夏雨

公司是國內(nèi)泛半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者

晶體成像儀是國內(nèi)領(lǐng)先行業(yè)的半導(dǎo)體材料設(shè)備和LED基板材料制造商，應(yīng)用于集成電路、太陽能光伏、LED等下游領(lǐng)域。

作為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2019年我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額134.5億美元，公司為我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模最大的供應(yīng)商。2020年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.7億元，歸母凈利潤2.76億元。

半導(dǎo)體：公司已布局長晶、切片、拋光、外延四大核心環(huán)節(jié)

硅片：集成電路硅晶圓制造包括硅提煉與熔煉、單晶硅生長、晶圓成型三個主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有高技術(shù)壁壘、高資金投入、高研發(fā)周期、高認(rèn)證周期等特點，行業(yè)集中度極高(CR5高達(dá)93%)。2019年，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為112億美元;我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約為9.92億美元，其中12英寸硅片基本依賴進口。

需求端：

預(yù)計2020年全球新投產(chǎn)12英寸晶圓廠數(shù)量將達(dá)到10座，帶來新增晶圓產(chǎn)能約17.9百萬片(8英寸當(dāng)量)，2021年新增產(chǎn)能約20.8百萬片(8 英寸當(dāng)量)，主要來自長江存儲、武漢新芯、華虹宏力、三星、SK海力士等。2019年全球晶圓代工市場總規(guī)模為568.75億美元，僅中國市場錄得正增長;我國集成電路代工市場規(guī)模114億美元，占全球總量20%。國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)線投資總規(guī)模超1.5萬億，在建/規(guī)劃規(guī)模7500億元。

供給端：

我國半導(dǎo)體硅片供給落后于需求，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上的一大瓶頸。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商包括上海新昇、鄭州合晶、浙江金瑞泓、有研半導(dǎo)體、中環(huán)股份、申和熱磁等，大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率小于1%，嚴(yán)重依賴進口。2018年我國晶圓產(chǎn)能243萬片/月(等效于8英寸晶圓)，預(yù)計至2022年將提升至410萬片/月，年復(fù)合增長率14%。

設(shè)備：

晶圓制造設(shè)備占設(shè)備投資總額約3%-5%，其中單晶爐、CMP拋光機分別占晶圓制造設(shè)備額約25%、25%。預(yù)計2020年-2023年我國8/12英寸半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備需求空間為82/184億元，其中，單晶爐設(shè)備空間約為25/46億元。公司已實現(xiàn)半導(dǎo)體硅單晶在長晶、切片、拋光、外延四大核

心環(huán)節(jié)設(shè)備產(chǎn)品的布局，目前執(zhí)行中訂單規(guī)模約5.01億元。

光伏：下游擴產(chǎn)不斷需求持續(xù)超預(yù)期

大硅片：為追求降本增效，光伏行業(yè)技術(shù)迭代極快，硅片環(huán)節(jié)尺寸變大是未來發(fā)展的趨勢，其一方面能夠降低自身成本，同時，還將有助于攤薄單位非硅成本。硅片“大”時代下設(shè)備兼容性問題提振設(shè)備采購需求。

投資建議：預(yù)計公司2020年-2022年EPS分別為0.61元、0.85元、1.20元，對應(yīng)當(dāng)前股價市盈率分別為52倍、37倍、26倍。給予2021年50倍估值，目標(biāo)價格42.5元，維持“買入”評級。

風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)低于預(yù)期;毛利率下滑風(fēng)險;新客戶拓展低于預(yù)期。