guān)機(jī),這類(lèi)情形一般是功放可能損壞.

二:無(wú)論放卡或不卡,只要一開(kāi)機(jī),就自動(dòng)關(guān)機(jī),這可能是硬件故障多,特別是摔過(guò)的機(jī)子,此時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查羅輯部份的IC(特別是大一點(diǎn)的BGA IC而IC底下悍點(diǎn)(盤(pán))面積小的),13兆也不要放過(guò).

三:開(kāi)機(jī)后,過(guò)一段時(shí)間(在十幾分鐘以上),機(jī)子無(wú)緣無(wú)故自已就關(guān)掉(死機(jī)),這一般是軟件問(wèn)題,引起這種問(wèn)題一般有:

A-由于軟件里在功率控制部份有問(wèn)題(M記V系列尤為多).

B-32.768晶振有問(wèn)題,因機(jī)子在待機(jī)(休眠)狀態(tài)時(shí),羅輯部份的運(yùn)作是*此晶振給的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)的(也有個(gè)別機(jī)子例外).

C-功放本身性能已欠佳,發(fā)射電流偏大,在開(kāi)機(jī)時(shí)因電池電量足,一時(shí)不會(huì)關(guān)機(jī),但在待機(jī)一定時(shí)間后手機(jī)會(huì)與基站聯(lián)絡(luò)一次,此時(shí)手機(jī)會(huì)發(fā)射一個(gè)位置登記信號(hào)給基站,因功放發(fā)射電流大使手機(jī)在發(fā)射時(shí)就會(huì)死掉(關(guān)機(jī)).

四:13兆供給羅輯部份的電信號(hào)很弱,這種情況就象前兩年N機(jī)3310的通病一樣.

五:開(kāi)機(jī)后只要按鍵就關(guān)機(jī),這可以肯定是硬件有松脫的部件,若有前后板之分的也不要放過(guò)檢查內(nèi)聯(lián)座

進(jìn)入recovery方法：先把機(jī)器關(guān)掉（拔電池再插上）、接著插上數(shù)據(jù)線或充電器（機(jī)器液晶顯示正在充電）、然后按著音量鍵“+”與音量鍵“-”加關(guān)機(jī)或開(kāi)機(jī)鍵（同時(shí)按著三至五秒）

Recovery操作方法：電源關(guān)機(jī)鍵為確認(rèn)，音量鍵+為上，音量鍵-為下

刷ROM1、下載自己機(jī)型的ROM包，放到手機(jī)SD卡中，關(guān)機(jī)進(jìn)入recovery 模式

2、如果recovery版本是中文的，選擇‘清空所有數(shù)據(jù)’ 和‘清空所有緩存’這兩個(gè)選項(xiàng)；如果沒(méi)有recovery版本為英文的話選擇‘wipe data/factory reset’和‘wipe cache partition’這兩個(gè)選項(xiàng)

3、進(jìn)入后，選擇帶有“是”或者“YES”的項(xiàng)

4、返回recovery主界面，中文版選擇“從sd卡選擇刷機(jī)包”；英文版的選擇“install zip from sdcard”

5、再選擇“從SD卡選擇zip刷機(jī)包”；英文版的為第一個(gè)選項(xiàng)“choose zip form sdcard”

6、找到SD卡中你所要刷的那個(gè)ROM包，xxxxx.zip

7、確定后，開(kāi)始刷機(jī)，等待刷機(jī)完成，中文提示“刷機(jī)完成”；英文版提示“Install from sdcard complete ”

8、返回recovery主界面，選擇“立即重啟系統(tǒng)”；英文版“reboot system now”

刷完機(jī)后第一次開(kāi)機(jī)會(huì)比較慢，請(qǐng)耐心等待。

你可以把手機(jī)充電半小時(shí)后，嘗試以下操作①拔下電池，再重新裝上，看能否正常開(kāi)機(jī)。

②是否能進(jìn)入Recovery。進(jìn)入Recovery的方法：關(guān)機(jī)狀態(tài)下，先按住“音量增加鍵 ”不放再按住“關(guān)機(jī)鍵”不放，等出現(xiàn)開(kāi)機(jī)畫(huà)面時(shí)松手，即可進(jìn)入Recovery。如果可以進(jìn)入Recovery，請(qǐng)您在Recovery下切換系統(tǒng)并且備份您的數(shù)據(jù)，如果無(wú)法成功需要您清空所有數(shù)據(jù)（您的通訊錄、短信、手機(jī)的應(yīng)用程序等會(huì)消失）。

③是否能進(jìn)入Fastboot。進(jìn)入Fastboot的方法：關(guān)機(jī)狀態(tài)下，先按住“米鍵”不放再按住“音量減少鍵”不放再按住“關(guān)機(jī)鍵”，等出現(xiàn)開(kāi)機(jī)畫(huà)面時(shí)松手，即可進(jìn)入Fastboot。請(qǐng)您將手機(jī)連接電腦用Miflash刷機(jī)的方法刷一個(gè)系統(tǒng)完整包。

④如果依舊這樣，請(qǐng)您進(jìn)入售后流程，檢測(cè)您的手機(jī)故障。