封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。今天，邊肖已經(jīng)為大家整理了一些相關(guān)的廠商、市場(chǎng)格局和包裝知識(shí)。

本文主要包括以下三個(gè)方面:

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

國(guó)際包裝和測(cè)試巨頭介紹

芯片封裝知識(shí)

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)由長(zhǎng)江電子科技、華天科技、通福微電子三家企業(yè)主導(dǎo)。

因?yàn)榫A產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格的上漲，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試三巨頭在暗中競(jìng)爭(zhēng)。

從2016年第三季度開始，以DRAM和NAND Flash為代表的內(nèi)存芯片漲價(jià)，開啟了芯片產(chǎn)品的漲價(jià)潮。作為芯片制造的原材料，晶圓在今年2月迎來了其制造商的首次提價(jià)。

2017年2月11日，全球領(lǐng)先的鑄造公司TSMC在股東大會(huì)上確認(rèn)，半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張，將開始提價(jià)。2017年第一季度，全球半導(dǎo)體晶圓合同價(jià)格平均上漲約10%。市場(chǎng)預(yù)計(jì)漲價(jià)將貫穿全年，晶圓產(chǎn)品價(jià)格有望逐季上漲5%至10%。

7月，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來傳統(tǒng)的旺季。許多上游芯片設(shè)計(jì)公司早在6月份就提前下了晶圓產(chǎn)能訂單，這直接導(dǎo)致許多晶圓代工廠在2017年第三季度開始規(guī)劃產(chǎn)能布局。來自產(chǎn)業(yè)鏈的信息顯示，第三季度8英寸晶圓產(chǎn)能和12英寸晶圓產(chǎn)能均已滿，生產(chǎn)周期直接從過去的8-10周延長(zhǎng)至12周以上。此外，行業(yè)利益相關(guān)者還期望兩種類型晶圓的產(chǎn)能利用率將始終保持不變。

事實(shí)上，早在2016年，威發(fā)下游的許多美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司的業(yè)績(jī)就達(dá)到了多年來的新高，隨之而來的是整個(gè)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了許多增長(zhǎng)驚人的股票，如NVIDIA、Applied Materials和Micron Technology。此外，在2016年至2017年期間，全球19家新晶圓廠中有10家已落戶中國(guó)大陸，這與當(dāng)?shù)丶呻娐吩O(shè)計(jì)公司的快速增長(zhǎng)相結(jié)合，已成為一件鐵定的事情。

作為國(guó)內(nèi)三大封裝測(cè)試企業(yè)，長(zhǎng)江電子科技、華天科技、同福微電子的表現(xiàn)非?？春茫虼诵乱惠喚A產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格上漲將迎來爆發(fā)。那么三家企業(yè)誰最有利呢？

華天科技領(lǐng)先

由于半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)，利潤(rùn)率不高，因此生產(chǎn)規(guī)模和成本控制決定了公司在技術(shù)差異不大的情況下在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力(2016年長(zhǎng)電科技和通福微電子并購(gòu)及后續(xù)整合之前，三家公司的封裝測(cè)試技術(shù)差別不大)。

從營(yíng)收增長(zhǎng)來看，過去五年中，長(zhǎng)電科技的復(fù)合年增長(zhǎng)率最高，達(dá)到38.48%，其次是華天科技，為33.13%。與前兩者相比，同富微電子的增長(zhǎng)率較低，為23.14%。

但三家公司中，華天科技在2012年至2016年的五年中，同比增速最為穩(wěn)定。除2015年略有下降外，其余年份均在24%以上，波動(dòng)最小；然而，另外兩家公司的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率在過去兩年發(fā)生了很大變化。

國(guó)際包裝和測(cè)試巨頭

國(guó)際知名包裝檢測(cè)企業(yè)主要有:ASE(中國(guó)臺(tái)灣省)、Silicone Precision(中國(guó)臺(tái)灣省，被ASE收購(gòu))、Amkor (UTAC，收購(gòu)J-devices)、興科金鵬(新加坡，被長(zhǎng)江電子科技收購(gòu))、立成科技(中國(guó)臺(tái)灣省，2012年收購(gòu)國(guó)內(nèi)包裝檢測(cè)廠超豐)、和

以下是太陽月光、有機(jī)硅產(chǎn)品、安高、立成科技、興科金鵬的簡(jiǎn)介。

陽光月光

陽光月光集團(tuán)由張、張宏本于1984年創(chuàng)立。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市，2000年在美國(guó)上市。其附屬公司——日月光測(cè)試有限公司于1996年在納斯達(dá)克上市，1998年在臺(tái)灣省上市。

目前，立成科技擁有包括蘇州工廠在內(nèi)的4500多名員工。

十幾年來，立成科技以超過50%的復(fù)合增長(zhǎng)率成為全球第五大IC后端廠商，同時(shí)在存儲(chǔ)產(chǎn)品的應(yīng)用上也占據(jù)第一位，為世界一流的IDM和IC設(shè)計(jì)客戶提供每月超過2.1億的出貨量，顯示了立成科技卓越的制造能力和實(shí)力。

興克·金鵬

興科金鵬于2004年由齊派克和STATS合并而成。2007年，淡馬錫(一家具有新加坡官方色彩的私募股權(quán)基金)通過其全資子公司新加坡科技半導(dǎo)體公司(STSPL)以現(xiàn)金形式收購(gòu)了興科金鵬的股權(quán)。截至去年年底，它已持有興科金鵬83.8%的股權(quán)。

興科金鵬的客戶群包括全球多家晶圓代工廠、世界知名的集成電路制造商和集成電路設(shè)計(jì)公司。服務(wù)產(chǎn)品包括電信、計(jì)算機(jī)、電源和基于數(shù)據(jù)的消費(fèi)產(chǎn)品。

芯片封裝知識(shí)

芯片封裝和測(cè)試通常是在一起的(同一個(gè)工廠，挨著的)，但也有少數(shù)是分開的。

什么是封裝？

封裝是指用導(dǎo)線將硅片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他器件連接。封裝是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且通過芯片上的觸點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件連接，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣體中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路，導(dǎo)致電氣性能下降。

另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。封裝技術(shù)非常重要，因?yàn)樗苯佑绊懶酒旧淼男阅芤约芭c之相連的PCB(印刷電路板)的設(shè)計(jì)和制造。

衡量一種芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比。這個(gè)比例越接近1越好。

包裝的主要因素

芯片面積與封裝面積之比提高了封裝效率，盡可能接近1:1；

引腳應(yīng)盡可能短，以減少延遲，引腳之間的距離應(yīng)盡可能長(zhǎng)，以確?；ゲ桓蓴_，提高性能；

基于散熱的要求，封裝越薄越好。

包裝發(fā)展史

結(jié)構(gòu)方面:to->:DIP->；PLCC-& gt；QFP-& gt；PGA->；BGA->；CSP->；MCM

材料:金屬和陶瓷->:陶瓷和塑料->:塑料；

引腳形狀:長(zhǎng)引線直接插入->:短引線或無引線貼裝->:球形凸點(diǎn)；

裝配模式:通孔插入->:表面裝配->:直接安裝

包裝分類

包裝有不同的分類方法。根據(jù)封裝形狀、尺寸和結(jié)構(gòu)，可分為插針式、表面貼裝器件(SMD)，即表面貼裝器件，是SMT(表面貼裝技術(shù))和先進(jìn)封裝之一。

從不同角度看，分類方法如下:

根據(jù)芯片的加載方式對(duì)芯片進(jìn)行加載；

根據(jù)芯片的襯底類型，對(duì)芯片進(jìn)行封裝；

根據(jù)芯片的封裝或封裝方式，對(duì)芯片進(jìn)行封裝。

根據(jù)芯片的封裝材料進(jìn)行封裝；

根據(jù)芯片的外部結(jié)構(gòu)。

前三類屬于一級(jí)封裝的范疇，涉及裸芯片及其電極和引線的封裝或密封。作者只做了簡(jiǎn)單的描述，而后兩類屬于二級(jí)封裝的范疇，對(duì)于PCB設(shè)計(jì)非常有用。作者會(huì)做詳細(xì)分析。

1、按芯片分類的加載方法

裸芯片加載時(shí)，其帶電極的一側(cè)可以向上，也可以向下，因此芯片可以分為倒裝芯片和正面芯片，布線側(cè)向上，反之亦然。

另外，裸芯片加載時(shí)，其電連接方式也不同，有的采用引線鍵合方式，有的采用無線鍵合方式。

2.根據(jù)芯片的襯底類型進(jìn)行分類

基板的作用是安裝和固定裸芯片，它還具有絕緣、導(dǎo)熱、隔離和保護(hù)的功能。它是連接芯片內(nèi)外電路的橋梁。從材料上看，基材可以分為有機(jī)和無機(jī)，從結(jié)構(gòu)上看，基材可以是單層、雙層、多層和復(fù)合。

3、按芯片密封或包裝分類

裸芯片及其電極和引線的封裝或密封方法可以分為兩種，即氣密封裝和樹脂封裝，而氣密封裝根據(jù)封裝材料的不同可以分為三種:金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。

4、按芯片封裝材料分類

根據(jù)芯片的包裝材料，有金屬包裝、陶瓷包裝、金屬陶瓷包裝和塑料包裝。

金屬包裝:金屬材料可以沖壓成型，因此具有包裝精度高、尺寸嚴(yán)格、便于批量生產(chǎn)、價(jià)格低廉的優(yōu)點(diǎn)。

陶瓷封裝:陶瓷材料具有優(yōu)異的電學(xué)性能，適合高密度封裝。

金屬陶瓷包裝:兼有金屬包裝和陶瓷包裝的優(yōu)點(diǎn)。

塑料包裝:塑料可塑性強(qiáng)，成本低，工藝簡(jiǎn)單，適合大批量生產(chǎn)。

5.根據(jù)芯片的外觀和結(jié)構(gòu)，大致有:

DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等。其中前六種是插針式，后九種是表貼式，最后一種是TAB式(Tape Automated Boning，tape automatic)其工藝主要是在芯片上形成凸點(diǎn)，通過打線機(jī)將芯片上的凸點(diǎn)與載帶上的焊點(diǎn)自動(dòng)鍵合，然后對(duì)芯片進(jìn)行密封保護(hù)。載帶既用作芯片的支撐，又用作芯片和周圍電路之間的連接引線)。

來源|界面新聞和網(wǎng)絡(luò)安排

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