智通財(cái)經(jīng)APP新聞、晶盛電器)發(fā)布公告稱，公司參與方中匯將帶領(lǐng)半導(dǎo)體材料有限公司(“中匯龍頭”)實(shí)施集成電路大直徑硅項(xiàng)目。
為滿足項(xiàng)目資金需求，保證項(xiàng)目順利實(shí)施，各股東方擬向中環(huán)領(lǐng)先增資共計(jì)13億元，其中公司增資1.3億元。增資完成后，中環(huán)領(lǐng)先注冊資本將由77億元變更為90億元，其中公司持股比例10%、中環(huán)股份持股比例30%、中環(huán)香港持股比例30%、錫產(chǎn)投資(香港)有限公司(簡稱“錫產(chǎn)香港”)持股比例16.67%、產(chǎn)業(yè)集團(tuán)持股比例13.33%，公司持股比例保持不變。
公告稱，本次向中環(huán)領(lǐng)先增資，是深化半導(dǎo)體戰(zhàn)略投資布局的需要，為集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目順利實(shí)施提供資金保障，推動集成電路用大硅片項(xiàng)目的建設(shè)和健康發(fā)展，有利于提升公司核心競爭力。
本文源自智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)
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