智通財經(jīng)APP新聞、晶盛電器)發(fā)布公告稱，公司參與方中匯將帶領半導體材料有限公司(“中匯龍頭”)實施集成電路大直徑硅項目。
為滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方擬向中環(huán)領先增資共計13億元，其中公司增資1.3億元。增資完成后，中環(huán)領先注冊資本將由77億元變更為90億元，其中公司持股比例10%、中環(huán)股份持股比例30%、中環(huán)香港持股比例30%、錫產(chǎn)投資(香港)有限公司(簡稱“錫產(chǎn)香港”)持股比例16.67%、產(chǎn)業(yè)集團持股比例13.33%，公司持股比例保持不變。
公告稱，本次向中環(huán)領先增資，是深化半導體戰(zhàn)略投資布局的需要，為集成電路用大直徑硅片項目順利實施提供資金保障，推動集成電路用大硅片項目的建設和健康發(fā)展，有利于提升公司核心競爭力。
本文源自智通財經(jīng)網(wǎng)
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