在中國(guó)34個(gè)省級(jí)行政區(qū)(包括23個(gè)省、5個(gè)自治區(qū)、4個(gè)直轄市、2個(gè)特別行政區(qū))，PCB上市企業(yè)主要分布在哪里？根據(jù)對(duì)42家a股上市PCB企業(yè)(包括PCB制造企業(yè)、PCB設(shè)備及材料企業(yè))的收集，62%的上市PCB企業(yè)在廣東注冊(cè)。

印刷電路板制造企業(yè)(24)

[香港] 1

安·李杰(01639.HK)

注冊(cè)地址:香港

上市日期:2004年8月18日

2018年收入12.24億港元，同比增長(zhǎng)9.38%。

[廣東] 15

丁鵬控股(002938)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2018年9月18日

2018年收入:258.55億元，比上年增長(zhǎng)8.08%

楊明電路(300739)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2018年2月1日

2018年收入:11.3億，同比增長(zhǎng)7.4%。

深南電路(002916)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2017年12月13日

2018年收入:76.02億元，同比增長(zhǎng)33.68%

廣東君雅(603386)

注冊(cè)地址:廣東惠州

上市日期:2017年9月12日

2018年收入11.2億，同比增長(zhǎng)13.3%。

世界游戲電路(603920)

注冊(cè)地址:廣東鶴山

上市日期:2017年4月26日

2018年收入:21.7億元，同比增長(zhǎng)10.7%

王靜電子(603228)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2017年1月6日

2018年收入:49.9億，同比增長(zhǎng)18.9%

崇達(dá)科技(002815)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2016年10月12日

2018年收入:36.56億元，同比增長(zhǎng)17.84%

博明電子(603936)

注冊(cè)地址:廣東梅州

上市日期:2015年12月9日

2018年收入:19.5億，同比增長(zhǎng)10.7%

洪升科技(300476)

注冊(cè)地址:廣東惠州

上市日期:2015年6月11日

2018年收入:33億，同比增長(zhǎng)35.3%

益敦電子(603328)

注冊(cè)地址:廣東中山

上市日期:2014年7月1日

2018年收入:33.29億元，同比增長(zhǎng)1.30%

丹邦科技(002618)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2011年9月20日

2018年收入:3.44億元，同比增長(zhǎng)8.33%

仲景電子(002579)

注冊(cè)地址:廣東惠州

上市日期:2011年5月6日

2018年收入17.6億元，同比增長(zhǎng)63.6%

杰賽科技(002544)

注冊(cè)地址:廣東廣州

上市日期:2011年1月28日

2018年收入:62.68億元，同比增長(zhǎng)4.86%。其中，PCB業(yè)務(wù)收入8.77億元，占總收入的14%，同比增長(zhǎng)0.26%。

興森科技(002436)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2010年6月18日

2018年收入:34.73億元，同比增長(zhǎng)5.8%

超聲波電子設(shè)備(000823)

注冊(cè)地址:廣東汕頭

上市日期:1997年10月8日

2018年收入:49.41億元，同比增長(zhǎng)14.03%。其中，PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入24.65億元，占總收入的49.89%，同比增長(zhǎng)6.73%。

[福建] 2

洪欣電子(300657)

注冊(cè)地址:福建廈門

上市日期:2017年5月23日

2018年收入:22.5億，同比增長(zhǎng)52.2%

合力泰(002217)

注冊(cè)地址:福建莆田

上市日期:2008年2月20日

2018年收入:169.04億元，同比增長(zhǎng)11.87%。其中，F(xiàn)PC業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入13.95億元，占總收入的8.25%，同比增長(zhǎng)34.07%。

[湖南] 1

奧斯康(002913)

注冊(cè)地址:湖南益陽(yáng)

上市日期:2017年12月1日

2018年收入:22.3億元，同比增長(zhǎng)28.7%

[上海] 1

方正科技(600601)

注冊(cè)地址:上海

上市日期:1990年12月19日

2018年收入:57.01億元，同比增長(zhǎng)11.81%。其中，PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.29億元，同比下降4.9%。

[江蘇] 3

傳藝科技(002866)

注冊(cè)地址:江蘇高郵

上市日期:2017年4月26日

2018年收入:11.4億，同比增長(zhǎng)70.9%。其中，PCB業(yè)務(wù)收入3.59億。占總收入的31.35%。

湖電股份(002463)

注冊(cè)地址:江蘇昆山

上市日期:2010年8月18日

2018年收入:55億，同比增長(zhǎng)18.8%

東山精密(002384)

注冊(cè)地址:江蘇蘇州

上市日期:2010年4月9日

2018年收入:198.25億元，同比增長(zhǎng)28.82%。其中，PCB業(yè)務(wù)收入102.35億元，占總收入的51.62%，同比增長(zhǎng)60.17%。

[天津] 1

天津普林(002134)

注冊(cè)地址:天津

上市日期:2007年5月16日

2018年收入:3.92億元，同比下降9.08%

印刷電路板設(shè)備和材料企業(yè)(18)

[廣東] 11

榮達(dá)感光(300576)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2016年12月20日

2018年收入:4.23億元，同比增長(zhǎng)16.42%

浩智機(jī)電(300503)

注冊(cè)地址:廣東廣州

上市日期:2016年3月9日

2018年收入:4.62億元，同比增長(zhǎng)3.57%

穆林森(002745)

注冊(cè)地址:廣東中山

上市日期:2015年2月17日

2018年收入179.5億元，同比增長(zhǎng)119.8%

光華科技(002741)

注冊(cè)地址:廣東汕頭

上市日期:2015年2月16日

2018年收入15.2億元，同比增長(zhǎng)17.01%

葉正科技(300410)

注冊(cè)地址:廣東東莞

上市日期:2014年12月31日

2018年收入:14.29億元，同比增長(zhǎng)12.93%

西龍科技(002584)

注冊(cè)地址:廣東汕頭

上市日期:2011年6月2日

2018年收入:34.45億元，同比增長(zhǎng)4.22%

光云達(dá)(300227)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2011年6月8日

2018年收入:5.8億英鎊，同比增長(zhǎng)13%

超華科技(002288)

注冊(cè)地址:廣東梅州

上市日期:2009年9月3日

2018年收入13.93億元，同比下降3.14%

德潤(rùn)電子(002055)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2006年7月25日

2018年收入:74.5億，同比增長(zhǎng)27.4%。

大足激光(002008)

注冊(cè)地址:廣東深圳

上市日期:2004年6月25日

2018年收入110.3億元，同比下降4.59%

藝聲科技(600183)

注冊(cè)地址:廣東東莞

上市日期:1998年10月28日

2018年收入119.8億，同比增長(zhǎng)11.5%。其中，PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入20.36億元，同比增長(zhǎng)21.68%。

[福建] 1

廣普股份(300632)

注冊(cè)地址:福建廈門

上市日期:2017年4月6日

2018年收入:7.75億元，同比增長(zhǎng)56.34%

[湖南] 1

福音(002848)

注冊(cè)地址:湖南郴州

上市日期:2017年2月13日

2018年收入:7.91億元，同比下降26.64%

[浙江] 2

東方材料(603110)

注冊(cè)地址:浙江臺(tái)州

上市日期:2017年10月13日

2018年收入:3.9億英鎊，同比下降0.7%

華政新材料(603186)

注冊(cè)地址:浙江杭州

上市日期:2017年1月3日

2018年收入:16.78億元，同比增長(zhǎng)10.85%

[江蘇] 2

廣信材料(300537)

注冊(cè)地址:江蘇江陰

上市日期:2016年8月30日

2018年收入:6.4億英鎊，同比增長(zhǎng)42.4%

李強(qiáng)新材料(300429)

注冊(cè)地址:江蘇常州

上市日期:2015年3月24日

2018年收入:7.4億英鎊，同比增長(zhǎng)15.5%

[吉林] 1

諾得股票(600110)

注冊(cè)地址:吉林長(zhǎng)春

上市日期:1997年10月7日

2018年收入23.2億元，同比下降8.52%

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印刷電路板行業(yè)全景圖(含市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展前景)

印刷電路板廣泛應(yīng)用于通信、光電子、消費(fèi)電子、汽車、航空空航空航天、軍事、工業(yè)精密儀器等諸多領(lǐng)域。它們是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元件。印刷電路板行業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上可以反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子行業(yè)的發(fā)展速度和技術(shù)水平。

圖表1:1:印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈全景

印刷電路板嚴(yán)重依賴上游產(chǎn)業(yè)，尤其是覆銅板。覆銅板是PCB單一材料中成本最高的，約占材料成本的30%。

覆銅板是印刷電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。各種不同形式和功能的印刷電路板，經(jīng)過選擇性的加工、蝕刻、鉆孔和在CCL上鍍銅，制成不同的印刷電路。覆銅板(CCL)作為印刷電路板制造中的基板材料，在印刷電路板的互連、導(dǎo)電、絕緣和支撐中起著重要作用，對(duì)信號(hào)傳輸速度、能量損耗和特征阻抗有很大影響。因此，印刷電路板的性能、質(zhì)量、可制造性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性和穩(wěn)定性在很大程度上取決于CCL。

同時(shí)，CCL在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中議價(jià)能力最強(qiáng)，不僅在玻璃纖維布、銅箔等原材料采購(gòu)上有很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，只要下游需求可以接受，也可以將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游PCB廠商。

圖表2:多氯聯(lián)苯成本構(gòu)成(單位:%)

PCB分類方法有很多種，根據(jù)電路層數(shù)分為單板、雙板、多層板；據(jù)媒體報(bào)道，有FPC、RPCB和RFPC。根據(jù)基材的分類，有玻璃纖維布基材、陶瓷基材、金屬基材等。

圖表3:多氯聯(lián)苯產(chǎn)品分類及應(yīng)用領(lǐng)域

圖表4:2015-2018年多氯聯(lián)苯產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化(單位:%)

PCB是承載電子元器件和連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通信電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、國(guó)防和航空空航天等領(lǐng)域。下游產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有很大的牽引和帶動(dòng)作用，其需求變化直接決定了PCB產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展。

在過去的十年里，全球印刷電路板市場(chǎng)以2.12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，主要得益于消費(fèi)電子行業(yè)的巨大發(fā)展。2007-12年，PCB市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.91%，而13-17年，由于智能手機(jī)出貨量放緩，PCB市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率降至1.34%。

2017年，PCB最大的應(yīng)用市場(chǎng)是電腦，占23.8%，第二大市場(chǎng)是手機(jī)，占23.7%。預(yù)計(jì)未來3-5年，通信基站、汽車和消費(fèi)電子將快速增長(zhǎng)，2017-2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到4.9%、4.8%和4.7%。

預(yù)計(jì)計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)增速將放緩，占比將逐步下降。到2022年，其比重將從2017年的26.2%下降到23.8%，汽車應(yīng)用市場(chǎng)比重將從2017年的9.1%上升到9.8%，通信基站比重將從4.3%上升到2017年的4.7%。

圖表5:2017-2022年多氯聯(lián)苯應(yīng)用領(lǐng)域變化(單位:%)

全球印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)緩慢，行業(yè)繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.4億美元，同比增長(zhǎng)約8.54%；Prismark預(yù)測(cè)，2018年全球PCB產(chǎn)值約為611億美元，同比增長(zhǎng)約3.84%；預(yù)計(jì)到2022年，全球多氯聯(lián)苯產(chǎn)值將達(dá)到688.1億美元左右。

圖6:2010-2022年全球印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化(單位:億美元，%)

2017年，中國(guó)PCB產(chǎn)值約為297.6億美元，同比增長(zhǎng)9.64%，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為312.5億美元，同比增長(zhǎng)5.01%，2017-2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%。預(yù)計(jì)到2022年，中國(guó)的PCB產(chǎn)值將達(dá)到357.1億美元左右。

根據(jù)CAPA數(shù)據(jù)，2018年上半年，國(guó)內(nèi)多氯聯(lián)苯上下游行業(yè)實(shí)現(xiàn)整體收入增長(zhǎng)12.5%，歸母公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)16%。PCB制造企業(yè)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近30%，下游需求穩(wěn)定。

圖7:2011-2022年中國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化(單位:億美元，%)

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和國(guó)家轉(zhuǎn)移，亞洲特別是中國(guó)逐漸成為世界上最重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，2018年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.1%，比所有規(guī)模以上行業(yè)增速快6.9個(gè)百分點(diǎn)。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，印刷電路板行業(yè)作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也集中在中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)。2000年之前，全球70%以上的多氯聯(lián)苯產(chǎn)值分布在美國(guó)(主要是北美)、歐洲和日本。自21世紀(jì)以來，印刷電路板行業(yè)的重點(diǎn)一直轉(zhuǎn)移到亞洲。目前，亞洲的PCB產(chǎn)值接近世界的90%，尤其是中國(guó)和東南亞。自2006年以來，中國(guó)已經(jīng)超過日本成為世界上最大的印刷電路板生產(chǎn)國(guó)，印刷電路板的產(chǎn)量和產(chǎn)值居世界首位。

近年來，全球經(jīng)濟(jì)正處于深度調(diào)整時(shí)期。歐美日等主要經(jīng)濟(jì)體在世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中的主導(dǎo)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)受到限制甚至萎縮；然而，中國(guó)全球經(jīng)濟(jì)一體化程度日益提高，逐漸占據(jù)全球PCB市場(chǎng)的一半。作為全球PCB行業(yè)最大的生產(chǎn)商，中國(guó)在全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值中所占份額從2008年的31.18%上升到2017年的50.53%，而美國(guó)、歐洲和日本的產(chǎn)值均大幅下降。

圖8:2008-2022年全球印刷電路板行業(yè)區(qū)域產(chǎn)值變化(單位:%)

環(huán)保和高壓加速了產(chǎn)業(yè)融合，產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)提高

中國(guó)的PCB行業(yè)過于分散，限制了行業(yè)的發(fā)展。環(huán)保和限制生產(chǎn)的政策將有助于產(chǎn)業(yè)升級(jí)。目前，世界上有2800多家印刷電路板企業(yè)，而中國(guó)大陸約有1500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子產(chǎn)業(yè)高度集中、基礎(chǔ)元器件需求大、交通運(yùn)輸條件和水電條件良好的地區(qū)。中國(guó)PCB行業(yè)集中度較低，2017年CR10的市場(chǎng)份額僅為14.85%，嚴(yán)重限制了國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。

圖9:2017年國(guó)內(nèi)廠商營(yíng)收排名(單位:億元，%)

在PCB的生產(chǎn)過程中，會(huì)產(chǎn)生廢氣、廢水、固體廢物等污染物和噪聲，對(duì)周圍居民的生活造成很大影響。歐美日韓發(fā)達(dá)國(guó)家連續(xù)多年出臺(tái)相關(guān)環(huán)保政策，而我國(guó)相關(guān)法律的完善度相對(duì)較低。隨著國(guó)家環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和國(guó)家政策的重視，對(duì)PCB生產(chǎn)線的要求越來越嚴(yán)格。2017年10月，第十二屆全國(guó)人民代表大會(huì)常務(wù)委員會(huì)第二十五次會(huì)議表決通過了《環(huán)境保護(hù)稅法》，其中關(guān)于PCB行業(yè)的政策堪稱PCB史上最嚴(yán)格的環(huán)保政策。開征環(huán)保稅后，PCB行業(yè)的環(huán)保要求更加嚴(yán)格，預(yù)計(jì)每年征收環(huán)保稅的規(guī)?？蛇_(dá)500億元。

隨著中國(guó)各地通過限排和環(huán)保稅等方式出臺(tái)環(huán)保政策，限排政策使小工廠生存時(shí)間縮短空，加速淘汰行業(yè)落后產(chǎn)能，平均每年清理5%的小工廠。剔除低質(zhì)量產(chǎn)能，市場(chǎng)供需將更加穩(wěn)定。大型印刷電路板企業(yè)建立了完善的廠區(qū)污染治理管理體系和設(shè)備體系。同時(shí)，企業(yè)只有不斷進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級(jí)，才能抵消環(huán)保投資的成本，技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新控制能力弱的企業(yè)將被逐步淘汰。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，政策的收緊將淘汰大量低端產(chǎn)品和技術(shù)落后的生產(chǎn)企業(yè)，這將有助于提高行業(yè)集中度，使生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)的龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，從而提高中國(guó)印刷電路板行業(yè)在世界上的地位。

圖10:國(guó)內(nèi)外印刷電路板行業(yè)的環(huán)保政策

從2017年12月開始昆山開始限制排放，其次是珠海、上海、深圳等。生產(chǎn)規(guī)模小、排放指標(biāo)少、生產(chǎn)效率低、污染重的小工廠預(yù)計(jì)面臨大規(guī)模整改、向中西部轉(zhuǎn)移甚至關(guān)閉的風(fēng)險(xiǎn)。

圖11:部分被處罰的印刷電路板企業(yè)

隨著中小廠商的逐漸退出和臺(tái)灣省PCB企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)的意愿有限，mainland China領(lǐng)先的PCB企業(yè)利用資本優(yōu)勢(shì)，積極在臺(tái)灣省建廠和承接產(chǎn)能。

圖12:mainland China多氯聯(lián)苯相關(guān)企業(yè)的擴(kuò)張

新需求引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，5G建設(shè)推動(dòng)印刷電路板銷量和價(jià)格上漲

目前通信領(lǐng)域是PCB最大的下游。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2017年，全球通信電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值達(dá)178億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的30.3%，且這一比例多年來持續(xù)提高。2017年，PCB下游通信和電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值為5670億美元，預(yù)計(jì)未來五年將保持2.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率。通信設(shè)備的PCB要求主要是高多層板(8-16板約占35.18%)，8.95%的封裝基板要求。

通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)對(duì)PCB的應(yīng)用需求主要在四大領(lǐng)域:無線網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶。5G建設(shè)初期，對(duì)PCB日益增長(zhǎng)的需求直接體現(xiàn)在無線網(wǎng)絡(luò)和傳輸網(wǎng)絡(luò)上，對(duì)PCB背板、高頻板和高速多層板的需求更大。5G建設(shè)中后期，隨著5G高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用的加速滲透，如移動(dòng)高清視頻、汽車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務(wù)應(yīng)用，也會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理和交換能力產(chǎn)生較大影響。預(yù)計(jì)2020年后，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心將從目前的10G和40G升級(jí)到100G和400G的超大型數(shù)據(jù)中心，屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域?qū)Ω咚俣鄬影宓男枨髮⒀杆僭黾印?/p>

圖表13:通信設(shè)備和移動(dòng)終端對(duì)各種PCB產(chǎn)品的要求(單位:%)

5G的到來，將對(duì)通信PCB行業(yè)產(chǎn)生很大的影響。綜上所述，一方面“數(shù)量”增加，另一方面技術(shù)難度增加，導(dǎo)致“價(jià)格”上漲。

5G宏基站的數(shù)量預(yù)計(jì)將超過500萬，微型基站的數(shù)量預(yù)計(jì)將超過1000萬。5G時(shí)代，將采用“宏站+小站”的網(wǎng)絡(luò)覆蓋模式。5G基站使用毫米波的傳輸距離很短，覆蓋能力大大削弱。為了降低成本，相應(yīng)的解決方案是采用低功耗的“微基站”。微基站因其成本低、輻射功率更均勻，將成為未來的主流技術(shù)。工信部數(shù)據(jù)顯示，2017年12月全國(guó)統(tǒng)計(jì)的4G基站總數(shù)為328萬，4G的廣覆蓋階段已基本結(jié)束，未來幾年將保持緩慢增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)最終將達(dá)到400萬左右。為了達(dá)到4G的覆蓋，5G宏基站的總數(shù)將達(dá)到4G基站的1.2-1.5倍左右，預(yù)計(jì)將超過500萬，而5G微基站的數(shù)量保守估計(jì)是宏基站的兩倍以上。

圖14:2019-2026年中國(guó)5G基站建設(shè)規(guī)模及投資額預(yù)測(cè)(單位:億元，萬臺(tái))

5G基站的結(jié)構(gòu)發(fā)生了重大變化。5G通信時(shí)代，5G高頻通信手機(jī)、毫米波技術(shù)、802.11ad高速WIFI等高頻高速應(yīng)用逐漸成為新的市場(chǎng)需求。在此前提下，對(duì)底層電子元器件如PCB、FPC等的升級(jí)要求也發(fā)生了變化，新工藝、新材料的升級(jí)和演進(jìn)成為電子行業(yè)未來的趨勢(shì)。

5G基站結(jié)構(gòu)從4G時(shí)代的BBU+RRU升級(jí)為DU+CU+AAU三級(jí)結(jié)構(gòu)。4G基站結(jié)構(gòu):bbu(基帶單元)+rru(遠(yuǎn)程無線電單元)+天饋系統(tǒng)。在4G時(shí)代，標(biāo)準(zhǔn)宏基站由基帶處理單元BBU、射頻處理單元RRU和天線組成，RRU通過饋線與天線相連。5G基站結(jié)構(gòu):DU+CU+AAU。隨著5G網(wǎng)絡(luò)容量的提高和海量多輸入多輸出的應(yīng)用，5G基站將RRU和天線饋電系統(tǒng)結(jié)合成AAU(有源天線單元)。由于5G天線數(shù)量眾多，這可以在性能上減少饋線造成的信號(hào)損失，同時(shí)在一定程度上降低成本。5G基站將BBU分為分布式單元和集中式單元。

AAU的多氯聯(lián)苯面積增加。使用海量多輸入多輸出技術(shù)的AAU天線數(shù)量大幅增加，天線數(shù)量可能達(dá)到64、128甚至更高。5G基站的天線會(huì)集成在PCB上，相應(yīng)的PCB面積會(huì)增加。同時(shí)，濾波器等元器件數(shù)量與天線數(shù)量成正比，元器件數(shù)量的增加會(huì)進(jìn)一步增加AAU的PCB面積。

隨著5G的高頻帶，AAU需要更多的高頻板材料。3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選擇在3GHz、4.8GHz、6GHz以上的毫米波頻段，如28GHz、30GHz、77GHz。天線和射頻作為基站的前端接收設(shè)備，對(duì)介質(zhì)傳輸損耗的要求極低，對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的要求極高，而高頻板對(duì)天線和射頻的損耗和導(dǎo)熱系數(shù)的要求高于主設(shè)備其他結(jié)構(gòu)的應(yīng)用要求。頻帶越高，傳輸速率和介質(zhì)損耗參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)越高，需要的高頻板越多。6GHz以上的材料還需要適應(yīng)毫米波頻段的特殊基底。不同頻段對(duì)高頻PCB板的要求不同，單位價(jià)值比4G應(yīng)用中使用的FR-4板高1.5-2倍左右。

圖15:不同國(guó)家不同網(wǎng)絡(luò)的頻段部署

在5G期間，BBU將進(jìn)一步分為CU和DU單元，DU單元將處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，這將縮短AAU之前的通信距離，并進(jìn)一步減少通信測(cè)試。未來bbu將根據(jù)業(yè)務(wù)的應(yīng)用需求，在AAU附近發(fā)布或集中在edge數(shù)據(jù)中心發(fā)布。CU單元負(fù)責(zé)處理非實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)，將集中在中心機(jī)房，多個(gè)CU并行實(shí)現(xiàn)云資源池。隨著CU設(shè)備的集中部署和云化，高速數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景增多，這將進(jìn)一步增加背板和單板上的層數(shù)和高速材料的消耗。

圖16:5g基站PCB價(jià)格計(jì)算

綜上，5G單宏基站對(duì)PCB板的需求是4G的2.9倍，價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)到13400/站，是4G基站的4.2倍。

根據(jù)工業(yè)和信息化部的總體規(guī)劃，中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)將于2019年下半年開始建設(shè)，并于2020年投入商業(yè)使用。目前，世界已經(jīng)進(jìn)入5G發(fā)展階段，以高速、高頻、高密度、大容量PCB為核心組件的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。通信領(lǐng)域的核心客戶已經(jīng)明確提出希望公司的PCB產(chǎn)品能夠與下游技術(shù)同步甚至提前開發(fā)，快速進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。作為國(guó)際領(lǐng)先通信設(shè)備巨頭的戰(zhàn)略合作伙伴，深南電路不僅在積極開發(fā)5G基站，而且隨著2018年底“數(shù)字通用高速高密度多層印刷電路板”投資項(xiàng)目的全面投產(chǎn)，我們有理由相信，PCB行業(yè)將很快在全球5G網(wǎng)絡(luò)部署高峰大放異彩。

—結(jié)束—

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