IT主頁(yè)(www.i):反擊GTX 980，宣布推出AMD R9 390X旗艦顯卡

去年AMD發(fā)布了R9 290X旗艦顯卡，但很快遭到英偉達(dá)第二代麥克斯韋體系結(jié)構(gòu)的GTX 980、GTX 970的反擊。為此，AMD重新準(zhǔn)備了新的旗艦顯卡R9 390X。目前，第一個(gè)散熱器原型暴露，將采用混合水冷散熱器方案。

這個(gè)散熱器外殼和R9 295X2差不多，但是風(fēng)扇位置從中間移到尾部，但是如果金屬散熱器是空的，就要為單核顯卡做準(zhǔn)備，可以看出這次GPU的面積應(yīng)該不小。

目前，R9 390X核心簡(jiǎn)介有兩個(gè)版本。一個(gè)是Fiji XTX(斐濟(jì)XTX)架構(gòu)，最多3500個(gè)流式處理器單元，核心面積最多550mm2，另一個(gè)是Bermuda XTX(百慕大XTX)架構(gòu)，4224個(gè)流式處理器單元。

無(wú)論核心體系結(jié)構(gòu)是升級(jí)到GCN 1.2還是GCN 2.0，或者過(guò)程繼續(xù)到28納米或20納米，這樣的規(guī)模只能帶來(lái)更大的核心面積。

除了更大的核心外，R9 390X還采用了AMD聯(lián)合SK Hynix等供應(yīng)商開(kāi)發(fā)的HBM內(nèi)存技術(shù)，與英偉達(dá)新一代PASCAL體系結(jié)構(gòu)GPU附帶的3D堆棧內(nèi)存類似，具有總體性能降低65%、功耗降低40%的另一個(gè)亮點(diǎn)。

還沒(méi)有確認(rèn)R9 390X上市的時(shí)間。最早可能是11月，但也可能是發(fā)表論文。