驍龍888是最新的高端移動8核SoC，包括1個Cortex-X1核心、3個Cortex-A78核心、4個低功耗Cortex-A55核心(含Adreno 660 GPU和primus X60 5G調(diào)制解調(diào)器該處理器主要用于小米11等旗艦手機，但高通和創(chuàng)意(Lantronix)推出了專門為Lantronix開發(fā)者、硬件供應商和原始設備制造商(OEM)設計的驍龍888移動硬件開發(fā)套件。

這款驍龍888移動開發(fā)套件[PDF]的硬件規(guī)格參數(shù)如下

處理器：高通驍龍888(SM8350) 8核高通kryo 680 CPU，1個Cortex-X1核@2.84 GHz，3個Cortex-A78核@2.42 GHz，CORTEX-A78核

系統(tǒng)內(nèi)存：12GB LPDDR5 PoP

內(nèi)部存儲：256GB UFS 3.0閃存、1個MicroSD/UFS讀卡器

屏幕：

支持高達4KUHD的HDMI 2.0

display port 1.4 over USB 3.1 type-c

2個MIPI雙四通道DSI觸控面板連接器

6 . 65英寸AMOLED屏幕(分辨率2340*1080)，帶觸摸面板(可選)

音頻：3.5毫米耳機接口

照相機

6個MIPI CSI，支持3D攝像頭配置

后置攝像頭選項，1600.48萬1300萬攝像頭配置，VGA ToF傳感器。

前置攝像頭選項(包括200萬像素IMX476前置攝像頭、MTT016 ToF攝像頭)。

連接

千兆以太網(wǎng)

wifi 6802 . 11 a/b/g/n/AC/ax @ 2 . 4/5 GHz；Wi-Fi 6E-ready

藍牙5.1

NFC

用于調(diào)試的USB1個USB 3.1 type-c端口、2個USB 3.0主機端口、1個微型USB 2.0端口

擴展

2個M.2插槽

96板低速和高速I/O連接器

2個傳感器擴展接口

其他：電源和音量按鈕

電源：12V/5V，通過電源桶插孔供電

尺寸：100毫米x 85mm毫米(與96Boards CE擴展標準兼容)。

驍龍888 SBCThe主板支持Android 11，用于高端智能手機/平板電腦、移動PC、智能IP攝像頭、人工智能網(wǎng)關或應用程序開發(fā)。請注意，規(guī)格和產(chǎn)品介紹中根本沒有提到5G蜂窩連接。文檔最終必須出現(xiàn)在Intrinsyc的項目頁面上。

基本上，primus 888移動硬件開發(fā)套件包含primus 888 SBC、1個12V交流適配器、1條USB電纜和安裝文檔。但是，許多應用程序都可以受益于可選的顯示板和/或前后攝像頭板(在下面的框視頻中均可見)。

這是面向開發(fā)人員和產(chǎn)品設計師的小批量產(chǎn)品，因此價格與以前的Lantronix/Intrinsyc硬件開發(fā)系列一樣高?；鹃_發(fā)套件為1349美元，顯示屏主板加499美元，后置和前置攝像頭主板各加299美元。傳感器板包括壓力孔、磁強計和加速度計/陀螺儀以及額外的150美元。因此，如果您想購買整個套件，總費用約為2600美元，加上運費和所有需要支付的稅。