筆記本中南北橋、獨(dú)立顯卡、包括部分備用芯片、卡芯片都使用BGA封裝方式，很多人使用BGA維修臺更換顯卡時(shí)容易出現(xiàn)虛擬焊接，小編總結(jié)了四個(gè)原因。一個(gè)是BGA維修臺溫度設(shè)置有問題。第二，運(yùn)營問題修理工回到維修的過程中出現(xiàn)了問題。第三，BGA芯片本身的問題。第四，使用的BGA維修臺問題。

接下來，我們來了解一下顯卡出現(xiàn)故障的原因

1.接觸不良圖形接觸不良是圖形卡無法穩(wěn)定工作的原因之一。這是因?yàn)橹靼迳螦GP插槽材料的好壞、機(jī)箱后擋板上的空白空間和主板AGP插槽沒有對齊，以及我們常說的圖形鍍金的金屬厚度不足，插了很多次卡后鍍金的金屬脫落，卡上的金手指在潮濕的空氣中氧化。另外，灰塵堆積在AGP插槽周圍，主板接觸不良。

2、供電問題，隨著顯卡功耗的迅速增加，顯卡升級時(shí)總會出現(xiàn)AGP電量不足的問題。特別是在炎熱的夏天，GPU巨大的功耗可能會對主機(jī)電源和主板的電源電路造成嚴(yán)重的考驗(yàn)。如果在運(yùn)行大型3D游戲時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)黑屏問題，此時(shí)圖形卡又升級了，建議您檢查主機(jī)電源和主板電源問題。(大衛(wèi)亞設(shè))。

3.CMOS設(shè)置不合理。大多數(shù)VIA顯卡對側(cè)帶尋址功能的支持并不完善。很多主板制造商為了穩(wěn)定，在工廠基本設(shè)置中關(guān)閉了此功能。如果在VIA系統(tǒng)的CMOS設(shè)置中打開邊帶尋址，很可能會影響計(jì)算機(jī)的不穩(wěn)定。(莎士比亞、視窗、CMOS、CMOS、CMOS、CMOS、CMOS、CMOS)

4、VGA插頭的隱藏卡上的VGA插頭在多次插頭后針孔的彈簧松動，可能與顯示器的信號線頭部接觸不太好。此外，對顯示器信號線的暴力拉動可能會導(dǎo)致VGA插頭信號傳輸問題。對VGA插頭進(jìn)行暴力操作后，顯示器黑屏被測量，發(fā)現(xiàn)VGA插頭的針腳輸出電壓異常，可以判斷VGA插頭有問題。

5.BIOS更新和驅(qū)動程序更改導(dǎo)致使用故障名牌圖形的BIOS文件的硬件性能提高只是由于BIOS文件的圖形內(nèi)存頻率和延遲重置，大多數(shù)主流圖形BIOS文件都相當(dāng)完善，無法通過更改BIOS文件來顯著提高性能。比起硬件性能稍微提高，穩(wěn)定性可能會稍微下降。

通過以上5分，我們知道了顯卡故障的原因。那么，如果顯卡壞了，我們必須使用BGA修理臺重新修理出故障的顯卡，芯片焊接時(shí)，重新植入珠子后，必須使用BGA焊接設(shè)備。(威廉莎士比亞，Northern Exposure(美國電視)，)這樣，當(dāng)顯卡修好時(shí)，就可以防止虛擬焊接發(fā)生。

顯卡存在虛擬焊接可能導(dǎo)致的各種問題

1、BGA封裝有很大的優(yōu)點(diǎn)，但由于錫珠焊接，這種焊接在使用時(shí)經(jīng)常會產(chǎn)生虛擬焊接現(xiàn)象，因此會出現(xiàn)各種問題。臺式機(jī)主要代表虛擬焊接，筆記本電腦最常出現(xiàn)的是虛擬焊接，導(dǎo)致屏幕、屏幕不亮等現(xiàn)象。

2.專業(yè)的報(bào)酬是利用BGA修理站制作BGA的重新焊接或移植工，以達(dá)到修復(fù)的目的。目前BGA維修臺價(jià)格相對較高，很多維修店沒有這種設(shè)備。他們通常用電爐之類的設(shè)備加熱。由于加熱過程中加熱不均，加熱溫度無法掌握，主板變形或原件脫落，可能會造成不可挽回的損失，所以小編為了防止虛擬焊接，最好使用專業(yè)的BGA維修臺設(shè)備。(阿爾伯特愛因斯坦，美國作家)。

3.在維修過程中，各種主板的BGA溫度曲線設(shè)置不同，可能會出現(xiàn)不良現(xiàn)象?？梢酝ㄟ^專業(yè)的家庭設(shè)備挽回，但有高風(fēng)險(xiǎn)，維修前維修工作人員會解釋或簽訂維修合同。(*注：注：注：注：注：注：注：注：注：注：注：注。)

4、BGA維修也叫芯片級維修，其維修也沒有向業(yè)界宣傳的那么深。維修前，維修人員在需要焊接的芯片下吹焊料，將主板放在BGA臺上，根據(jù)芯片的不同，焊接溫度和溫度變化的曲線也不同，因此可以完美地焊接主板和芯片，以達(dá)到恢復(fù)目的。

返還一般BGA芯片時(shí)，用熱風(fēng)槍操作即可。但是，歸還間隔緊密的BGA芯片時(shí)，必須使用專業(yè)的BGA維修隊(duì)。這可以有效避免主板變形或零部件脫落，從而導(dǎo)致芯片報(bào)廢。小編推薦購買蘇州卓茂光電BGA維修臺。有質(zhì)量保證。(大衛(wèi)亞設(shè))。

變更圖形卡核心時(shí)，會出現(xiàn)虛擬熔接脫熔接解決方案。

1、質(zhì)量問題，圖形芯目前采用BGA焊接方式。BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵格陣列結(jié)構(gòu)的PCB)。集成電路是使用板載板的封裝方法。由于BGA封裝對焊接工藝和設(shè)備的要求很高，一些小型工廠產(chǎn)品可能會在圖形卡的GPU核心發(fā)生虛擬焊接現(xiàn)象。因此，更換顯卡時(shí)必須使用專業(yè)的BGA維修設(shè)備。

2、溫度問題，顯卡GPU核心存在上述虛擬焊接現(xiàn)象，發(fā)熱不好，過段時(shí)間可能會發(fā)生脫焊，因此顯卡會出現(xiàn)各種問題。如果顯卡出現(xiàn)虛擬焊接或去焊接，則必須使用BGA

返修臺或者是熱風(fēng)槍對其進(jìn)行返修了。小編建議使用全自動BGA返修臺，溫度曲線可以自行設(shè)置，返修良率高。

3、震動或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性并不大，但并不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外，清理顯卡或改裝散熱器時(shí)，不恰當(dāng)?shù)牟鹦斗绞交蚵萁z上緊時(shí)用力過猛、不均，都會造成顯卡核心因外力而“受傷”。在換顯卡時(shí)需要有一定的返修經(jīng)驗(yàn)人員來操作，效果會更好。

在實(shí)際返修顯卡過程中，由于芯片架構(gòu)千差萬別，在使用bga返修臺換顯卡過程中容易出現(xiàn)故障，所以小編建議大家使用專業(yè)修顯卡BGA返修臺，這樣不會出現(xiàn)修顯卡虛焊的問題。